Tageos bringt weltweit erste FlexIC-basierte RFID-Produktlinien auf den Markt, die auf Halbleitertechnologie von Pragmatic basieren
Die Partnerschaft liefert branchenführende nachhaltige Innovationen, um Marktchancen für NFC-Konnektivität mit kleinem CO2-Fußabdruck in großem Maßstab zu erschließen.
- Die neuen Tageos-Produktlinien EOS Lite und EOS Zero® Lite sind speziell entwickelte Produkte, die durch innovative Antennendesigns, die ultradünne FlexIC-Technologie von Pragmatic Semiconductor und nachhaltige Fertigungsprozesse den CO2-Fußabdruck minimieren.
- Der EOS-932 Zero Lite PR1301 ist ein nachhaltiges NFC-Inlay auf Papierbasis und das erste Produkt dieser neuen Reihe von Inlays und Tags.
- Sowohl die EOS Lite- als auch die EOS Zero Lite-Produktlinie nutzen die neueste RFID-Technologie mit dem Pragmatic NFC Connect PR1301-Chip, um Materialverbrauch, CO2- Fußabdruck und Kosten deutlich zu reduzieren.
MONTPELLIER, Frankreich und CAMBRIDGE, England, 16. April 2026 /PRNewswire/ -- Tageos, ein weltweit führender Anbieter von RFID- und BLE-Inlays, und Pragmatic Semiconductor, ein Pionier der flexiblen Halbleitertechnologie, gaben heute die Erweiterung ihrer langfristigen strategischen Partnerschaft mit der Einführung des neuesten Produktlinien von Tageos bekannt, das auf Pragmatics flexibler und nachhaltiger NFC Connect Technologie basiert. Die neuen Produktlinien Tageos EOS Lite und EOS Zero Lite bieten innovative Antennendesigns kombiniert mit kleinem CO2- Fußabdruck. Sie unterstützen die wachsende Nachfrage nach Digitalisierung von Produkten und Verpackungen und eröffnen damit neue Marktchancen für Hersteller und Handel.
Das EOS-932 Zero Lite PR1301 ist ein kosteneffizientes, nachhaltiges NFC-Inlay auf Papierbasis, das für die nahtlose Integration in Papierverpackungen und Etiketten entwickelt wurde. Es ermöglicht eine Vielzahl von Anwendungen für den Massenmarkt, wie z. B. Verbraucherbindung und Produktauthentifizierung, bei denen Nachhaltigkeit, Formfaktor und digitale Konnektivität entscheidend sind. Die Kombination des ultradünnen Pragmatic NFC Connect-Chips mit einer papierbasierten Inlay-Antenne ermöglicht eine reibungslose Integration und die Herstellung hoher Stückzahlen, einen kosteneffizienten Einsatz und eine verbessertes Recycling von Papier bei Produktverpackungen und Etiketten.
Die neuen Produkte, die im Tageos Innovation Center of Excellence (ICoE) entwickelt wurden, nutzen das Know-how des Unternehmens bei nachhaltigen RFID-Inlays und -Tags und sind die ersten, die mit Pragmatics NFC Connect-Chip PR1301 ausgestattet sind. Mit seinem ultradünnen, flexiblen Design ermöglicht der Chip eine diskrete Integration in gekrümmte Oberflächen, auf Verpackungen oder in Produkte, um digitale Konnektivität für den Massenmarkt in Bereichen zu erschließen, die traditionell durch Kosten, Lieferketten und Nachhaltigkeitsprobleme eingeschränkt sind.
Durch die im Chip gespeicherte digitale Produktidentität und die Interaktion mit dem Smartphone des Verbrauchers unterstützt das neue Inlay die aufkommende physisch-digitale Integration und die Digitalisierung der Customer Journey. Hersteller und der Handel können nun NFC-Funktionalität in Verpackungen einbetten, ohne deren Erscheinungsbild zu verändern, ihren CO2-Fußabdruck reduzieren und Produkte in leistungsstarke digitale Marketingkanäle für Verbraucherbindung, Produktauthentifizierung und Markenschutz verwandeln.
