Neue Bismut-basierte (Bi) Lösung für die Nutzung der Einpresstechnik kann das Risiko von Whisker-Bildung um einen Faktor von mehr als 1600 gegenüber zinnbasierten Lösungen senken
BENSHEIM, Deutschland, 17. Januar 2018 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Verbindungs- und Sensorlösungen, gab heute die Einführung seiner neuen LITESURF Beschichtungstechnologie bekannt. LITESURF wurde entwickelt, um das Risiko von Whiskern und dadurch verursachten Kurzschlüssen samt nachfolgendem Systemausfall zu minimieren. Die neue TE Bismut-basierte Lösung für die Einpresstechnik kann das Risiko der Whisker-Bildung um einen Faktor von über 1600 gegenüber der herkömmlichen Zinn-Technologie verringern.
Der wachsende Elektronikanteil in Fahrzeugen lässt Komponentenhersteller verstärkt die Einpresstechnik zur Kontaktierung von Leiterplatten (PCB) nutzen. Dazu werden die Kontaktstifte beschichtet, um die Reibung zu verringern und um sie gegen Oberflächenschäden durch Oxidation und andere Effekte zu schützen. Traditionell basierten diese Schichten auf Zinn-Blei-Legierungen (SnPb). Seit dem weltweit voranschreitenden Verzicht auf gesundheitsschädliche Substanzen bestehen die Beschichtungslösungen inzwischen hauptsächlich aus reinem Zinn (Sn).
Reines Zinn neigt allerdings zur Whisker-Bildung. Sie tritt auf, wenn die Zinnschicht – wie beim Einpressvorgang der Stifte in die PCB – unter mechanischen Druck kommt. Zinn-Whisker können lang genug werden, um benachbarte Kontakte zu erreichen und so im Extremfall einen Kurzschluss an elektronischen Bauteilen mitsamt einem möglichen Systemausfall verursachen. Daher suchen die Hersteller von Automobilelektronik nach neuen Lösungen.
„Fahrzeughersteller schätzen die Vorteile zuverlässiger lötfreier Verbindungstechniken wie Press-Fit, wollen aber die Whisker-Risiken ausschließen", sagte Dr. Frank Schabert, Senior Manager R&D, Global Header Focus Team. „Unsere LITESURF Beschichtungstechnologie beruht auf Bismut, einem unbedenklichen Werkstoff mit all den positiven Eigenschaften von Zinn, jedoch zusätzlich einem vernachlässigbar geringen Risiko der Whisker-Bildung. Die LITESURF Technologie kann Zinn in einer galvanischen Beschichtungsanlage ersetzen und das verbunden mit Prozessvereinfachungen."
Weite Informationen über die LITESURF Technologie finden Sie hier.
ÜBER TE CONNECTIVITY
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen und Hersteller von Verbindungs- und Sensorlösungen mit einem Umsatz von 13 Milliarden US-Dollar. Wir ermöglichen eine sichere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft. Seit über 75 Jahren haben sich unsere Technologien in den anspruchsvollsten Umgebungen bewährt und Fortschritte in den Bereichen Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnologie, Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause ermöglicht. Mit 78.000 Mitarbeitern, darunter mehr als 7.000 Entwicklungsingenieure, arbeiten wir mit Kunden aus fast 150 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS. Erfahren Sie mehr unter www.te.com und auf LinkedIn, Facebook, WeChat und Twitter.
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