Supermicro® lanza sus soluciones de servidor X10 que cuentan con el nuevo procesador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3, DDR4 y NVMe en IDF 2014

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-- Las nuevas soluciones de servidor maximizan el rendimiento, densidad y eficacia con 18-núcleos CPUs, la última integración de tecnología y elevada eficacia de nivel de titanio (96%+) de suministro energético digital

SAN FRANCISCO, 8 de septiembre de 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en servidores de alto rendimiento y alta eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, ha lanzado su gama más completa de soluciones X10 Server Building Block que cuentan con la nueva gama del procesador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3, con anterior nombre en código Haswell, esta semana durante la celebración del Intel Developer Forum (IDF) 2014 en San Francisco, California. Como punto más destacado del show estarán las nuevas soluciones de Supermicro 1U/2U Ultra SuperServer®, que proporcionan un rendimiento definitivo con los últimos procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v3 (de hasta 18 núcleos, hasta 160W), hasta 1.5TB de DDR4 2133MHz Reg. ECC memoria dentro de 24x DIMMs y apoyo al coprocesador Intel® Xeon® Phi™. La nueva arquitectura flexible y escalar Ultra es compatible además con el almacenamiento de tipo hot-swap NVMe, 12Gb/s SAS3 con hardware RAID, puerto dual o quad 1G, 10GBASE-T, 10G SFP+, opciones 40G Ethernet InfiniBand y hasta 4 PCI-E 3.0 Add-on-Cards (AoC) en 1U o hasta 8 AoCs en 2U. Además, estas soluciones ampliamente configurables disponen de una nueva eficacia superior de nivel Titanio (96%+) de suministro energético digital de Supermicro que reducen el consumo energético y contribuyen al rendimiento maximizado por vatio, por pie cuadrado y por dólar. La amplia gama X10 de Supermicro incluye además las soluciones de procesador dual (DP) y procesador uni (UP) disponibles a través de las plataformas TwinPro™, MicroBlade, FatTwin™, SuperBlade®, Data Center Optimized (DCO), WIO, coprocesador Intel® Xeon® Phi™, Mainstream, SuperStorage, SuperWorkstation y de una amplia gama de placas base DP/UP.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140907/143699

"Las soluciones de computación verde X10 de Supermicro ofrecen las plataformas de almacenamiento y servidor DP/UP más optimizadas del mercado, apoyando las tecnologías avanzadas y los nuevos procesadores Intel Xeon E5-2600/1600 v3", afirmó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Liderando esta ola están nuestros nuevos 1U/2U Ultra SuperServers que integran hot-swap NVMe SSDs y almacenamiento SAS3 con red de elevada banda ancha 10G/40G en una nueva arquitectura de optimización térmica que minimiza el número de ventiladores y consumo energético de ventiladores  para proporcionar la mejor plataforma exacta para la virtualización de nivel empresarial y las aplicaciones de computación a hiper-escala. De forma combinada con nuestros nuevos sistemas X10 TwinPro, MicroBlade y FatTwin, además de la gama más amplia de la industria de bloques de construcción de servidor con suministro energético de elevada eficacia de nivel de Titanio, Supermicro está desplegando soluciones totales que hagan frente a los retos vitales de energía, espacio y coste a los que se enfrentan los negocios actuales impulsados por los datos".

"La nueva gama de productos del procesador Intel Xeon E5-2600/1600 v3 proporciona a los socios de soluciones, como Supermicro, un rendimiento optimizado y eficacia energética necesarios para hacer frente a los retos más destacados a los que se enfrentan la próxima generación de centros de datos, nube y entornos de hiper-escala", comentó Shannon Poulin, vicepresidente del grupo de centros de datos de Intel. "Junto a la diversa gama de soluciones de servidor y almacenamiento verde de Supermicro, estamos ayudando a los clientes a volver a diseñar el centro de datos para la era de los servicios digitales".

