OpenLight revela o primeiro projeto de circuito integrado fotônico 800 G DR8 para promover a indústria global de interconexão de datacenter
O projeto totalmente validado oferece aos clientes um atalho para criar transceptores 800 G DR8 e acelerar o tempo de lançamento do cliente no mercado para aplicações de data center
MOUNTAIN VIEW, Calif., 15 de dezembro de 2022 /PRNewswire/ -- Oferecendo novos níveis de desempenho e escalabilidade para acelerar o projeto de circuitos integrados fotônicos (PICs) para aplicações de comunicação dados, a OpenLight anunciou hoje a disponibilidade de seu primeiro projeto 800G DR8 PIC voltado para interconexões de datacenter. A OpenLight fabricou e testou esses wafers usando a primeira plataforma de fundição fotônica de silício aberta do mundo, com lasers integrados oferecidos pela Tower Semiconductor.
O projeto 800 G DR8 PIC, oferece aos clientes uma abordagem validada e fácil de usar para iniciar seu projeto de produção de transceptores. A conquista da OpenLight com integração de laser no chip e moduladores baseados em InP de alta velocidade, remove a necessidade de aquisição e fixação de lasers adicionais em um PIC, oferecendo escalabilidade com desempenho de alta velocidade e custo em escala para lidar com projetos complexos. Construído no processo de produção fotônica de silício da Tower Semiconductor (PH18DA), o projeto 800G DR8 PIC é um projeto PIC totalmente validado com um modelo de circuito associado e conjuntos de dados de teste disponíveis.
"À medida que o número de usuários e dispositivos por usuário continua aumentando, a demanda por largura de banda e taxas de dados mais altas só aumentará. Estamos vendo uma aceitação na adoção de fotônicos de silício e acreditamos que nosso projeto 800 GDR8 PIC e as amostras testadas disponíveis ajudarão os clientes a projetar rapidamente módulos transceptores ópticos e permitir um tempo de mercado mais rápido para as necessidades emergentes de datacom ", disse o dr. Thomas Mader, diretor de operações da OpenLight. "Juntamente com a Tower, somos capazes de oferecer consistentemente soluções de design escaláveis e apoiar a mudança da indústria para 800 G e posteriormente para datacenters com lasers integrados."
"Nossa parceria com a OpenLight continua a adicionar um novo IP comprovado de silício à oferta de fundição aberta existente da Tower, permitindo que os clientes acelerem o desenvolvimento de produtos fotônicos de silício de próxima geração com lasers totalmente integrados", disse o dr. Marco Racanelli, vice-presidente sênior e gerente geral da unidade de negócios analógicos da Tower Semiconductor. "A tecnologia de processo e o PDK estão disponíveis para os clientes da Tower, juntamente com corridas de veículos regulares, enquanto o IP de ordem superior, como o design de referência 800 G anunciado aqui, está disponível por meio de nossa parceira OpenLight."
Os kits de amostra 800 G DR8 PIC já estão disponíveis e vêm com arquivos de design para permitir a personalização, se desejado. Dados de teste de alta velocidade também estão disponíveis. Para saber mais informações sobre preços e disponibilidade, entre em contato com a OpenLight em www.openlightphotonics.com.
Sobre a OpenLight
A OpenLight tem décadas de experiência em design fotônico. Nossas equipes executiva e de engenharia estão entregando a primeira plataforma fotônica de silício aberta do mundo com lasers integrados para melhorar o desempenho, a eficiência de energia e a confiabilidade de projetos para aplicações de telecomunicações, datacom, LiDAR, saúde, HPC, IA e computação óptica. Com mais de 200 patentes, a OpenLight está trazendo soluções ópticas para lugares onde nunca esteve antes e habilitando tecnologias e inovações que antes não eram possíveis. A empresa está sediada em Santa Bárbara, na Califórnia, com escritórios no Vale do Silício.
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/1968848/Picture_of_an_OpenLight_800G_DR8_PIC_Design.jpg
Logotipo - https://mma.prnewswire.com/media/1832614/OpenLight_Logo.jpg
FONTE OpenLight
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