TriLumina lance un dispositif VCSEL 3 W flip-chip pour montage en surface et à rétro-émission qui ne nécessite pas de sous-monture

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Nov 21, 2019, 12:07 ET

Ce dispositif permet de réduire le coût, offre le plus petit format et assure les meilleures performances pour les appareils mobiles

ALBUQUERQUE, Nouveau-Mexique, 21 novembre 2019 /PRNewswire/ -- TriLumina^®, le grand développeur de la technologie de laser à cavité verticale et à émission par la surface (VCSEL) à flip‑chip pour le captage 3D, annonce en première mondiale le lancement d'un dispositif VCSEL 3 W flip-chip pour montage en surface et à rétro-émission qui ne nécessite pas de sous-monture ou des fils de connexion pour les caméras mobiles de captage 3D. Cette nouvelle technologie VCSEL-on-Board (VoB) permet d'accroître les performances, de réduire la taille et de diminuer les coûts, et simplifie les chaînes d'approvisionnement de caméras en temps de parcours (ToF) par rapport aux VCSEL conventionnels pour le captage 3D.

The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.

« Nous sommes très heureux d'avoir lancé le 4 W VoB pour des applications automobiles cet été », explique Brian Wong, PDG de TriLumina. « Aujourd'hui, avec le nouveau 3 W VoB flip-chip, TriLumina a créé un format encore plus petit, ce qui permet d'obtenir une solution plus mince et plus petite avec de meilleures performances par rapport aux VCSEL conventionnelles à émission de surface qui ciblent spécifiquement les applications ToF mobiles. »

Les dispositifs VCSEL conventionnels sont montés sur une sous-monture et font appel à des fils de connexion pour l'alimentation. Le nouveau 3 W VCSEL fondé sur la technique de montage en surface (SMT) présente une conception compacte et peut être monté en surface, et il consiste en un seul ensemble de puces VCSEL placé en flip-chip avec le SMT standard sur un circuit imprimé (PCB) sans qu'il soit nécessaire de faire appel à une sous-monture pour la puce VCSEL en même temps que d'autres composants SMT sur le même PCB. Les microlentilles intégrées de TriLumina gravées à l'arrière offrent une optique intégrée, ce qui réduit encore davantage la hauteur de pièce par rapport aux VCSEL conventionnels avec des lentilles optiques distinctes. Il présente la plus petite empreinte avec le plus faible coût d'implémentation dans sa catégorie, ce qui en fait la solution idéale pour les dispositifs mobiles.

Bien que la technologie SMT flip-chip directe ait été utilisée pour d'autres composants comme des puces à radiofréquence (RF) et de transistor à effet de champ (FET), VoB de TriLumina est la première fois que cette technologie peut être utilisée sur un dispositif VCSEL. Le dispositif VCSEL utilise des bornes de cuivre avec des bosses de soudure qui sont actuellement utilisées pour d'autres types de produits et se montent directement sur un PCB à l'aide d'un SMT standard sans plomb, avec l'avantage supplémentaire d'une herméticité intégrée et d'excellentes propriétés thermiques grâce à la structure VCSEL unique à rétroémision de TriLumina. La famille de produits VoB est d'ores et déjà proposée en échantillons. Contactez TriLumina pour des fiches techniques et d'autres informations techniques et tarifaires.

Rendez-vous sur http://www.trilumina.com pour de plus amples informations.

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