Supermicro bringt eine neue X11-Familie von Server- und Speicherlösungen auf den Markt und kombiniert bahnbrechende NVMe Performance mit voller Unterstützung der Intel Xeon Scalable Prozessoren

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Das umfassendste Portfolio der Branche, das die neue Prozessorfamilie unterstützt schließt Folgendes ein: 1U/2U Ultra SuperServer mit klassenbester Vorzeigeleistung; BigTwin™ mit der höchsten Leistung und Dichte in einem 2U 4-Knotendesign mit Unterstützung von 24 DIMMs, sechs hot-swap NVMe Festplatten und flexibler Netzwerkfähigkeit für jeden Knoten; 4U FatTwin™ mit einer Reihe von I/O-, Memory- und Speicherkombinationen für die meisten optimierten Cloud-, HPC- und Unternehmensanwendungen; SuperBlade® - 2 und 4-Socket Xeon Blade Server, die 205 W TDP CPU, NVMe mit integriertem 100 G Intel Omni-Path Switch, 100 G EDR InfiniBand Switch, 25 G/10 G Ethernet Switch, redundanter AC/DC Stromversorgung und Battery Backup (BBP) unterstützen und damit ideal für Unternehmens-, Cloud- und HPC-Anwendungen geeignet sind. Zu den weiteren führenden Produkten zählen: SuperServer mit GPU/Co-Prozessoren, die für AI/Deep Learning/HPC-Arbeitslasten optimiert sind, SuperStorage Lösungen, einschließlich 45/60-Schacht 4U top-loading Systeme mit 6 eingebauten NVMe Festplatten für I/O Optimierung, 2U Simply Double Systeme, 1U/2U/3U/4U Allzweckspeichersysteme und 2U Storage Bridge Bay Lösungen, 2U/4U/Tower Mainstream SuperServer, die auf das Einstiegsniveau und Volumenmärkte aufgrund nennenswerter Investitions- und Betriebskosteneinsparungen (CAPEX/OPEX) ausgerichtet sind, 1U/2U WIO Lösungen mit umfassenden I/O-Optionen, die für Netzwerk- und Sicherheitsanwendungen optimiert wurden, UP Server und 4U/Tower SuperWorkstations, die mit Komponenten von Serverniveau für Engineering- sowie Creative-Spezialisten gebaut wurden, die nach ultimativer Leistung und Erweiterbarkeit an ihren Arbeitsplätzen verlangen.

Die neue X11-Generation von Supermicro wurde entwickelt, um die volle Leistung und umfassenden Funktionen der neuen Intel® Xeon® Scalable Prozessorfamilie freizusetzen, die mehr Kerne und höhere TDP Envelopes von 205 Watt und mehr unterstützen, und auf sechs Speicherkanäle mit höherer Bandbreite und mehr PCI-E 3.0 Lanes mit bis zu 100 G/40 G/25 G/10 G Ethernet, 100 G EDR InfiniBand und integrierten Intel^® Omni-Path Architektur Netzwerk-Fabrics erweitert wurden. Die gesteigerte Rechenleistung, Dichte, I/O-Kapazität und Effizienz wurden mit der umfassendsten Unterstützung der Branche für NVMe NAND Flash kombiniert, um bis zu 16 Millionen IOPS für bisher einmalige Reaktionsfähigkeit und Agilität von Anwendungen zu liefern. Kunden können zwischen Server-, Speicher-, Blade-, Netzwerk oder Workstation-Systemen wählen, die für ihre Anwendungen optimiert wurden, ebenso wie zwischen Leistungs-, Memory-, Speicher- und I/O-Profilen, die bei attraktiven Preispunkten am besten zu ihren Arbeitslasten passen.

Alle neuen Systeme und Server Building Block Solutions^® der X11-Generation von Supermicro wurden von Grund auf für die nächste Generation der Managementrahmenbedingungen von Rechenzentren entwickelt, einschließlich der Industriestandards Redfish^® RESTful APIs und Supermicro Rack Scale Design (RSD), welche die Verwendung von Rechenzentren durch die Disaggregation von Rechen-, Netzwerk- und Speicherressourcen maximieren, die auf ein Rack oder mehrere Racks verteilt sind.

