Supermicro® présente les nouveaux X10 6U 28x DP E5-2600 v3 MicroBlade et 1U 3x GPU SuperServer® pour la géophysique appliquée au SEG 2014
-- Ses plates-formes de calcul haute densité offrent des performances, une efficacité et une modularité extrêmes
DENVER, 27 octobre 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), un leader mondial dans les domaines des serveurs à hautes performances et à haut rendement, de la technologie de stockage et de l'informatique verte, présentera cette semaine ses dernières solutions de calcul haute performance X10 HPC lors de la conférence internationale de la Society of Exploration Geophysicists (SEG 2014) à Denver, au Colorado. Le nouveau nœud à deux processeurs (DP) 6U 28x de Supermicro, MicroBlade, qui prend en charge les processeurs 56x 120W Intel® Xeon® E5-2600 v3, et qui sera présenté pour la première fois à l'occasion de cet événement, est une solution de calcul haute densité (jusqu'à 196 serveurs DP et 28 commutateurs 10Gb/s/40Gb/s en 42U) qui simplifie la gestion et réduit le coût de déploiement global sans compromettre les performances. Ce salon sera également l'occasion de découvrir le gamme de plates-formes à processeurs NVIDIA® Tesla® GPU et Intel® Xeon Phi™ de Supermicro aux formats 1U, 2U SuperServer®, 4U/Tower et 7U SuperBlade®, et notamment d'une démonstration en direct du 2U Hyper-Speed Ultra SuperServer qui bat tous les records du monde, en prenant en charge des processeurs doubles Intel Xeon E5-2600 v3 (jusqu'à 160W), 4x GPU ou processeurs Xeon Phi double largeur et 8 SSD 3.5" SAS3 12Gb/s permutables à chaud et 4 SSD 2.5" NVMe permutables à chaud.
« Le nouveau MicroBlade de Supermicro qui prend en charge 28 nœuds DP est la dernière évolution de notre architecture de microserveurs à densité extrême », explique Charles Liang, PDG de Supermicro. « Alliant les meilleurs avantages de notre savoir-faire dans les serveurs DP à notre architecture Blade évoluée, nous offrons une solution de calcul haute performance qui maximise la performance par watt, par pied carré avec des avantages au niveau des coûts et une réduction de 99 % du câblage avec un châssis 6U unique. Ce nouveau serveur élargit notre gamme croissante de plates-formes de superordinateurs verts destinés à la recherche scientifique, et il offre des solutions dotées des meilleures technologies et performances avec un rendement énergétique inégalé ».
Photo - http://photos.prnewswire.com/prnh/20141024/154282-INFO
Points saillants de l'exposition
- 6U X10 MicroBlade
- Nouveau module DP (MBI-6128R-T2)
Dual Intel Xeon E5-2600 v3 (jusqu'à 120W), 8 VLP DDR4 RDIMM (jusqu'à 2133 MT/s), 2 HDD/SSD 2.5" 6Gb/s SATA3, carte réseau 1GbE quatre ports intégrée, 1 SATA-DOM - Nouveau module UP (MBI-6118D-T2/-T4)
Intel Xeon E3-1200 V3 (jusqu'à 82W) , ECC DDR3 jusqu'à 32Go 1600/1333 MHz VLP UDIMM dans 4 DIMM , 2 HDD 3.5 SATA3 (-T2 SKU) , 4 HDD/SSD 2.5 STAT3 (-T4 SKU), Onboard 2x GbE Network Communication - (MBI-6418A-T7H/T5H)
1x Intel® Atom™ C2750 (8 cœurs, 2.4GHz) (-T7H SKU) ou 1 Intel® Atom™ C2550 (4 cœurs, 2.4GHz) (-T5H SKU), 2x 2.5Gb/s connectivité réseau par nœud, ECC DDR3 jusqu'à 32Go 1600/1333MHz SO-DIMM dans 2x sockets DIMM par nœud, 1 HDD/SSD SATA3 2.5" 6Gb/s et 1 DOM SATA3 par nœud
- Nouveau module DP (MBI-6128R-T2)
- 2U Ultra (Hyper-Speed) SuperServer® (SYS-6028UX-TR4)
Dual Intel Xeon E5-2600 v3 (jusqu'à 160W), ECC jusqu'à 1.5To, DDR4 jusqu'à 2133MHz dans 24 DIMM, 12x logements de disques 3.5" permutables à chaud (10 ports SATA3 par défaut, en option 8x SAS3 12Gb/s et 4x ports NVMe), 3x GPU NVIDIA Tesla K40 et 1x GPU NVIDIA® Quadro® K5200, 4x GbE LAN, alimentations numériques Redundant 1000W Titanium Level High-Efficiency (96%+) - Nouveau SuperServer® 1U X10 UP (SYS-5018GR-T)
Intel Xeon E5-2600 v3 unique, 8 DIMM jusqu'à 512Go ECC LRDIMM, 256Go ECC RDIMM, DDR4, jusqu'à 2133MHz, 3 logements de disques 3.5" permutables à chaud, 2 coprocesseurs Intel Xeon Phi 7120P, alimentation 1400W Platinum Level High-Efficiency (94 %+) - 1U 3x GPU/Xeon Phi Coprocessor SuperServer® (1028GR-TR)
Dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 145W), ECC jusqu'à 1To, jusqu'à DDR4 2133MHz dans 16 DIMM, 4 logements de disques 2.5" SATA3 permutables à chaud, 3x GPU NVIDIA Tesla K40, dual port GbE LAN, alimentations numériques Redundant 1600W Platinum Level High-Efficiency (94%) - 4U/Tower 4x GPU/Xeon Phi Coprocessor SuperServer® (SYS-7048GR-TR)
Dual Intel Xeon E5-2600 v3 (jusqu'à 160W), ECC jusqu'à 1To DDR4 2133MHz dans 16 DIMMs, 8x logements de disques 3.5" permutables à chaud, 3x logements 5.25" fixes et 1x logement 3.5" fixe, 4x coprocesseurs Intel Xeon Phi 7120P, en option Thunderbolt 2.0 AOC, 1x logement PCI-E 2.0 x4 (dans x8), 4x ventilateurs haut rendement, 2x ventilateurs aspirants, alimentations numériques Redundant 2000W Platinum Level High-Efficiency (94%) - 2U EX DP 32 DIMM (SYS-2028UT-BTNRT)
Processeur Dual Intel® Xeon® E7-8800 v2 / E7-4800 v2 / E7-2800 v2 (15 cœurs), 2x baies HDD 2.5" NVMe HDD et 8x baies HDD SATA3 2.5" permutables à chaud, ECC DDR3 jusqu'à 2To, jusqu'à 1600MHz dans 32x DIMM, 2x logements PCI-E 3.0 x16 FH/HL, 1x carte PCI-E 3.0 x8 MicroLP, double port 10GBase-T, alimentations numériques Redundant 1280W Platinum Level High-Efficiency (95%+) - 7U SuperBlade®
- 3x NVIDIA Tesla GPU Blade (SBI-7127RG3)
Processeur Dual Intel Xeon E5-2600 v2, RDIMM jusqu'à 512Go ou UDIMM 64Go dans 8x DIMM, 3x processeurs graphiques NVIDIA Tesla Kepler K20X/K40x SXM, 1x SSD ou 1x SATA-DOM, GbE LAN double port, FDR/QDR InfiniBand, 10GbE - 2x NVIDIA Tesla GPU/Intel Xeon Phi Coprocessor Blade (SBI-7127RG-E)
Processeur Dual Intel Xeon E5-2600 v2, RDIMM jusqu'à 256Go ou UDIMM 64Go dans 8x DIMMs, 1x SSD ou 1x SATA-DOM, GbE LAN double port , FDR/QDR InfiniBand, 10GbE/FCoE - TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/T2X)
Deux nœuds dans une lame de processeurs. Chaque nœud prend en charge Intel Xeon E5-2600 v3 double (jusqu'à 145W), LRDIMM jusqu'à 512Go reg. ECC, LAN GbE double port, 2x logements de disques SATA3 2.5" permutables à chaud, FDR InfiniBand embarqué (-T2F SKU) ou 10GbE embarqué (-T2X SKU) - Processor Blade (SBI-7147R-S4X/S4F)
Quatre processeurs Intel® Xeon® E5-4600 v2, LRDIMM jusqu'à 1To, RDIMM 512Go ou UDIMM 128Go dans 16 DIMM, 4x logements SAS HDD 2.5" permutables à chaud, SAS2 RAID 0, 1, 10, LAN GbE double port, Mellanox ConnectX-3 Pro EN double port IC 10GbE (-S4X SKU) ou Mellanox ConnectX-3 simple port FDR 56Gbps InfiniBand, 40/10 GbE (-S4F SKU) - Processor Blade (SBI-7128R-C6)
Processeur double Intel Xeon E5-2600 v2, LRDIMM jusqu'à 1To, RDIMM 512Go ou UDIMM 128Go dans 16x DIMM, 6x logements HDD/SSD 2.5" permutables à chaud, jusqu'à 3x NVMe (option), HW RAID 0, 1, 5, 2G Cache, LAN GbE double port, FDR/QDR InfiniBand 10GbE mezzanine HCA
- 3x NVIDIA Tesla GPU Blade (SBI-7127RG3)
Visitez Supermicro au Society of Exploration Geophysicists (SEG 2014) à Denver, au Colorado, du 26 au 31 octobre au Colorado Convention Center, stand n° 1697. Pour de plus amples informations sur la gamme complète de solutions Supermicro de serveur, de stockage et de réseautique, consultez www.supermicro.com.
Suivez Supermicro sur Facebook et Twitter pour recevoir les dernières informations et annonces.
A propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ : SMCI), grand innovateur dans la technologie de serveurs à hautes performances et à haute efficacité, est un fournisseur de premier rang de solutions serveur Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, l'informatique d'entreprise, Hadoop/mégadonnées, le calcul haute performance et les systèmes embarqués dans le monde entier. Supermicro œuvre en faveur de l'environnement dans le cadre de son programme « We Keep IT Green® » et propose à ses clients les solutions les plus économes en énergie et les plus écologiques du marché.
Supermicro, SuperRack, Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques et/ou des marques déposées de Super Micro Computer, Inc.
Toutes les autres marques, noms et marques commerciales sont la propriété de leurs détenteurs respectifs.
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