Nuova gamma di soluzioni integrate Building Block che offrono prestazioni a 16/12/8 Core e opzioni a ridotto consumo energetico a 6/4/2 Core con la famiglia di processori Intel® Xeon® D-1500
NUREMBERG, Germania, 24 febbraio 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), azienda leader globale per server a elevate prestazioni, elevata efficienza, tecnologia di storage e soluzioni informatiche ecologiche presenta le sue nuove soluzioni integrate Building Block questa settimana all'Embedded World a Nuremberg, Germania. Alla fiera, Supermicro presenterà la gamma estesa di schede madri compatte X10SDV che estendono le prestazioni di fascia alta grazie al supporto per il nuovo processore da 65W a 16-core Intel® Xeon® D-1587 sull'X10SDV-7TP8F oltre alle nuove soluzioni a ridotti consumi energetici in grado di supportare il processore da 25W a 2-core Intel® Pentium® D-1508 sull'X10SDV-2C-7TP4F nella nuova soluzione per il cold storage 1U con sostituzione a caldo di 12 HDD da 3.5" SSG-5018D2-AR12L. La nuova serie di schede X10SDV compatte include il supporto per i processori della famiglia Intel® Xeon® D-1500 a 8-core (X10SDV-7TP4F) in una soluzione per il warm storage 1U SSG-5018D8-AR12L, 4-core (X10SDV-4C-7TP4F) e 2-core (X10SDV-2C-7TP4F) una soluzione per il cold storage 1U SSG-5018D4-AR12L. Unita a SuperChassis SC504/505/510/721 e SC514/515/813 integrate e ottimizzate, Supermicro consente nuove applicazioni da cold, warm e hot storage a infrastrutture con convergenza per reti/datacenter a soluzioni cloud.
Alla fiera, inoltre, saranno presentati i SuperServer a profondità ridotta 1U di Supermicro, i sistemi Mini-Tower e Box PC, un sistema gateway IoT (Internet of Things) per reti a maglie Edge-to-Cloud con consumi estremamente ridotti (SYS-E100-8Q) gestito da un Intel® Quark™ SoC X1021 da 2.2W, processore singolo (UP) e doppio (DP), schede madri basate sul processore Intel® Xeon® e soluzioni SuperChassis.
"La linea estesa di Building Block integrati orientati su consumi ridotti e prestazioni di Supermicro oggi consen tono di avere le nuove soluzioni cold, warm e hot storage oltre a una gamma completa di soluzioni con infrastrutture convergenti ottimizzate per datacenter, reti e edge to cloud," ha dichiarato Charles Liang, Presidente e Amministratore Delegato di Supermicro. "Con la vasta crescita dei dati derivante da carichi di lavoro attraverso applicazioni integrate in tutto il mondo, la richiesta di una soluzione solida è fondamentale. Supermicro si impegna a offrire le tecnologie più recenti e avanzate e a sviluppare gateway IoT a ridotti consumi e soluzioni server, di storage, di rete compatte in modo da offrire i migliori ecosistemi end to end per rendere più semplice la distribuzione e la scalabilità aperta."
"La nuova famiglia di processori Intel Xeon D porta tecnologie avanzate e prestazioni in un'architettura di tipo sistema su un chip densa e a consumi ridotti che estende la "intelligence" ai datacenter e network edge," ha dichiarato Lisa Spelman, Vice Presidente di Marketing, Data Center Group, Intel Corporation. "Grazie alla competenza delle soluzioni integrate di Supermicro e una vasta integrazione del processore Intel Xeon D-1500 tra i prodotti server e di storage, stiamo offrendo soluzioni potenti, agili e scalabili per la creazione di nuovi ecosistemi integrati, IoT e datacenter."
