GIGABYTE lanza placas base de la serie B760 para procesadores Intel de 13.ª generación y memorias DDR5

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TAIPEI, 3 de enero de 2023  /PRNewswire/ -- GIGABYTE, la marca informática líder en el mundo, lanza hoy las placas base Intel® de la serie B760 con 15 modelos en total, desde formatos ATX y Micro ATX hasta Mini ITX, incluidas las placas base B760 AORUS MASTER, B760M AORUS PRO AX, B760 AORUS ELITE AX y muchas más. Aunque se sitúan en el segmento de gama media, las placas base B760 de GIGABYTE están equipadas con características de primer nivel que se pueden encontrar en las homólogas de la serie Z790 de gama más alta. Además, ofrecen un potente suministro de potencia, un diseño térmico líder en su clase y los perfiles de BIOS preajustados necesarios para aprovechar todo el potencial del procesador Intel de nueva generación y la memoria DDR5. La inclusión de los diseños EZ-Latch, ideales en caso de querer montar un ordenador uno mismo, facilita mucho el cambio de componentes a la hora de montar o actualizar el PC.

Las placas base de la serie B760 de GIGABYTE se han desarrollado para los procesadores Intel® Gen Core™ de 13.ª generación que se anunciaron recientemente en el CES 2023. Estas placas base también son compatibles con DDR5 y los usuarios pueden desbloquear fácilmente su memoria DDR5 hasta 7600 MT/s y más allá en las plataformas AORUS a través de perfiles predefinidos y recuperables en la BIOS.

La línea de la serie B760 de GIGABYTE también incorpora los diseños M.2 y PCIe EZ-Latch. Estas características resultan ideales para montar un ordenador uno mismo y facilitan el proceso de construcción del PC o cualquier actualización que se desee realizar al simplificar la extracción de la tarjeta gráfica, que se realiza con solo pulsar un botón, y lograr que la instalación de M.2 SSD sea más fácil que nunca al no ser necesario utilizar tornillos.

Con un diseño Twin Digital VRM de hasta 16+2+1, las placas base de la serie B760 de GIGABYTE son perfectamente capaces de alimentar cualquier procesador Intel de 13.ª generación de gama alta. Tanta potencia requiere mucho enfriamiento, justamente lo que GIGABYTE ofrece con su solución térmica integral, que incluye el enorme disipador térmico completamente cubierto, el protector térmico M.2 ampliado y dos placas de circuito impreso de cobre de 4 a 10 capas para mantener todo frío y bajo control.

Las placas base de la serie B760 de GIGABYTE están equipadas con funciones de gama alta y ofrecen un rendimiento de la memoria y del procesador de próxima generación junto con un enorme valor para el mercado general. Para obtener más información sobre las placas base B760 de GIGABYTE, visite https://bit.ly/gigabyte_b760

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