Lo más destacado de la solución IDF 2014 X10

• 1U/2U Ultra SuperServer – La plataforma Ultra ofrece el mejor rendimiento de servidor empresarial de su clase al tiempo que maximiza el valor y despliega una flexibilidad, escalabilidad y gestión sin compromisos. Hyper-Speed Ultra añade un rendimiento sin precedentes y se ha optimizado para aplicaciones como la comercialización de baja latencia. Dependiendo de la configuración, los sistemas cuentan con procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (de hasta 18 núcleos, hasta 160W TDP), 24x/16x DIMMs de hasta 1.5TB/1TB de DDR4 2133MHz Reg. Cuenta con memoria de tipo ECC, hot-swap NVMe y opciones 12Gb/s SAS3 de hasta 8x PCI-E 3.0 slots de expansión, puerto dual o quad 1G, 10GBASE-T, 10G SFP+, 40G Ethernet y opciones InfiniBand y eficacia elevada redundante de nivel Titanio (96%+) de suministro energético digital
• 6U MicroBlade – Servidor de alto rendimiento y elevada densidad que cuenta con módulos 28x hot-swapp MicroBlade compatibles con nodos dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (de hasta 14 núcleos, 120W TDP) o E3-1200 v3, de hasta 196x DP nodos por 42U Rack con hasta 128GB en 8x VLP DDR4 2133MHz DIMMs y 2x 2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSDs y 1x SATA DOM por módulo. Los cierres MicroBlade incorporan hasta 2x Chassis Management Module (CMM) y hasta 2x conexiones de res hot-swapp con descargas 2x 40Gb/s QSFP o 8x 10Gb/s SFP+ por módulo. Los cierres cuentan además con hasta 8x (N+1 o N+N) 1600W de eficacia elevada redundante de nivel Titanio (96%+) de suministro energético digital redundantes con ventiladores de refrigeración. Ideales para la computación en nube, centros de datos, empresas, elevado rendimiento de computación, hospedaje dedicado y aplicaciones de despliegue de contenido.
• 2U TwinPro™/ TwinPro²™ (SYS-2028TP/6028TP -D/-H Series) – Servidores de nodos 2U/4U hot-plug que son compatibles con procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (de hasta 18 núcleos, 145W TDP), hasta 1TB de DDR4 2133MHz Reg. ECC memoria en 16x R/LR DIMMs, PCI-E 3.0 y PCI-E 3.0 x16 "0" slot, compatible con Intel® Xeon® Phi™, 8x puertos de Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12Gb/s) con SuperCap opcional (CacheVault), 8x puertos de SATA 3.0 (6Gbps), hasta 4x NVMe, single FDR (56Gb/s) InfiniBand, dual 10GBase-T y 1280W de eficacia elevada redundante de nivel Platino (95%+) de suministro energético digital
• 4U FatTwin™ - Nodo de elevada densidad 8/4/2 hot-plug SuperServer® con sistemas disponibles con una variedad de capacidades de memoria, tecnologías HDD, alternativas PCI-E, capacidades en red y opciones de apoyo Intel® Xeon® Phi™. Los sistemas son compatibles con el procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (de hasta 18 núcleos y 145W TDP) de hasta 1TB de DDR4 2133MHz Reg. ECC en 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 x16 y 1x PCI-E 3.0 x8 Micro LP tarjeta, 8x puertos de LSI® 3008/3108 SAS 3.0 (12Gbps) con software/hardware RAID, 10x puertos de SATA 3.0 (6Gbps) con controlador Intel® C612, dual 10GBase-T o puertos dual GbE, eficacia elevada redundante de nivel Titanio (96%+) de suministro energético digital, IPMI 2.0 integrado con KVM con LAN dedicado
• 7U SuperBlade® – TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2X, CPUs 145W TDP), Datacenter Blade (SBI-7428R-C3/-T3, CPUs 145W TDP) y StorageBlade (SBI-7128R-C6, CPUs 160W TDP) módulos compartibles con los procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (de hasta 18 núcleos) por nodo, InfiniBand opcional o 10G mezzanine HCA, PCI-E 3.0 tarjeta de ampliación opcional, compatible con NVMe o 12Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) y eficacia elevada de nivel Titanio (94%+), suministro energético redundante N+1
• Soluciones 1U/2U Data Center Optimized (DCO) – Arquitectura térmica mejorada que cuenta con componentes de eficacia energética y procesadores offset que eliminan el precalentamiento de la CPU y que permiten una temperatura operativa superior. Es compatible con el procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (de hasta 18 núcleos y 145W TDP), hasta 1TB DDR4 2133MHz de memoria en 16x DIMM slots, 4x AoC opción, incluyendo la tarjeta SAS mezzanine, 10x SATA 3.0 (6Gbps) puertos con el controlador Intel® C612, hasta 2x GbE LAN, 4x puertos internos NVMe y 7+ años de ciclo de vida de producto de eficacia elevada redundante de nivel Platino (95%+) de suministro energético digital
• Soluciones 1U/2U WIO SuperServer – Amplia gama de opciones I/O para optimizar las alternativas de almacenamiento y rendimiento para fines generales, ERP/MRP, y aplicaciones de red y aplicaciones de seguridad. Es compatible con el procesador dual o single Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 (hasta 18 núcleos, 145W TDP), hasta 1TB de DDR4 2133MHz en 16x DIMMs, 2/6x Add-on Cards (AOC) en 1U/2U, puertos 10x SATA 3.0 (6Gbps) con controlador Intel® C612, opcional NVMe y apoyo 12Gb/s SAS3, opciones LAN de hasta 2x 10GBase-T o puertos 2x GbE, eficacia elevada redundante de nivel Platino (95%+) de suministro energético digital, IPMI 2.0 integrado con KVM con LAN dedicado
• Soluciones 1U/2U/4U/Tower GPU/Intel® Xeon® Phi™ – Compatibles con procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (de hasta 18 núcleos, 145W TDP) por nodo de hasta 1TB de memoria DDR4 2133MHz en 16x DIMMs, coprocesadores 4/6x Intel® Xeon Phi™ en 1U/2U, 10 SATA 3.0 (6Gbps) puertos con controlador Intel® C612, opciones LAN de hasta 2x 10GBase-T o puertos 2 GbE, eficacia elevada redundante de nivel Platino (95%+) de suministro energético digital, IPMI 2.0 integrado con KVM con LAN dedicado
• Soluciones 1U/2U/4U/Tower Mainstream SuperServer – Nivel de entrada o soluciones de volumen para TI empresarial, optimizadas para el ahorro de cantidades destacadas en CAPEX/OPEX. Compatible con procesador dual o single Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 (de hasta 18 núcleos, 145W TDP), hasta 1TB de DDR4 2133MHz Reg. ECC en 16x DIMMs, 6x PCI-E (3x PCI-E 3.0 x8 en x16, 3x PCI-E 3.0 x8) slots, 10x SATA 3.0 (6Gbps) puertos con controlador Intel® C612, compatibilidad LAN 2x 10GBase-T o 2x GbE puertos y eficacia elevada redundante de nivel Platino (94%+) de suministro energético digital
• 2U/4U SuperStorage – Desde aplicaciones de baja latencia SSD a la capacidad masiva necesaria para los grandes archivos de medios, estos sistemas son compatibles con las estrategias de despliegue de nodos en las que la capacidad CPU y HDD crecen de forma conjunta, o los despliegues que se pueden ampliar utilizando JBODs para mejorar la economía. Siendo compatible con el procesador single Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 (de hasta 18 núcleos, 145W TDP), hasta 512GB de DDR4 2133MHz Reg. ECC en 8x DIMMs, 12x 3.5" puertos hot-swap SAS3 HDD (SAS3 vía Avago Technologies 3008 integrada en el panel trasero SAS3) (SSG-5028R-E1CR12L) o 36x 3.5" puerto hot-swap SAS3 HDD (SAS3 vía Avago Technologies 3008 integrada en el panel trasero SAS3); puertos opcionales 2x traseros 2.5" hot-swap HDD (SSG-5048R-E1CR36L)
• 4U/Tower SuperWorkstations – SuperWorkstations de nivel de servidor compatible con hasta: 1TB de DDR4-2133MHz memoria en 16 DIMM slots, 6x PCI-E 3.0 slots, incluyendo 3x PCI-E 3.0 x16 slots para coprocesadores GPU/Intel® Xeon® Phi™, 8x puertos de Avago Technologies 3008 SAS3 (12Gb/s) con software RAID y puertos dual GbE LAN. Workstations cuenta además con audio 7.1 HD, 11 puertos USB (6 USB 3.0), SLI, Thunderbolt 2.0 AoC, aceleración de hardware Hyper-Speed, 7+ años de ciclo de vida de producto y es compatible con 160W CPU.
• Placas base DP/UP – Placas base X10, la base de los Server Building Blocks de Supermicro, está disponible en forma de servidor dual-procesador (DP) y uni-procesador (UP) y en configuraciones SuperWorkstation que con compatibles con la nueva gama de productos de procesadores Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3. Las placas base DP/UP cuentan además con tecnologías avanzadas, incluyendo memoria DDR4 2133MHz, hot-swap NVMe, 12Gb/s SAS3, opciones de red 10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB, SATA Disk-on-Module (DOM), Thunderbolt 2.0 que se ofrecen en una variedad de factores de forma, incluyendo ATX, E. ATX, E.E. ATX. (DP) X10DRC-T4+, X10DRC-LN4+, X10DRi-T4+, X10DRi-LN4+, X10DRi/-T, X10DRW-i/-iT, X10DDW-i, X10DDW-iN, X10DRG-Q, X10DRL-I, X10DAi, X10DAC, X10DAX; (UP) X10SRL-F, X10SRi-F, X10SRW-F, X10SRH-CF, C7X99-OCE

