E&R stellt auf der SEMICON Taiwan 2024 Glassubstrate und fortschrittliche Technologien vor

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Aug 26, 2024, 09:49 ET

KAOHSIUNG, 26. August 2024 /PRNewswire/ -- E&R (8027.TWO), ein fortschrittlicher Laser- und Plasmaanbieter, feiert sein 30-jähriges Bestehen mit bedeutenden Fortschritten in Technologie und Forschung. Auf der SEMICON Taiwan 2024 wird E&R mehrere Kernthemen präsentieren, darunter Glassubstrate als kritisches Material für die nächste Generation fortschrittlicher Verpackungen, Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP), zusammen mit ihren neuesten Laser- und Plasmatechnologien sowie Raman-Inspektionslösungen für fortschrittliche Verpackungsprozesse.

Glassubstrat-Lösungen & Ökosystem

E&R to Showcase Glass Substrates and Advanced Technologies at SEMICON Taiwan 2024.

Auf der Grundlage seiner selbst entwickelten TGV-Technologie hat E&R das E-Core System Glass Substrate Ecosystem gegründet, ein Konsortium aus führenden lokalen Halbleiterausrüstern, Anbietern von Bildverarbeitungs- und Inspektionsgeräten, Halbleitermaterialien und Herstellern wichtiger Komponenten. Gemeinsam haben sie die Kerntechnologie für Glassubstrate entwickelt - die Glaskernverarbeitung. Zum ersten Mal wird E&R öffentlich eine 515*510mm große Glaskernprobe präsentieren, eine Gemeinschaftsleistung der Allianz, die Prozesse wie Lasermodifikation, Nassätzen und Keimschichtsputtern umfasst. Dies ist das erste öffentliche Ergebnis gemeinsamer Bemühungen lokaler taiwanesischer Unternehmen.

Darüber hinaus bietet E&R Laserfasen und Laserpolieren speziell für das Laserschneiden von Glas nach ABF (Ajinomoto Build-up Film) an.

FOPLP Fan-Out Panel Level Packaging

E&R bietet ausgereifte Massenproduktionsanlagen für FOPLP-Prozesse (Fan-Out Panel Level Packaging) mit Größen von 300*300mm bis 700*700mm. Dazu gehören Lasermarkierung, Laserschneiden, Plasmareinigung nach dem Bohren, De-Smear, Laser-Debonding, Post-Debond-Plasma-Descum und ABF-Bohren. Mit einer ausgezeichneten Verzugsfähigkeit von bis zu 16 mm gewährleistet das Gerät eine hocheffiziente Produktion.

Plasma-Dicing - Kleinstanzen-

E&R bietet eine hybride Lösung an, die das Lasernuten und das Plasmaschneiden kombiniert und eine präzise Steuerung der Schneidkanäle zwischen 10μm und 30μm ermöglicht. Neben der Herstellung von Anlagen bietet E&R auch einen umfassenden Service für das Dicing von kleinen Chips an, der die Verarbeitung von Wafern zu kleinen Chips in verschiedenen Formen wie Sechsecken, Kreisen oder MPR-Formen ermöglicht und so die unterschiedlichsten Kundenanforderungen erfüllt.

Sie sind herzlich eingeladen, E&R auf der SEMICON Taiwan 2024, Stand Nr. N0968, 4F, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1, zu besuchen, um die neuesten Trends in der fortschrittlichen Packaging-Prozesstechnologie zu entdecken.

SEMICON Taiwan 2024 - Informationen zum E&R Messestand