Supermicro lanza sistemas Server Building Block X11 compatibles con los nuevos procesadores escalables Xeon de Intel

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Las placas de terminales (SuperWorkstation) y las placas de servidor (Serverboards) de doble procesador (DP) y de monoprocesador (UP) son compatibles con los procesadores escalables Xeon® de Intel® y ofrecen un rendimiento excepcional. Se ofrecen en una variedad de formatos, como ATX, E-ATX, EE-ATX y diversas versiones propias que abarcan una amplia selección de segmentos de mercado.  Estas nuevas placas base de generación X11 ofrecen los mayores niveles de rendimiento, eficiencia, seguridad y escalabilidad de la industria, con:

• Hasta 3TB ECC DDR4 2666MHz (2933 MHz) en 24 ranuras DIMM por nodo
• Hasta 11 ranuras PCI-E 3.0
• Compatibilidad con SAS 3.0/SATA 3.0 y NVMe hot-swap HDD/SSD
• Opciones de red de 10GBase-T/10G SFP+/25G Ethernet y 100Gbps EDR InfiniBand 
• Compatibilidad con M.2 NVMe y SATA
• IPMI 2.0 más KVM con LAN exclusiva
• Compatibilidad con SIOM (módulo E/S de Supermicro) para opciones de redes flexibles

Además, las placas base SuperWorkstation ofrecen 7.1 HD Audio, cabezal AOC Thunderbolt 3.0, hasta 11 puertos USB y son compatibles con USB 3.1.

Con estas nuevas placas de servidor y placas de terminal SuperWorkstation de generación X11, Supermicro ofrece la más amplia gama de soluciones informáticas para centros de datos, TI corporativa, computación en la nube, computación de alto rendimiento (HPC), Hadoop/Big Data, IA/aprendizaje profundo, almacenamiento y entornos embebidos.

Las nuevas soluciones de chasis y placas base de generación X11 de Supermicro están diseñadas para liberar todo el potencial de rendimiento y las interesantes prestaciones de la nueva familia de procesadores escalables Intel® Xeon®, compatible con más núcleos y con márgenes de TDP superiores a 205 vatios y más, además de un mayor número de canales de memoria y un mayor ancho de banda, más líneas PCI-E 3.0, Ethernet de 100G/40G/25G/10G, EDR InfiniBand de 100G y tejidos de redes de Intel^® Omni-Path Architecture integrados. Los elevados valores de rendimiento de computación, densidad, capacidad E/S y eficiencia van emparejados con la mayor compatibilidad de la industria con NVMe NAND Flash y con unidades de estado sólido (SSD) Intel^® Optane^™ para obtener una agilidad y una capacidad de respuesta sin precedentes. Los clientes pueden elegir entre soluciones de servidor, almacenamiento, red o terminal optimizadas para sus aplicaciones, así como los perfiles de E/S, rendimiento, memoria y almacenamiento que mejor se ajusten a sus volúmenes de trabajo, con unos atractivos niveles de precios.

«Desde 1993, Supermicro ha sido la primera en comercializar placas de servidores apoyándose en las últimas tecnologías para ayudar a nuestros clientes a tener éxito con un excelente rendimiento y una mayor flexibilidad» dice Charles Liang, presidente y director general de Supermicro. «Con la línea de productos más amplia y más fuerte del sector, nuestros Server Building Block Solutions (sistemas de componentes para servidores) están diseñados no solo para poder aprovechar las nuevas características de los procesadores escalables Xeon, como tres UPI, DIMM más rápidos y más núcleos por zócalo, sino también para ser totalmente compatibles con NVMe mediante arquitecturas de no bloqueo únicas que logran el mejor ancho de banda de datos y el mejor nivel de operaciones de entrada/salida por segundo (IOPS)».

X11 Building Block Solutions (Sistemas de componentes X11)

