TE Connectivity expose son leadership en matière d'informatique et de normes industrielles au salon DesignCon 2018

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SFF-TA-1002 adopte les interconnexions Sliver pour leurs performances, leur flexibilité et leurs faibles coûts

HARRISBURG, Pennsylvanie, 24 janvier 2018 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), chef de file mondial dans le domaine de la connectivité et des capteurs, a annoncé ce jour qu'il exposera les interconnexions Sliver au cours du salon DesignCon 2018, qui ont été adoptées en tant que connecteurs haute vitesse à plusieurs voies répondant à la spécification SFF-TA-1002 du SNIA SFF TWG Technology Affiliate. De nombreux groupes du secteur, y compris Consortium for On-Board Optics (COBO), Gen-Z Consortium (Gen-Z), Open Compute Project (OCP) et Enterprise & Data Center SSD Working Group (EDSFF), ont adopté les interconnexions Sliver de type card-edge et câblées internes de TE en tant que solutions de connexion normalisées dans la conception de leur serveur, de leur stockage et de leur réseau. Les interconnexions Sliver offrent l'une des solutions les plus flexibles et les plus performantes du marché pour réaliser des connexions internes d'entrée/sortie (I/O) sur carte.

De plus, les interconnexions Sliver simplifient la conception et permettent de réduire les coûts globaux en éliminant le besoin de resynchroniseurs et de cartes de circuits imprimés plus chers et en minimisant les pertes, tout en atteignant des vitesses de plus de 50 gigabits par seconde (Gb/s). Les interconnexions Sliver sont disponibles en tant que connexions carte-câble, connexions de type card-egde, avec cavalier et ajouts orthogonaux dans les travaux. Sliver constitue une solution idéale pour de nombreuses applications, y compris : E/S à grande vitesse, connectivité optique, extension câblée et connexions card-edge à haute vitesse pour composants périphériques express, connectivité de stockage et calcul général sur le câblage interne/externe des unités de traitement graphique (GPGPU).

COBO met au point une série de spécifications afin de permettre l'utilisation de modules optiques intégrés dans la fabrication d'équipements connectés (par ex. interrupteurs, serveurs, etc.). L'organisation fait référence aux spécifications du secteur dans la mesure du possible et met au point des spécifications lorsque nécessaire, en prêtant attention aux interfaces électriques, aux broches de raccordement, aux connecteurs et aux thermiques, pour n'en nommer que quelques-uns, pour le développement de modules optiques embarqués connectables, interchangeables et interopérables pouvant être montés sur des cartes mères et filles.

« Grâce à sa capacité à offrir des performances de plus de 50 Gbps, Sliver est le connecteur idéal pour la normalisation des interfaces de données à grande vitesse », a déclaré Brad Booth, président de COBO. « Les interconnexions de Sliver constituent des composants essentiels de la spécification réseau des centres de données de COBO, pour faciliter l'utilisation des modules optiques embarqués dans les équipements réseau sur plusieurs générations de débits Ethernet. »

Gen-Z a été mis au point pour améliorer les architectures de solutions existantes et favoriser les nouvelles, tout en offrant de nouveaux niveaux de performance (haute bande passante, faible latence), une efficacité du logiciel, des optimisations de puissance et une souplesse du secteur.

« Des produits tels que les interconnexions Sliver nous permettent de meilleures performances et une plus grande souplesse dans nos conceptions », a dit Kurtis Bowman, président de Gen-Z Consortium. « Les produits TE Connectivity sont des éléments clés pour notre stratégie de connecteurs évolutifs et pour la prochaine version de nos spécifications, ce qui aidera notre forum sur les normes ouvertes à atteindre ses objectifs technologiques. »

« Chez TE, nous cherchons à soutenir nos clients grâce à des produits plus performants et plus souples », a déclaré Barbara Grzegorzewska, directrice de la gestion des produits chez I/O TE Connectivity. « Les interconnexions Sliver excellent dans la fourniture de ces avantages, et nous sommes très heureux que la norme SFF-TA-1002 les ait désignés en tant que connecteurs de référence. »

Venez rendre visite à TE au salon DesignCon 2018, sur le stand n° 817, pour assister à une démonstration des interconnexions Sliver.

Pour plus d'informations sur les interconnexions câblées internes de Sliver, veuillez consulter www.TE.com/sliver ou la page sur les événements DesignCon de TE.

À PROPOS DE TE CONNECTIVITY
TE Connectivity Ltd. (NYSE : TEL) est une société de technologie et de fabrication mondiale de premier plan, au capital de 13 milliards de dollars, qui crée un avenir durable, productif, connecté et plus sûr. Depuis plus de 75 ans, nos solutions de connectivité et de capteurs, éprouvées dans les environnements les plus difficiles, ont permis des avancées dans le domaine du transport, des applications industrielles, de la technologie médicale, de l'énergie, des communications de données et dans les foyers. Grâce à ses 78 000 employés, dont plus de 7000 ingénieurs, travaillant aux côtés des clients dans plus de 150 pays, TE veille à ce que toutes les connexions comptent (« EVERY CONNECTION COUNTS »). En savoir plus sur www.te.com et sur LinkedIn, Facebook, WeChat et Twitter.

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