Hengtong Optic-Electric lanza el transceptor fotónico de silicio 400G DR4

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- Hengtong Optic-Electric lanza el transceptor fotónico de silicio 400G DR4, que enriquece la serie de productos del módulo transceptor 400G

SUZHOU, China, 30 de marzo de 2021 /PRNewswire/ -- El 26 de marzo de 2021, Hengtong Optic-Electric Co., Ltd.convocó el lanzamiento de un nuevo producto. Su filial, Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. avanzó para enriquecer sus módulos transceptores de alta velocidad para la comunicación de datos. Se lanzó la versión de producción en masa del transceptor 400G QSFP-DD DR4 basado en circuitos fotónicos de silicio y el transceptor 400G QSFP-DD FR4 basado en la solución de espacio libre tradicional, lo que hace que Hengtong sea capaz de proporcionar a los clientes módulos transceptores ópticos monomodo de 400 G con diferentes distancias de transmisión.

La versión de producción en masa de los transceptores fotónicos de silicio 400G QSFP-DD DR4 lanzados por Hengtong Rockley se basa en los chips integrados fotónicos de silicio miniaturizados y los chips integrados electrónicos fabricados por Rockley Photonics Limited, que también utiliza el chip DSP de 7 nm más avanzado, el consumo de energía es inferior a 9 W. Además, su coste de fabricación es un 10-30% menor que el de los transceptores 400G tradicionales basados en ópticas de espacio libre, lo que satisface la demanda de bajo consumo de energía y los requisitos ecológicos de las aplicaciones del centro de datos. Los transceptores 400G de Hengtong utilizan una solución de ensamblaje de chip a bordo (COB), y la alineación pasiva se usa para el acoplamiento óptico entre chips fotónicos de fibra y silicio debido a un proceso de fabricación único, que es beneficioso para la producción en masa y la reducción de costes. Hengtong Rockley acelerará la producción en masa de transceptores fotónicos de silicio 400G QSFP-DD DR4.

Los circuitos integrados fotónicos de silicio son una de las mejores soluciones para realizar la integración monolítica de chips fotónicos y chips electrónicos, los chips fotónicos de silicio 400G son una tecnología avanzada para romper el cuello de botella del intercambio de datos a gran escala, mostrando grandes ventajas en el bajo consumo de energía, tamaño reducido, coste relativamente bajo, facilidad para la integración de grandes volúmenes, etc. Con el rápido desarrollo de la tecnología de la información y la comunicación de próxima generación, ofrece un crecimiento explosivo de las comunicaciones de datos. Se espera que los transceptores fotónicos de silicio 400G reemplacen a los transceptores tradicionales que son incapaces hasta cierto punto. Particularmente, en la era de la Óptica Coenvasada (CPO), la solución fotónica de silicio pasará a ser la mejor opción. Mientras tanto, Hengtong también lanzó el primer prototipo de conmutador CPO 3.2T basado en tecnología fotónica de silicio en China, un hito importante en la industria fotónica de silicio.

Además, el transceptor 400G QSFP-DD FR4 de Hengtong Rockley también utiliza un chip DSP de 7 nm, EML se usa en el lado del transmisor y el detector InP se usa en el lado del receptor, con la ayuda de un dispositivo fotónico WDM maduro y de bajo coste, lo que hace todo el diseño y maquetación del módulo muy compactos. El consumo de energía es inferior a 9 W.

Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. es una empresa conjunta fundada por Hengtong Optic-Electric Co., Ltd., China y Rockley Photonics Limited, Reino Unido. Hengtong Rockley diseña y fabrica módulos ópticos de gama alta. También se dedica al diseño de chips fotónicos de silicio y su integración, empaquetado y prueba, para mejorar la competitividad del diseño y la fabricación de módulos ópticos.

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/1476945/e0594e546a7492934741b69ebc3c92dc.jpg