• Placa de servidor de cuádruple zócalo – X11QPH+ compatible con 4 nuevos procesadores escalables Intel Xeon hasta 205 W, 28 núcleos, 48 DIMM, 6TB DDR4-2666MHz con un diseño de 3 UPI para alcanzar un rendimiento un 50% más rápido que el de las plataformas de 4 vías de la generación anterior en 2U/4U.
• Placas base de doble zócalo compatibles con procesadores escalables Intel Xeon
  hasta 205W, 28 núcleos, 24 DIMM, 3TB DDR4-2666MHz, compatible con NVMe, compatible con 12Gbp/s SAS 3.0, USB 3.1, ranuras PCI-E M.2, 10GBase-T doble integrada y SFP+ in E-ATX, ATX y otros formatos optimizados.  Las nuevas placas base estándar de formato X11 DP de Supermicro incluyen:
• X11DPi-NT/N:  Placas convencionales E-ATX 2U/4U
• X11DPL-i:  Placa optimizada para centros de datos con coste optimizado ATX 
• X11DAi-N:  Placa de terminal versátil E-ATX
• X11DPH-i/T/TQ:  Placas optimizadas para almacenamiento con máxima E/S E-ATX
• X11DDW-L/NT:  Placa WIO para la expansión flexible en 1U/2U
• X11DPG-QT:  4 unidades de procesamiento de gráficos (GPU)/terminal coprocesador principal
• Placas base de un solo zócalo compatibles con procesadores escalables Intel Xeon
  Procesadores de hasta 205W TDP, 28 núcleos, 8 DIMM, 1TB DDR4-2666MHz, compatible con NVMe, compatible con 12Gbp/s SAS 3.0, ranuras PCI-E M.2, 10GBase-T doble integrada y SFP+ en ATX, mATX, WIO, unidad de procesamiento de gráficos (GPU) y otros formatos optimizados. Estas placas base UP ofrecen soluciones optimizadas para aplicaciones que además son compatibles con almacenamiento, computación en la nube, redes, 1U tres tarjetas adicionales WIO, unidad de procesamiento de gráficos (GPU), aprendizaje profundo, computación de alto rendimiento (HPC) y aplicaciones generales del servidor. El primer grupo de las nuevas placas base X11 UP de Supermicro incluye:
• X11SPi-TF:  Placa para sistema HPC con coste optimizado y con 10GbE
• X11SPL-F:  Placa base con E/S intensiva y coste optimizado con 7 ranuras PCIe
• X11SPW-TF/-CTF:  Sistema 1U/3AOC con formato WIO con 10GbE + SAS3
• X11SPH-NCTF/-NCTPF:  Placa de sistema de almacenamiento con coste optimizado con 3 variantes
• X11SPM-F/-TF/-TPF:  Solución embebida mATX con entrada de 12 V CC 
• X11SPG-TF:  Solución intensiva de E/S extrema 1U/2GPU o 1U/5AOC con 10GbE
• Chasis, fuentes de alimentación y accesorios optimizados de última generación
  Supermicro lanza la mayor selección de la industria de sistemas de componentes (Building Block Solutions) de alta calidad para hardware totalmente optimizado y personalizado de generación X11 de servidores, almacenamiento, redes y terminales con elementos de alimentación más modernos y mejores diseños térmicos, compatibles con la nueva familia de procesadores escalables Intel Xeon, con más núcleos y mayores márgenes de TDP (potencia máxima disipada), de 205 vatios o más. Las características clave de los chasis incluyen SAS3 12Gb/s, compatibilidad con almacenamiento NVMe y fuentes de alimentación de nivel Titanium (eficiencia del 96% o más). Con los diseños térmicos más optimizados de la industria, los sistemas de Supermicro cuentan con refrigeración natural (free air cooling) para ayudar a los usuarios a ahorrar un montón de energía y proteger nuestro planeta.

Además de las potentes líneas de placas base y chasis, Supermicro también cuenta con la mayor selección de la industria de barebones (armazones) y sistemas completos.  Para más información, visite www.supermicro.com/X11/.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)

Supermicro^® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación de tecnología de servidores de alto rendimiento y gran eficiencia es uno de los principales proveedores de todo el mundo de sistemas avanzados para servidores, como Building Block Solutions^® para centros de datos, computación en la nube, IT corporativa, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas embebidos. Supermicro se ha comprometido a proteger el medio ambiente mediante su iniciativa «We Keep IT Green^®» y ofrece a los consumidores las soluciones más respetuosas con el medioambiente y más energéticamente eficientes del mercado.

Supermicro, el logo de Supermicro, Building Block Solutions, We Keep IT Green, SuperServer, Twin, BigTwin, TwinPro, TwinPro² y SuperBlade son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.

Intel, Xeon y Optane son marcas comerciales y/o registradas de Intel Corporation en Estados Unidos y en otros países.

El resto de nombres y marcas son propiedad de sus respectivos dueños.

SMCI-F

Foto - http://mma.prnewswire.com/media/534389/Graphics_Rev1.jpg

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http://www.supermicro.com