Lam Research erwirbt die Firma SEMSYSCO zur Weiterentwicklung des Chip-Packaging

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Das Unternehmen erweitert sein Portfolio, um Substrate der nächsten Generation sowie Panel-Level-Prozesse für heterogene Halbleiterlösungen zu inkludieren.

FREMONT,Kalifornien, 15. November 2022 /PRNewswire/ --Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX) gab heute bekannt, dass sie die Übernahme der SEMSYSCO GmbH, eines weltweiten Anbieters von Halbleiter-Nassbearbeitungsanlagen, von Gruenwald Equity und anderen Investoren abgeschlossen hat Mit der Übernahme von SEMSYSCO erweitert Lam seine Kompetenzen im Bereich des Advanced Packaging, das für hochmoderne Logikchips und auf Chiplets basierende Lösungen für High Performance Computing (HPC), künstliche Intelligenz (KI) und andere datenintensive Anwendungen ideal geeignet ist. Über die finanziellen Bedingungen der Vereinbarung wurde Stillschweigen vereinbart.

Die Übernahme von SEMSYSCO stellt eine Erweiterung des Packaging-Angebots von Lam dar und bringt ein Portfolio innovativer Reinigungs- und Beschichtungsschritten für die heterogene Chiplet-zu-Chiplet- bzw. Chiplet-zu-Substrat-Integration mit sich. Dazu gehört die Unterstützung des Fan-out Panel-Level-Packaging, eines neuen, innovativen Verfahrens, bei dem Chips oder Chiplets aus einem großen, rechteckigen Substratträger ausgeschnitten werden, der um ein Vielfaches größer ist als ein konventioneller Silizium-Wafer. Dank dieser Methode können Chiphersteller ihre Ausbeute erheblich steigern und den Ausschuss reduzieren.

„Das Packaging spielt bei der Ausweitung des mooreschen Gesetzes und zukünftiger führender Produkte mit einem höheren Grad der System-in-Package-Integration eine wichtige Rolle. Neue substratbasierte Ansätze auf Panel-Ebene sind von entscheidender Bedeutung, um die für die digitale Welt erforderlichen hochleistungsfähigen Chiplet-basierten Lösungen kostengünstig zu realisieren ", sagte Keyvan Esfarjani, Chief Global Operations Officer der Intel Corporation. „Wir freuen uns, unsere langjährigen Beziehungen zu Lam zu erweitern, um fortschrittliche Reinigungs- und Beschichtungsprozesse in den neuen Panel-Formfaktor einzubeziehen."

„Die strategische Übernahme von SEMSYSCO stärkt unser Commitment, Chiphersteller bei der Bewältigung ihren neuen technologischen Herausforderungen zu unterstützen, indem wir umfassende Fähigkeiten betreffend Advanced Substrates und Advanced Packaging-Verfahren hinzufügen", so Tim Archer, President und Chief Executive Officer bei Lam Research. „ Mit innovativen Angeboten sowie Spitzenforschung und -entwicklung im Packaging-Bereich ist Lam gut positioniert, um unsere Kunden bei der Skalierung auf zukünftige Chiplet-basierte Technologien zu unterstützen." 

Mit der Übernahme von SEMSYSCO erhält Lam auch eine hochmoderne Forschungs- und Entwicklungseinrichtung in Österreich, die sich auf Substrate der nächsten Generation und heterogenes Packaging konzentriert. Damit erweitert das Unternehmen seine starken Entwicklungskapazitäten in Europa und fügt dem globalen Netzwerk von Lam ein sechstes Labor hinzu. Ferner öffnet dieser Schritt für Lam die Türen zu neuen und erweiterten Beziehungen zu Chipherstellern und Fabless-Kunden.

Über Lam Research

Lam Research Corporation ist ein weltweiter Anbieter von innovativen Wafer-Produktionsanlagen und Dienstleistungen für die Halbleiterindustrie Die von Lam angebotenen Anlagen und Dienstleistungen ermöglichen es Kunden, kleinere und leistungsfähigere Chips zu bauen. Heutzutage wird fast jeder fortschrittliche Chip mit Lam Technologie gebaut. Wir kombinieren überlegene Systemtechnik, eine technologische Führungsposition und eine starke, an Werten orientierte Kultur mit einem unerschütterlichen Engagement für unsere Kunden. Lam Research (Nasdaq: LRCX) ist ein FORTUNE 500® Unternehmen mit Hauptsitz in Fremont, Kalifornien, und Niederlassungen auf der ganzen Welt. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.lamresearch.com. (LRCX-B)

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Quelle: Lam Research Corporation (LRCX-B)

Vorsicht in Bezug auf zukunftsgerichtete Aussagen

Aussagen in dieser Pressemitteilung, die sich nicht auf historische Fakten beziehen, sind zukunftsgerichtete Aussagen und unterliegen den Safe Harbor-Bestimmungen des Private Securities Litigation Reform Act von 1995. Solche zukunftsgerichteten Aussagen beziehen sich unter anderem auf Folgendes: den Bedarf von Advanced Packaging-Lösungen und -Technologien, die Fähigkeiten von SEMSYSCOs Technologien, die Vorteile, die Kunden durch Advanced Packaging-Lösungen erhalten, die Fähigkeit von Lam, Kundenanforderungen zu erfüllen, und die Vorteile, die durch die Übernahme von SEMSYSCO für Lam entstehen. Diese Aussagen beruhen auf aktuellen Erwartungen und unterliegen Risiken, Ungewissheiten und Änderungen in Bezug auf Zustand, Bedeutung, Wert und Auswirkungen, einschließlich der Risiken und Ungewissheiten, die in den von uns bei der Securities and Exchange Commission eingereichten oder vorgelegten Dokumenten beschrieben sind, insbesondere der Risikofaktoren, die in unserem Jahresbericht auf Formblatt 10-K für das am 26. Juni 2022 zu Ende gegangene Geschäftsjahr und unserem Quartalsbericht auf Formblatt 10-Q für das am 25. September 2022 zu Ende gegangene Quartal beschrieben sind. Diese Unsicherheiten und Veränderungen könnten einen erheblichen Einfluss auf die zukunftsgerichteten Aussagen haben und dazu führen, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den Erwartungen abweichen. Das Unternehmen übernimmt keine Verpflichtung, die in dieser Pressemitteilung enthaltenen Informationen oder Aussagen zu aktualisieren.

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