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Soluzioni integrate Building Block di Supermicro per server, storage e rete all'Embedded World
- Nuove schede madri della serie 2016 X10SDV e sistemi in grado di supportare la famiglia di processori Intel® Xeon® D-1500
- X10SDV-16C(+)-TLN4F – Mini-ITX, processore Intel® Xeon® D-1587 SoC a 16-core, 65W (+ w/ Fan), due 10GbE/1GbE, M.2, fino a 128GB DDR4 RDIMM, telaio ottimizzato SC721, SC505/504
- X10SDV-12C-TLN4F – Mini-ITX, processore Intel® Xeon® D-1557 SoC a 12-core, 45W, due 10GbE/1GbE, M.2, fino a 128GB DDR4 RDIMM, telaio ottimizzato SC505/504
- X10SDV-6C(+)-TLN4F – Mini-ITX, processore Intel® Xeon® D-1528 SoC a 6-core, 35W (+ con ventola), due 10GbE/1GbE, M.2, fino a 128GB DDR4 RDIMM, telaio ottimizzato SC721, SC505/504
- X10SDV-4C-TLN4F – Mini-ITX, processore Intel® Xeon® D-1518 SoC a 4-core, 35W, due 10GbE/1GbE, M.2, fino a 128GB DDR4 RDIMM, telaio ottimizzato, SC505/504
- X10SDV-7TP8F (SYS-1018D-FRN8T) – Flex ATX, processore Intel® Xeon® D-1587 SoC a 16-core, 65W, due 10GbE SFP+, 6 porte LAN 1GbE, fino a 22 dispositivi SATA, telaio ottimizzato: SC515R
- X10SDV-TP8F (SYS-5018D-FN8T) – Flex ATX, processore Intel® Xeon® D-1518 SoC a 4-core, 35W, due 10GbE SFP+, 6 porte LAN 1GbE, fino a 22 dispositivi SATA, telaio ottimizzato: SC505
- X10SDV-7TP4F (SSG-5018D8-AR12L) – Flex ATX, processore Intel® Xeon® D-1537 SoC a 8-core, 35W, due 10GbE SFP+, 2 porte LAN 1GbE, telaio ottimizzato: SC801L
- X10SDV-4C-7TP4F (SSG-5018D4-AR12L) – Flex ATX, processore Intel® Xeon® D-1518 SoC a 4-core, 35W, due 10GbE SFP+, 2 porte LAN 1GbE, fino a 22 dispositivi SATA, telaio ottimizzato: SC801L
- X10SDV-2C-7TP4F (SSG-5018D2-AR12L) – Flex ATX, processore Intel® Pentium® D-1508 SoC a 2-core, 25W, due 10GbE SFP+, 2 porte LAN 1GbE, fino a 22 dispositivi SATA, telaio ottimizzato: SC801L
- X10SDV-2C-TP8F – Flex ATX, processore Intel® Pentium® D-1508 SoC a 2-core, 25W, due 10GbE SFP+, 6 porte LAN 1GbE
- X10SDV-4C+-TP4F – Flex ATX, processore Intel® Xeon® D-1518 SoC a 4-core, 35W (con ventola), due 10GbE SFP+, 2 porte LAN 1GbE
- X10SDV-2C-TP4F (SYS-5018D-LN4T) – Flex ATX, processore Intel Pentium® D-1508 SoC a 2-core, 25W, due 10GbE SFP+, 2 porte LAN 1GbE, telaio ottimizzato: SC504
- SYS-E100-8Q – Gateway wireless IoT. Compatto, consumi ultra ridotti, dispositivo di rete a maglie Edge to Cloud senza ventole. Supporta Intel® Quark™ X1021 SoC da 2.2W
- SYS-5029S-TN2 – Utilizzo efficiente dello spazio, Mini-Tower per applicazioni Cloud/NAS in ambienti SOHO e Corporate. Supporta i processori Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium®, Celeron™ di sesta generazione e chipset Intel® Q170
- SYS-5018A-FTN4 – 1U a profondità ridotta, server I/O anteriore per gateway, condivisione dei file, protezione. Supporta un processore Intel® Atom™ C2758 (20W a 8-core)
- SYS-E200-9B – 1U Mini ITX BOX PC compatto per segnaletica digitale, chioschi. Supporta Intel® Pentium™ N3700 (6W a 4-Core)
- SYS-5018A-TN7B – Server compatto per protezione delle rete con funzionalità per il bypass a 3 coppie della LAN. Supporta un processore Intel® Atom™ C2758 (20W a 8-core)
- SYS-1018L-MP – Sistema compatto ottimizzato per protezione, sorveglianza, segnaletica digitale, chioschi, elaborazione video, streaming. Supporta i processori Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium® e Celeron™ di quarta generazione e chipset Intel® H81
- SYS-1019S-M2 – 1U server I/O posteriore ottimizzato per applicazioni militari, automazione industriale, medicali. Supporta i processori Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium, Celeron di sesta generazione e chipset Intel® Q170
- Schede madri a un processore (UP)
- A1SQN – Consumi ultra ridotti, dispositivo gateway IoT E100 (4.1" x 4.0") compatto. Supporta Intel® Quark™ SoC (2.2W), memoria integrata 512MB DDR3 ECC, 2 slot Mini-PCI-E, 1 socket modulo ZigBee, TPM 1.2, 2 LAN 10/100Mbps
- Processore a consumi ridotti Intel® Atom™ C2558/C2758 SoC, compatto Micro ATX
- A1SRM-LN7F-2758F, A1SRM-LN5F-2358 (bypass comunicazioni a 3 coppie della LAN ); A1SRM-2558F/-2758F, A1SRi-2558F/-2758F (Intel® Quick Assist Technology per le comunicazioni)
- X11SBA-F/-LN4F – Mini-ITX supporta Intel® Pentium® N3700 (6W, 4-core), schede grafiche Intel® HD con HDMI, DisplayPort e VGA, quattro LAN 1GbE (due per -F) con IPMI
- X11SSV-Q – Mini-ITX supporta processori Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium®, Celeron™ di sesta generazione, schede grafiche Intel® Processor con DisplayPort, HDMI e DVI-I per 3 schermi indipendenti, AMT 11.0, vPro
