Systech e Toppan assinam contrato de parceria para disponibilizar soluções de proteção de marcas em todo o mundo
PRINCETON, Nova Jersey, 17 de junho de 2019 /PRNewswire/ -- A Systech, líder mundial em segurança de cadeias de suprimento e proteção de marcas, e a Toppan Printing (Toppan), destacada empresa global de impressão e inovadora em embalagem de produtos e soluções de segurança, assinaram um contrato de licenciamento global de cinco anos para integrar a tecnologia digital e-Fingerprint® da Systech às ofertas de soluções de impressão da Toppan.
Confira o comunicado à imprensa em multicanais interativos aqui: https://www.multivu.com/players/English/8471151-systech-toppan-partnership-brand-protection-solutions/
O presidente-executivo da Systech, Ara Ohanian, disse: "A incorporação da tecnologia de e-fingerprint da Systech na oferta estabelecida da Toppan concretiza a promessa de embalagem inteligente em escala global maciça".
A colaboração permite à Systech e à Toppan disponibilizar soluções inovadoras de proteção de marcas para combater falsificações e impedir desvios de produtos em escala global. As ofertas combinadas também ajudam as marcas a se proteger contra a erosão de receitas decorrente de furtos na cadeia de suprimento e, mais importante que isso, protegem os consumidores contra produtos potencialmente prejudiciais.
O diretor do Centro de Negócios de Plataformas da Toppan, Takeshi Kabayama, acrescentou: "Estamos orgulhosos do fortalecimento de nossa parceria coma Systech. Sua solução única, comprovada, não aditiva de segurança de marca aproveita códigos de barra e embalagens de produtos existentes para criar uma assinatura única que não pode ser duplicada. Nossas expertises combinadas protegem o valor da marca e garantem segurança ao consumidor".
Grandes marcas da área de manufatura estão adotando rapidamente tecnologias existentes para resolver o crescente problema de falsificação e desvio de produtos. No entanto, muitos desses elementos de embalagem são aditivos e custosos. A intrusão nas cadeias de suprimento globais está aumentando e está ficando mais difícil rastrear e acompanhar produtos reais com tecnologias superadas, que podem ser reproduzidas.
As estatísticas são espantosas, com as empresas gastando mais de $ 150 bilhões anualmente em embalagem antifalsificação aditiva. Está sendo usado de tudo, de hologramas, vedações, tintas especiais e marcas d'água a etiquetas RFID – todos adicionando custos e mudanças na produção com resultados mínimos. A tecnologia da Systech é não aditiva, custo-eficiente e pode ser facilmente implementada nos produtos e linhas de produção de rótulos existentes.
Sobre a Systech
A Systech está revolucionando a proteção de marcas. Por mais de 30 anos, as marcas globais vêm se valendo de seus softwares avançados para combater a falsificação, impedir o desvio de produtos e cumprir a compliance regulamentar. A inovação está profundamente arraigada no DNA da Systech – desde suas raízes como start-up em visão de máquinas avançadas à liderança na serialização de produtos farmacêuticos e na transformação da rastreabilidade e da autenticação não aditiva. As soluções de software da Systech mantêm a autenticidade e segurança dos produtos e os conecta à cadeia de suprimento – desde a fabricação às mãos do consumidor.
Sobre a Toppan
A Toppan é uma grande provedora global de soluções integradas nos campos de impressão, comunicações, segurança, embalagem, materiais de decoração e eletrônica. Servindo clientes em todos os setores de negócios e indústrias, a equipe global da Toppan de mais de 50.000 empregados oferece soluções ótimas, habilitadas por expertise e tecnologias líderes do setor, para lidar com os diversos desafios que as empresas e a sociedade enfrentam no mercado em rápida mudança de hoje. Para obter mais informações, visite www.toppan.com/en ou siga a Toppan no LinkedIn em https://www.linkedin.com/company/toppan-printing/.
Contatos com a mídia:
Jefferson Barr, vice-presidente de Marketing da Systech
[email protected]
Divisão de Relações Públicas da Toppan Printing
[email protected]
FONTE Systech
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