„Wir bei Supermicro verstehen, dass unsere Kunden die neuesten Technologien so schnell wie möglich benötigen, um über führende Leistung und verbesserte Gesamtbetriebskosten (TCO) zu verfügen", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Mit der stärksten und umfassendsten Produktlinie der Branche nutzen unsere Designs nicht nur alle neuen Fähigkeiten der Xeon Scalable Prozessoren, wie z. B. drei UPI, schnellere DIMMs und mehr Kerne pro Socket, sondern sie unterstützen durch einzigartige, nicht blockierende Architekturen vollumfänglich NVMe, um die besten Datenbandbreiten und IOPS zu erzielen. So kann zum Beispiel ein Supermicro 2U Speicherserver bis zu 16 Millionen IOPS liefern!"

Supermicro und Intel® Select Lösungen
Supermicro ist ebenfalls stolz, Intel® Select Lösungen zu unterstützen und zu vermarkten, die darauf abzielen, die Akzeptanz fortschrittlicher Infrastruktur von zukunftsweisenden Rechenzentrumstechnologien zu beschleunigen, die von Intel, Supermicro und Partnern des Ökosystems angeboten werden. Intel Select Lösungen heben die Optimierung von Arbeitslasten mit Konfigurationen auf ein neues Niveau, die verifiziert sind, sämtliche Leistungsvorteile der nächsten Generationen von Technologien zu nutzen, die mit den Intel Xenon Scalable Prozessorplattformen möglich sind. Der Einsatz der Intel Xeon Scalable Platinum oder Gold Prozessorplattformen mit einer Intel Select Lösung bietet verifizierte Lösungsperformance, welche die hohen Qualitätsschwellen für Datenschutz und Widerstandsfähigkeit, Systemagilität und Servicezuverlässigkeit erfüllt.

Das Portfolio von optimierten und verifizierten Lösungen der X11-Generation schließt ab der zweiten Hälfte 2017 Virtualisierungs-, Datenbank-, hyperkonvergierte Infrastruktur-, HPC- sowie Cloudlösungen ein, und 2018 und danach werden noch weitere Lösungskategorien verfügbar gemacht.

„Die Intel® Xeon® Scalable Prozessorfamilie bietet Supermicro die für den Umgang mit den wichtigsten Herausforderungen von Rechenzentren benötigte optimierte Leistung und Energieeffizienz", sagte Lisa Spelman, Vice President der Intel Data Center Group. „Unsere Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Select Solutions trägt dazu bei, diese Technologieoptimierung in einer verifizierten Technologiekonfiguration bereitzustellen, um die Wahl und Einführung von Rechenzentrumsinfrastrukturen der Kunden zu beschleunigen und zu vereinfachen."