Supermicro presentará además su nuevo puerto Internet-of-Things (IoT) (SYS-E100-8Q) compacto que cuenta con una placa base 4.1"x4" de ultra baja potencia (MBD-A1SQN) compatible con Intel® Quark X1021 (2.2W TDP) SoC, memoria integrada 512MB DDR3 ECC, 1x Micro SDHC de hasta 32GB, 2x Mini-PCI-E ranuras, 1x ZigBee socket de módulo, TPM 1.2, 2x 10/100Mbps RJ45, 1x RS-232 vía DB9, 1x RS485 vía interfaz de terminal screw, 2x USB 2.0 (dispositivo y hospedaje), 1x 8 canales de entrada análogos de 12-bit y 1x DIO. Este nuevo sistema compacto de baja energía se ha utilizado para aplicaciones integradas, como edificios inteligentes/puertos de hogar o centro de almacenamiento y puertos IoT de pequeñas fábricas.

Visite Supermicro en IDF 2014 en San Francisco, California esta semana, del 9 al 11 de septiembre en el Moscone Center West; expositor principal #700, NVMe expositor #975, Embedded/IoT expositor #168. Si desea más información acerca de las soluciones X10 de Supermicro visite la página web www.supermicro.com/X10. Si desea la gama completa de Supermicro de soluciones de alto rendimiento y elevada eficacia de servidores, almacenamiento, redes y gestión, visite www.supermicro.com.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green® ", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.

Supermicro, Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.

Intel y Xeon son marcas registradas de Intel Corporation en Estados Unidos y otros países.

El resto de marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.

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