TYAN präsentiert auf dem CloudFest 2023 Cloud-Plattformen für Rechenzentren
RUST, Deutschland, 20. März 2023 /PRNewswire/ -- TYAN®, ein branchenführender Hersteller von Serverplattformen und ein Tochterunternehmen der MiTAC Computing Technology Corporation, wird auf dem CloudFest 2023, Stand #H12 im Europa-Park vom 21. bis 23. März seine neuesten Cloud-Server-Plattformen mit AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 9004 und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 4. Generation für Rechenzentren der nächsten Generation vorstellen.
„Angesichts des exponentiellen Fortschritts von Technologien wie künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen benötigen Rechenzentren robuste Hardware und Infrastruktur, um komplexe Berechnungen zu bewältigen, während KI-Workloads ausgeführt und Big Data verarbeitet werden", sagte Danny Hsu, Vice President der Server-Infrastruktur BU von MiTAC Computing Technology Corporation. „Mit ihrer Speicherleistung und Rechenkapazität können die Cloud-Server-Plattformen von TYAN die ständig steigende Nachfrage nach Rechenleistung und Datenverarbeitung unterstützen."
Effizienter Speicher und hohe Dichte mit Front-I/O-Servern zur Versorgung der Cloud
Die Cloud-Plattformen von TYAN sind für Cloud-fokussierte Anwendungen konzipiert und profitieren von den Innovationen DDR5, PCIe® 5.0 und Compute Express Link 1.1, die eine schnellere Datenübertragung ermöglichen.
Die Transport CX GC68A-B8056 ist eine kostenoptimierte Serverplattform mit einem AMD EYPC-Prozessor der Serie 9004, 24 DDR5-DIMM-Steckplätzen, zwei PCIe 5.0 x16-Erweiterungssteckplätzen, einem OCP 3.0-LAN-Mezzanine-Steckplatz und zwei 10GbE-Onboard-Ethernet-Ports in 1U-Konfiguration. Die GC68A-B8056 bietet Platz für zwölf werkzeuglose 2,5-Zoll-Laufwerkseinschübe, die NVMe-U.2-Geräte für Anwendungen unterstützen, die sowohl hervorragende Rechenkerne als auch leistungsstarke Speicher-E/As benötigen.
Die Transport CX TD76-B8058 ist eine 2U-Multiknoten-Serverplattform, die für den Einsatz in Rechenzentren mit hoher Dichte, Front-End-Webserver und verschiedene Scale-Out-Anwendungen entwickelt wurde. Die Plattform verfügt über vier Front-Service-Knoten, jeder Knoten unterstützt einen AMD EPYC 9004 Series-Prozessor, 16 DDR5 DIMM-Steckplätze, vier Hot-Swap E1.S-Laufwerkseinschübe, zwei interne NVMe M.2-Steckplätze, eine Standard-PCIe 5.0 x16-Erweiterung und einen OCP 3.0 LAN Mezzanine-Steckplatz.
Der Thunder SX TS70-B7136 ist ein 2U-Software-definierter Speicherserver, der zwei Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 4. Generation, 16 DDR5-DIMM-Steckplätze, fünf PCIe 5.0-Steckplätze, einen OCP v3.0-LAN-Mezzanine-Steckplatz und zwei NVMe M.2-Anschlüsse unterstützt und damit die Speicheranforderungen moderner Rechenzentren erfüllt. Das TS70-B7136 ist für eine hohe Speicherkapazität ausgelegt und verfügt über zwölf werkzeuglose 3,5-Zoll-SATA-Laufwerkseinschübe, die bis zu vier NVMe-U.2-Geräte unterstützen, sowie zwei rückwärtige werkzeuglose 2,5-Zoll-SATA-Laufwerkseinschübe für den Einsatz von Boot-Laufwerken.
Um mehr über TYAN's Cloud Platforms zu erfahren, besuchen Sie https://www.tyan.com/EN/solution/cloud.
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