Highlights der Supermicro X11 Lösung

X11 Server- und Speichersysteme

• 1U/2UUltra SuperServer bietet die klassenbeste Leistung auf Enterprise-Ebene bei bisher unübertroffenem Wert sowie einmaliger Flexibilität, Skalierbarkeit und Bedienbarkeit. Hyper-speed Ultra wurde speziell für Latenz-sensible Anwendungen optimiert. Abhängig von der Konfiguration verfügen die Systeme über zwei Intel Xeon Scalable Prozessoren (bis zu 28 Kerne, 205 W TDP pro CPU), 24/16 DIMMs für bis zu 3 TB/2 TB DDR4-2666 MHz Reg. ECC Speicher, bis zu 24 hot-swap NVMe (bis zu 16 Millionen IOPS) oder SAS3 Festplatten, bis zu 8 PCI-E 3.0 Erweiterungssteckplätze, Dual- oder Quad-Port 1 G, 10 GBase-T, 10 G SFP+, 25 G SFP28 Ethernet oder integrierte Intel Omni-Path Fabrics sowie 750 W/1000 W/1600 W Titanium Level (96 %+) digitale Stromversorgung.
• BigTwin™ bietet die höchste Leistung und Effizienz in einem 2U 4-Knotendesign, welches das gesamte Spektrum von CPUs unterstützt, sämtliche Speicherkanäle mit maximal 24 DIMMs pro Knoten voll nutzt, und Optionen für All-Flash NVMe oder hybride NVMe/SAS3 Festplattenschächte. Abhängig von der Konfiguration verfügt jeder Knoten über zwei Intel Xeon Scalable Prozessoren (bis zu 28 Kerne, 205 W TDP pro CPU), 24 DIMMs für bis zu 3 TB DDR4-2666 MHz Reg. ECC Speicher, bis zu 6 hot-swap NVMe oder SAS3 Festplatten, bis zu 5 PCI-E 3.0 Erweiterungssteckplätze, einschließlich Unterstützung von SIOM Netzwerkmodulen für 100 G/40 G/25 G/10 G/1 G Ethernet-Optionen und redundante 2200 W/2600 W Titanium Level (96 %+) digitale Stromversorgung.
• 8U SuperBlade® mit bis zu 20 Dual-Socket Blade Servern oder 10 Quad-Socket Blade Servern; 4U SuperBlade® mit bis zu 14 Dual-Socket Blade Servern. Unterstütz die Intel Xeon Scalable Prozessoren mit der höchsten Leistung sowie hot-plug NVMe SSDs, beide Systeme wurden für Hochleistungs-Computinganwendungen und Cloudanwendungen konzipiert und verfügen über Optionen für 100 G EDR InfiniBand, Intel Omni-Path oder redundante 25 G/10 G/1 G Ethernet Netzwerkunterstützung und 96 % effiziente, redundante Titanium Level Stromversorgung. Das Gehäuse verfügt ebenfalls über optionale Battery Backup Power (BBP®) Module, die die zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit und zum Schutz der Daten erforderlichen, teuren UPS-Systeme von Rechenzentren ersetzen.
• GPU/Co-Prozessor optimierte SuperServer Lösungen in 1U/2U/4U Formfaktoren unterstützen bis zu 2/4/8/10 GPUs, um maximale Beschleunigung für die AI/Deep Learning Arten von Arbeitslasten zu bieten. Mit bis zu zwei Intel Xeon Scalable Prozessoren (bis zu 28 Kerne, 205 W TDP pro CPU), 24 DIMMs für bis zu 3 TB DDR4-2666MHz Reg. ECC Speicher, bis zu 8 hot-swap NVMe SSDs, bis zu 10 PCI-E 3.0 FHFL doppelbreiten Steckplätzen oder 8 SXM2 Sockets mit 80 GB/s NVLink, doppeltem eingebautem 10 GBase-T Ethernet und redundanter 4000 W Titanium Level (96 %+) digitaler Stromversorgung konfigurierbar.
• SuperStorage Lösungen, einschließlich kapazitätsmaximierter 45 und 60 Schacht 4U top-loading Systeme, leistungs- und kapazitätsoptimierter 2U Simply Double Systeme, anpassungsfähiger und flexibler 1U/2U/3U/4U Allzweck-Speicher-Systeme und 2U Storage Bridge Bay Lösungen für unternehmenskritische Anwendungen. Speichersysteme sind für bis zu zwei Intel Xeon Scalable Prozessoren (bis zu 28 Kerne, 205 W TDP pro CPU), 24 DIMMs für bis zu 3 TB DDR4-2666MHz Reg. ECC Speicher, bis zu 48 hot-swap NVMe oder SAS3 Festplatten (via HW RAID oder IT Modus), 40 Dual-Port NVMe Festplatten, bis zu 6 PCI-E 3.0 Erweiterungssteckplätze und Unterstützung von SIOM Netzwerkmodulen für 100 G/40 G/25 G/10 G/1 G Ethernet oder Intel Omni-Path Optionen und redundanter Titanium Level (96 %+) digitaler Stromversorgung konfigurierbar.

Weitere Informationen über die Supermicro X11 Server- und Speicherlösungen finden Sie unter www.supermicro.com/X11/.

Bitte klicken Sie ebenfalls auf http://bit.ly/2tBT2FK um an unserem Einführungs-Webminar teilzunehmen oder sich unser Einführungsvideo anzusehen.

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Über Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)
Supermicro^® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server Building Block Solutions^® für Rechenzentren, Cloudcomputing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We Keep IT Green^®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, das Supermicro Logo, Building Block Solutions, We Keep IT Green, SuperServer, Twin, BigTwin, TwinPro, TwinPro², SuperBlade sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro Computer, Inc.

Intel und Xenon sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen von Intel Corporation in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern.

Andere Namen oder Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/534388/Super_Micro_Computer_Inc_New_X11_Generation_SuperServer.jpg

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