YES liefert mehrere VeroTherm Fluxless-Reflow-Systeme an führende Halbleiterhersteller

USA - English

APAC - English

USA - español

APAC - Traditional Chinese

Japan - Japanese

India - Hindi

Korea - 한국어

News provided by

Jun 28, 2024, 18:19 ET

FREMONT, Kalifornien, 29. Juni 2024 /PRNewswire/ -- YES (Yield Engineering Systems, Inc.), ein führender Hersteller von Prozessanlagen für advanced packaging in der Halbleiterindurstrie, gab heute bekannt, dass das Unternehmen mehrere VeroTherm Fluxless-Reflow-Systeme (FAR-Systeme) an führende Hersteller von Logik- und Speicherdevices geliefert hat. Dieses System ermöglicht die Stapelung von Speicher- und Logikchips, die für das Wachstum von Hochleistungs-KI-Beschleunigern erforderlich sind, die durch große Sprachmodelle (LLM) angetrieben werden.

Mit dem VeroTherm FAR wurde ein System entwickelt, das die Herstellung von Mikro-Bump-Strukturen unter 10 Mikrometer mit flussmittelfreien Löt- und Massen-Reflow-Prozessen erlaubt. Das VeroTherm FAR bietet eine überragende Qualität und Gesamtbetriebskosten (CoO), insbesondere für die Herstellung fortschrittlicher Packaging-Architekturen wie Stacked Logic und High Bandwidth Memory (HBM). Diese sind ein wesentlicher Bestandteil der KI-Beschleuniger der aktuellen Generation.

„Das VeroTherm ist mit einer neu designten Kammer für Einzelwafer ausgerüstet. Das ermöglicht die hohe Flexibilität, die zur Verbesserung der Reflow-Qualität und zur Bewältigung von Herausforderungen im Zusammenhang mit reduzierten Bump-Pitches notwendig ist. YES hat überragende Reflow-Ergebnisse erzielt. Bei einem Pitch von unter 30 Mikron wurden keine Bump-Cracking-Defekte und bei Pitches von bis zu 12 um keine kollabierten Bumps beobachtet. Das optimierte Verfahren von YES führt auch zu einem fehlerfreien Löt-Reflow mit einem hohen Durchsatz und niedrigen Betriebskosten. Diese Ergebnisse können die Bump-basierte Massen-Reflow-Technologie auf Sub-10um Pitch erweitern", sagte Alex Chow, Senior Vice President für den globalen Vertrieb bei YES. „Die Lieferungen der VeroTherm Systeme zu unseren Kunden sind ein wichtiger Meilenstein für YES. Sie bestätigen unserer Kompetenz, die verschiedenen Marktsegmente zu bedienen", fügte Chow hinzu.

Saket Chadda, Senior Vice President and General Manager Dry Business Unit bei YES: „Unsere VeroTherm FAR Produktlinie für Wafer entfernt in einem Vakuumprozess auf Einzelwafern Oxide und schmilzt Lötmittel zu perfekten Bump Formen ohne Defekte auf, wie sie in der Regel bei älteren Systemen auftreten, die bei Atmosphärendruck arbeiten. Das VeroTherm beseitigt SnAg Agglomeratdefekte und raue Oberflächen und minimiert gleichzeitig intermetallische Verbindungszonen mit einer Erweiterungsfähigkeit bis hinunter zu Sub-10um Pitches."

Informationen zu YES

YES (Yield Engineering Systems, Inc.) ist ein führender Hersteller von kosteneffizienten High-Tech Anlagen zur Bearbeitung von Materialien sowie Ober- und Grenzflächen. Die Produktpalette des Unternehmens umfasst Vakuumaushärtungsöfen, Systeme für die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und Plasmaätzgeräte, die für die präzise Oberflächenmodifizierung und Dünnschichtbeschichtung von Halbleiterwafern, Halbleiter- und MEMS-Bauteilen sowie Bauteilen aus der Medizin und Biotechnologie verwendet werden. Mit YES können Kunden – von Start-ups bis zu Fortune-100 Unternehmen – Produkte in einer Vielzahl von Märkten entwickeln und in Serie produzieren, darunter Advanced Packaging, MEMS, Augmented Reality/Virtual Reality und Life Sciences. Der Hauptsitz von YES befindet sich in Fremont, Kalifornien, mit einer wachsenden weltweiten Präsenz. Weitere Informationen finden Sie unter www.yieldengineering.com.

Medienkontakt

Alex Chow
Senior Vice President Business Development &Marketing/Asia President
Tel: +886-926136155
[email protected]

Logo – https://mma.prnewswire.com/media/2357724/YES_TM_logo_RGBv2_Logo.jpg