La Chengdu Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone pasa la comprobación de aceptación nacional
CHENGDU, China, February 25, 2011 /PRNewswire/ --
- La Chengdu Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone supera la comprobación de aceptación nacional: una agrupación TI de 500.000 millones de yuanes renminbi que tomará forma en 2015
La Chengdu Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone ha superado la prueba de aceptación desarrollada por el equipo de inspección conjunto del Concilio del Estado el 25 de febrero, comenzando de forma oficial con las operaciones. La Comprehensive Bonded Zone está situada en la Chengdu Hi-Tech Zone, y dispone de un área prevista de 4,68 km2. La Comprehensive Bonded Zone integrada ya cuenta con presencia para más de 20 compañías, incluyendo Intel, Foxconn, Dell, Lenovo, Texas Instruments y Molex, además de casi 50.000 personas que trabajan dentro de la zona.
La Chengdu Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone es una base de fabricación importante de iPad. Según el plan, las dos terceras partes de los iPad comercializados en el mundo serán enviados desde esta zona. El rendimiento anual de iPad en esa zona se espera alcance los 40 millones de unidades en 2011 y los 100 millones de unidades en 2013. En la actualidad, Intel produce el 50% de los chips utilizados en los portátiles de todo el mundo en esa zona, y la TI también ha construido su primera base de fabricación en China continental en octubre del año pasado. Se espera que para 2015 la Chengdu Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone se convierta en una agrupación industrial TI con un valor de rendimiento de 500.000 millones de yuanes renminbi.
La zona completa de depósito cuenta con las funciones más completas y las mejoras políticas entre todas las zonas especiales supervisadas por las aduanas en China. Cuando la Chengdu Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone comience oficialmente con las operaciones, las compañías dentro de la zona podrán realizar varios negocios, incluyendo procesamiento, fabricación, I+D, reparaciones, pruebas, logística, comercio, almacenamiento de bonos, tránsito internacional, distribución y muestra de productos.
Se ha indicado que el desarrollo de un portátil y una tableta, fabricación de laminas, pruebas y montaje, piezas electrónicas y componentes y procesamiento de maquinaria de precisión, además de la industria farmacéutica, tendrán prioridad dentro de la Chengdu Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone.
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