Le famiglie SuperBlade, Twin e Ultra Server di Supermicro, alimentate da processori AMD EPYC™ di 3a generazione con tecnologia 3D V-Cache™, accelerano la progettazione di prodotti essenziali e i principali carichi di lavoro di elaborazione tecnica

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I server Supermicro offrono ai clienti prestazioni innovative, fino al 66%* su una gamma di applicazioni mirate e moderne funzionalità di sicurezza con processori AMD EPYC con tecnologia AMD 3D V-Cache

SAN JOSÉ, California, 22 marzo 2022 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI), leader globale nel campo del calcolo ad alte prestazioni, dello storage, delle soluzioni di rete e della tecnologia di green computing, annuncia prestazioni innovative con i processori AMD EPYC di 3a generazione con la tecnologia AMD 3D V-Cache in server avanzati Supermicro. I sistemi ad alta densità, ottimizzati per le prestazioni ed ecocompatibili SuperBlade^® e multi-nodo ottimizzati TwinPro^®, e i sistemi Ultra ottimizzati per doppio processore mostreranno un significativo miglioramento delle prestazioni quando si utilizzano i nuovi processori AMD EPYC 7003 con AMD 3D V-Cache per applicazioni di elaborazione tecnica.

"Sfruttando le nuove CPU AMD, i server Supermicro offrono la maggiore crescita in termini di prestazioni che i nostri clienti del settore manifatturiero ricercano per eseguire simulazioni ad alta risoluzione e progettare prodotti migliori e ottimizzati utilizzando le più recenti applicazioni CAE", ha dichiarato Vik Malyala, Presidente di EMEA, Senior Vice President, WW FAE, Solutions and Business. "Le nostre piattaforme server ad alte prestazioni risolveranno problemi più complessi per ingegneri e ricercatori con i nuovi processori AMD EPYC di 3a generazione con AMD 3D V-Cache".

La tecnologia AMD 3D V-Cache è basata su un'innovativa architettura AMD 3D Chiplet ed è progettata per essere il processore server x86 più performante al mondo per il calcolo tecnico. La cache di livello 3 è aumentata a 768 Mb, consentendo alle applicazioni di calcolo tecnico di mantenere un maggior numero di dati vicini alle CPU, garantendo risultati più rapidi. Dato che ogni core può elaborare un maggior numero di dati rispetto alle generazioni precedenti, il costo totale di proprietà (TCO) sarà inferiore e i costi di licenza potranno essere ridotti. Con i server che utilizzano i processori AMD EPYC 7003 con tecnologia AMD 3D V-Cache, potrebbe essere necessario un minor numero di server per carichi di lavoro specifici, riducendo il consumo energetico e le esigenze amministrative del data center. Inoltre, tutti i processori AMD EPYC 7003 con AMD 3D V-Cache sono dotati di Infinity Guard di AMD, una serie di funzionalità di sicurezza all'avanguardia che aiutano a ridurre le potenziali superfici di attacco man mano che il software viene avviato ed eseguito ed elabora dati essenziali.

"Abbiamo progettato i processori AMD EPYC di 3a generazione con la tecnologia AMD 3D V-Cache per offrire ai nostri clienti esattamente ciò di cui hanno bisogno, migliori prestazioni, migliore efficienza energetica e minori costi totali di proprietà per carichi di lavoro di calcolo tecnico essenziali", ha dichiarato Ram Peddibhotla, Corporate Vice President, EPYC Product Management, AMD. "Con architettura, prestazioni e moderne caratteristiche di sicurezza leader del settore, i processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache sono una scelta eccezionale per simulazioni complesse e sviluppo rapido dei prodotti".

