NewPhotonics stellt NPG102 Transmitter-on-Chip für DSP-basierte optische Module für Rechenzentrumsverbindungen der KI-Ära mit 1,6 Tbps

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In der Pressemitteilung „NewPhotonics stellt NPG102 Transmitter-on-Chip für DSP-basierte optische Module für Rechenzentrumsverbindungen der KI-Ära mit 1,6 Tbps" die am 19. September 2024 von NewPhotonics Ltd. über PR Newswire veröffentlicht wurde, weist das Unternehmen darauf hin, dass es Änderungen in der Pressemitteilung gibt. Es folgt die vollständige, korrigierte Pressemitteilung:

NewPhotonics stellt NPG102 Transmitter-on-Chip für DSP-basierte optische Module für Rechenzentrumsverbindungen der KI-Ära mit 1,6 Tbps

Optischer Kopftransmitter mit integrierten Lasern ermöglicht innovative volloptische Transceiver in Netzwerk- und Computerinfrastrukturen

TEL AVIV, Israel, 20. September 2024 /PRNewswire/ -- NewPhotonics Ltd., ein führendes Unternehmen im Bereich hochentwickelter integrierter Photonentechnologien, hat heute seinen NPG102 PIC-Transmitter-on-Chip (TOC) mit 1,6Tbps für DSP-basierte optische Transceivermodule vorgestellt, der sich zu dem im März angekündigten NPG102 TOC für LPO-basierte Module gesellt und den Markt für optische LPO- und LRO-Transceiver unterstützt, die keinen DSP benötigen.

Die Erweiterung unserer PIC-Lösungen um den NPG102 TOC für DSP-basierte Module ermöglicht die Datenübertragung mit geringer Latenz bei niedrigem Stromverbrauch und reduziertem Kanalverlust im Kern der NPG102-Chiptechnologie, die entwickelt wurde, um den steigenden Anforderungen an die KI-Cluster-Verarbeitung in der Infrastruktur von Rechenzentren gerecht zu werden.

Der optimierte Flip-Chip integriert einen oktalen Kanal, automatisch abstimmbare Laser und eine PAM4-Modulation mit 224 Gbps, die eine aggregierte Bandbreite von 1,6 Tbps bei elektrischer und optischer Übertragung bietet. Interner ADC/DAC unterstützt Kanalsteuerung und -überwachung in einem einzelnen Gehäuse mit On-Chip-Temperaturüberwachung bei einer geringen Leistungsaufnahme von 2,9 W.

 Integrierte Laser verkürzen die Markteinführungszeit des Moduls

Die monolithisch integrierten Laser und Modulatoren sind für steckbare OSFP-Module konzipiert und verbessern die Systemintegration durch Laserausrichtung auf Wafer-Ebene und integrierte Direktmodulation. Dieser zusätzliche Vorteil der volloptischen Innovation im Transceiver-Chipdesign führt zu einer schnelleren Reife für die OEM-Fertigung und einer schnelleren Markteinführung der Transceiver-Module.

„Da Rechenzentren weltweit bestrebt sind, ihre Infrastruktur zu verbessern, um die Leistung von KI-Arbeitslasten zu steigern, sucht die gesamte Wertschöpfungskette nach fortschrittlichen Lösungen, die eine schnellere und energieeffizientere Datenverarbeitung ermöglichen", so Doron Tal, Senior Vice President und General Manager von Optical Connectivity. „Der NPG102 TOC für DSP-basierte Module mit 1,6 TBit/s ist zusammen mit unserem NPG102 Chip für LPO Teil unserer Innovations-Roadmap für optische Lösungen, mit der wir die Anforderungen sowohl der DSP-basierten Pluggable- als auch der LPO-basierten Pluggable-Optics-Segmente erfüllen und Rechenzentren noch in diesem Jahrzehnt auf den Weg bringen können, um optische Konnektivität mit höherer Kapazität und geringerem Stromverbrauch bereitzustellen."

Der PIC-Transmitter-on-Chip NPG102 von NewPhotonics für DSP-basierte Transceiver-Module ist im Rahmen unseres Easly-Access-Programms erhältlich und wird voraussichtlich im zweiten Quartal 2025 auf den Markt kommen.

 Informationen zu NewPhotonics

NewPhotonics ist ein Halbleiterunternehmen ohne eigene Fertigungsstätte, das photonische integrierte Schaltungen (PIC) für die optische Kommunikation in Rechenzentren der KI-Ära entwickelt und herstellt. Unsere integrierte NPG102 PIC-Transmitter-on-Chip-Familie bietet niedrige Latenzzeiten und einen reduzierten Stromverbrauch in optischen Transceivermodulen für rein optische Konnektivität. Die Innovationen des Unternehmens im Bereich Silizium-Photonik durchbrechen die Geschwindigkeits-, Energie- und Entfernungsbarrieren für optische E/A-Signale in einem neuen, rein optischen Umfeld. NewPhotonics mit Sitz in Tel Aviv, Israel, befindet sich in privater Hand und wird von einem Fonds finanziert. Weitere Informationen finden Sie unter www.newphotonics.com 

Pressekontakt:

Corporate Communications
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+972 3 614-3147

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