- X11SSQ – Micro ATX supporta processori Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium®, Celeron™ di sesta generazione, schede grafiche Intel® Processor con DisplayPort, HDMI e DVI-D per 3 schermi indipendenti, AMT 11.0, vPro
- X11SSZ-QF – Micro ATX supporta processori Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Intel® Pentium®, Celeron® di sesta generazione, schede grafiche Intel® Processor con 2 DisplayPort e 1 DVI-I per 3 schermi indipendenti, AMT 11.0, vPro, IPMI, 12V CC
- X11SSZ-TLN4F – Micro ATX supporta un processore Intel® Xeon® E3-1200 v5, processori Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium®, Celeron™ di sesta generazione, scheda grafica Intel® Processor con 2 DisplayPort e 1 DVI-I per 3 schermi indipendenti, due porte LAN 10GbE, AMT 11.0, vPro e IPMI
- X11SAE-F – ATX supporta Intel® Xeon® E3-1200 v5, processori Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium®, Celeron™ di sesta generazione, schede grafiche Intel® Processor con DisplayPort, HDMI e DVI-D, 3 schermi indipendenti, AMT 11.0, vPro e IPMI
- X9SKV-1125 – Processore Intel® Xeon® E3-1125C, 40W, 2.0GHz. 8M, (già noto con il nome di Gladden) / -1105 (processore Intel® Xeon® E3-1105C v2, 25W, 1.8GHz. 8M) / -B915 (processore Intel® Pentium® B915C, 15W, 1.5GHz. 3M); Flex ATX (9.0" x 7.2"), chipset Intel® Communication 8903, quattro porte programmabili per bypass LAN
- Schede madri a due processori (DP) in grado di supportare un processore Intel® Xeon® E5-2600 v3
- X10DRi/-T4+ – E-ATX, fino a 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16 slot DIMM, Intel® X540, due porte LAN 10GBASE-T
- X10DRH-iT – E-ATX, fino a 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16 slot DIMM, 10 porte SATA3 (6Gbps) con controller Intel C612; RAID 0, 1, 5, 10, Intel® X540, due porte LAN 10GBASE-T
- X10DRL-i – ATX, fino a 512GB ECC DDR4 2133MHz in 8 slot DIMM, 10 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
- X10DRL-CT – ATX, fino a 512GB ECC DDR4 2133MHz in 8 slot DIMM, 8 SAS3 (12Gbps) tramite LSI 3108; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; 6 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
- X10DRW-i(T) – WIO, fino a 1TB ECC DDR4 2133MHz in16 slot DIMM, 10 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10, I/O flessibile tramite scheda riser WIO, 1 PCI-E 3.0 x32, 1 PCI-E 3.0 x16
- X10DDW-i – WIO, fino a 1TB ECC DDR4 2133MHz in16 slot DIMM, 1 slot riser PCI-E 3.0 x32 sinistro, 1 slot riser PCI-E 3.0 x8 destro, 1 PCI-E 3.0 x8 per modulo add-on, Intel® i350, due porte Gigabit Ethernet, 10 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
- CSE-514-R400C – Telaio per montaggio su rack 1U poco profondo per schede madri UP/DP. 2 alloggiamenti unità da 2.5" interni, 1 slot di espansione AOC ad altezza completa, 4 ventole da 40x56mm a elevata efficienza, alimentatori ridondati da 400W
- CSE-721TQ-250B – Mini-Tower compatto per schede madri Mini-ITX, 4 HDD SATA da 3.5" sostituibili a caldo e 2 HDD SATA da 2.5" interni (o 1 HDD da 2.5" + slot slim DVD), 1 slot di espansione a profilo basso
- CSE-101S – BOX PC 1U sottile per risparmiare spazio per fattore di forma Mini-ITX (7.68" x 7.68" x 1.75"), 1 HDD da 2.5" interno (design per HDD da 9,5mm di spessore), pronto per il montaggio VESA/a parete
- CSE-504-203B – Telaio per montaggio su rack 1U poco profondo, 1 alloggiamento unità da 3.5" interno con 1 PCI a semialtezza e semilunghezza, o 2 alloggiamenti unità da 3.5" interni, o 2 alloggiamenti unità da 2.5" interni con 1 PCI a altezza completa semialtezza, o 4 alloggiamenti unità da 2.5" interna
Visitate Supermicro, un membro associato di Intel® Internet of Things Solutions Alliance, all'Embedded World a Nuremberg, Germania, dal 23 a 25 febbraio all'Exhibition Centre Nuremberg, Hall 1, stand 1-330. Per ulteriori informazioni sulla linea completa di Supermicro di soluzioni integrate Building Block visitare www.supermicro.com/Embedded o scaricare una Brochure sulle soluzioni integrate. Per maggiori informazioni sulla gamma completa di soluzioni server a elevata efficienza e prestazioni elevate, per lo storage e per le reti di Supermicro, visitare www.supermicro.com.
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Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), innovatore leader di tecnologie di server ad alta efficienza e a prestazioni elevate è un primario fornitore di server avanzati Building Block Solutions® per centri dati, Cloud Computing, infrastrutture IT di grandi aziende, Hadoop/Big Data, HPC e sistemi integrati in tutto il mondo. Supermicro è impegnata nel rispetto dell'ambiente con l'iniziativa "We Keep IT Green®" fornendo ai clienti le soluzioni più efficienti ed ecologiche disponibili sul mercato.
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