„Unsere enge Zusammenarbeit mit Pragmatic Semiconductor verbindet Innovation mit einer klaren Vision für Nachhaltigkeit und ermöglicht es unseren Kunden, hoch skalierbare, kosteneffiziente und nachhaltige NFC-Inlays für Smart Packaging-Anwendungen zu liefern", sagte Matthieu Picon, CEO von Tageos. „Die neuen und wachsenden FlexIC-basierten Produktlinien EOS Lite und EOS Zero Lite sind ein weiteres Beispiel für unseren Erfolgskurs, der Marken neue Möglichkeiten eröffnet, sich über ihr Produkte und Smartphones mit ihren Kunden zu verbinden."
„Die Markteinführung dieser Innovation ist ein spannender Einsatz unserer FlexIC-Technologie. Mit Tageos adressieren wir die schnell wachsende Möglichkeit, Intelligenz auf Objektebene nahtlos zu integrieren und nachhaltige, digitale Experiences in großem Umfang zu liefern", sagte David Moore, CEO von Pragmatic Semiconductor. „Gemeinsam gestalten wir eine neue Ära intelligenter Verpackungen, die eine direkte Interaktion des Verbrauchers mit praktisch jedem Artikel ermöglicht, um die Echtheit zu bestätigen, die Kundenloyalität zu verbessern und datengestützte Erkenntnisse und Transparenz in der gesamten Wertschöpfungskette zu schaffen."
Prototyp-Muster des neuen EOS-932 Zero Lite PR1301 sind ab Ende des zweiten Quartals auf Anfrage erhältlich. Erweiterungen der Produktlinien werden im Laufe dieses Jahres auf den Markt kommen. Volumenbestellungen werden voraussichtlich ab dem dritten Quartal 2026 möglich sein.
Informationen zu Tageos
Tageos® ist ein weltweiter Marktführer bei der Entwicklung und Herstellung von RFID- und drahtlosen IoT-Inlays und -Tags. Das Unternehmen bietet ein umfassendes Portfolio hochwertiger, innovativer Produkte und Sensoren (RAIN RFID/UHF, NFC/HF, BLE), die es Endkunden wie Einzelhändlern, Markenartiklern und industriellen Herstellern ermöglichen, eine Vielzahl von Produkten und Gütern zu identifizieren, zu authentifizieren und zu verfolgen. Tageos ist nach ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015 zertifiziert und besitzt die ARC-Qualitätszertifizierung des RFID-Labors der Auburn University. Tageos hat seinen Hauptsitz in Montpellier, Frankreich, und betreibt Produktionsstätten und Büros in Frankreich, den USA, China, Deutschland, Hongkong (SAR), Indien, Italien und Mexiko. Tageos ist seit 2022 Teil der Fedrigoni Group.
Weitere Informationen finden Sie unter www.tageos.com.
Informationen zu Pragmatic Semiconductor
Pragmatic Semiconductor leistet Pionierarbeit auf dem Gebiet der flexiblen Halbleitertechnologie im großen Maßstab, um die digitale und physische Welt nachhaltig zu verbinden. Pragmatic entwickelt und produziert flexible integrierte Schaltungen (FlexICs) – ultradünne Halbleiter mit flexiblem Formfaktor – und setzt dabei auf optimiertes, zweckorientiertes Design und nachhaltige Innovation.
Die Produkte, FlexIC-Plattformen und Foundry-Services von Pragmatic ermöglichen es Kunden, flexible Innovationen mit Connect-, Sense- und Compute-Fähigkeiten zu liefern, die nachhaltige Edge- und Item-Level-Intelligence in großem Umfang und mit hoher Geschwindigkeit ermöglichen. Die FlexIC-Foundry von Pragmatic arbeitet mit einem einzigartigen und innovativen Verfahren, das eine nachhaltige Produktion und schnelle Innovationszyklen ermöglicht, verbunden mit einer stabilen Lieferkette.
Weitere Informationen finden Sie unter www.pragmaticsemi.com.
Logo – https://mma.prnewswire.com/media/2956992/Pragmatic_x_Tageos_Logo.jpg
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