SuperBlade ha ottenuto record mondiali back-to-back per il benchmark SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS e max-jOPS, con un miglioramento fino al 17% utilizzando i processori AMD EPYC 7003 con tecnologia AMD 3D V-Cache su processori AMD EPYC 7003 senza tecnologia AMD 3D V-Cache, il che rappresenta una spinta significativa per soddisfare i carichi di lavoro aziendali più elevati in termini di prestazioni. Sulla base dei test AMD, i carichi di lavoro tecnici sui processori AMD EPYC 7003 con tecnologia AMD 3D V-Cache possono mostrare un miglioramento fino al 66%* su una gamma di applicazioni mirate rispetto ai processori EPYC di 3a generazione comparabili senza cache stacked.

Supermicro SuperBlade con processori AMD EPYC 7003 con Cache V-3D AMD, contiene fino a 20 CPU in un telaio 8U, incluso uno switch di rete integrato nel telaio. I sistemi di raffreddamento e alimentazione condivisi riducono il consumo di energia utilizzando la famiglia di processori AMD EPYC con le prestazioni più elevate. La memoria massima quando è completamente popolata è 40 TB nel telaio 8U.

I sistemi Twin di Supermicro sono una piattaforma multi-nodo leader del settore con un massimo di quattro server in un involucro compatto montabile su rack 2U. Il sistema TwinPro di Supermicro offre opzioni di archiviazione e rete flessibili e sistemi di raffreddamento e alimentazione condivisi, riducendo il consumo di elettricità ad alta densità. La serie FatTwin® di Supermicro è costituita da server multi-nodo progettati per ambienti ad alta densità in cui un gran numero di server discreti e di archiviazione e interconnessioni ad alta capacità sono necessari in un unico telaio.

I server Ultra di Supermicro con montaggio su rack sono server a due processori ad alte prestazioni 1U o 2U tradizionali che supportano una vasta gamma di CPU, opzioni I/O e grandi quantità di memoria e ora sono disponibili con i nuovi processori AMD EPYC 7003 con tecnologia AMD 3D V-Cache.

Informazioni su Supermicro

Supermicro (NASDAQ: SMCI) è un leader globale nelle soluzioni IT totali ottimizzate per le applicazioni. Fondata e operante a San José, in California, Supermicro si impegna a fornire la prima innovazione sul mercato per le infrastrutture Enterprise, Cloud, AI e 5G Telco/Edge IT. Ci stiamo trasformando in un fornitore totale di soluzioni IT con sistemi server, intelligenza artificiale, storage, IoT e switch, software e servizi, pur continuando a fornire prodotti avanzati per schede madre, alimentazione e chassis ad alto volume. I prodotti sono progettati e realizzati in-house (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi) sfruttando le operazioni globali per offrire scalabilità ed efficienza e ottimizzati per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (Green Computing). Il premiato portafoglio di Server Building Block Solutions® consente ai clienti l'ottimizzazione per il proprio carico di lavoro e le proprie applicazioni, selezionando da un'ampia famiglia di sistemi costruiti dai nostri blocchi di costruzione flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memoria, GPU, archiviazione, rete, alimentazione e raffreddamento (aria condizionata, raffreddamento ad aria libera o raffreddamento a liquido).

Supermicro, Server Building Block Solutions, e We Keep IT Green sono marchi commerciali e/o marchi registrati di Super Micro Computer, Inc.

AMD, il logo AMD Arrow, EPYC e le loro combinazioni sono marchi di Advanced Micro Devices, Inc.

* MLNX-021B: test interni AMD al 02/14/2022 su 2x 64C EPYC 7773X rispetto a 2x 64C EPYC 7763 utilizzando la media cumulativa di ciascuno dei seguenti punteggi di riferimento per il risultato massimo del test: ANSYS® Fluent 2022.1 (max è fluent-pump2 82%), ANSYS® CFX 2022.1 (max è cfx_10 61%), e Altair® Radioss 2021.2 (max è rad-neon 56%) più 1x 16C EPYC 7373X rispetto a 1x EPYC 75F3 su Synopsys VCS 2020 (max è AMD graphics core 66%).  I risultati possono variare.

Tutti gli altri marchi, nomi e marchi commerciali sono di proprietà dei rispettivi titolari.

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/1769834/Supermicro_Milan_X.jpg

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