A Supermicro® lança o novo MicroCloud 3U X10 com 8x nós Hot-Plug de servidor suportando a família de processadores Xeon® E5-2600 v3 da Intel®
-- Arquitetura compacta e modular amplia a família MicroCloud X10 fornecendo desempenho, eficiência energética e fácil manutenção para uma ampla série de aplicações em ambientes Empresariais, Centro de Dados, Computação em Nuvem e HPC
SAN JOSE, Califórnia, 11 de maio de 2015 /PRNewswire/ -- A Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), uma líder global em tecnologia de servidor de alto desempenho e alta eficiência, tecnologia de armazenamento e computação verde lança uma nova solução MicroCloud 3U de 8 nós (SYS-5038MR-H8TRF) suportando processadores Xeon® E5-2600 v3 (até 145W TDP) da Intel® otimizada para aplicações analíticas com uso intensivo de dados em ambientes de exploração de Petróleo e Gás e HPC (computação de alto desempenho). Cada nó desta nova solução apresenta 2x compartimentos de disco hot-swap (com troca durante a operação) SATA3/SAS de 3,5", 1x slot PCI-E 3.0 (x8) de baixo perfil (LP), até 256GB LRDIMM, 128GB RDIMM, até 2133MHz DDR4 ECC; 4x DIMMs, 2x portas LAN GbE, 1x LAN dedicada para Gerenciamento Remoto IPMI. A solução também incorpora as vantagens da arquitetura de Computação Verde da Supermicro com 4x ventiladores robustos hot-swap de 8 cm apresentando zona ideal de resfriamento e fontes de alimentação digitais redundantes de 1620W nível Platinum de alta eficiência (95%). A solução completa maximiza o desempenho, densidade e eficiência energética da computação dentro de um formato altamente compacto, modular e de fácil manutenção. O novo SYS-5038MR-H8TRF baseado em desempenho se une aos seus mais recentes sistemas de 24/12/8 nós baseados no Xeon® E3-1200 v3 da Intel® e no Atom™ C2750 da Intel® destinados a hospedagem na Web, serviços de colocação, servidor cachê, CDN, transmissão de vídeo, redes sociais e aplicativos móveis, ampliando a família MicroCloud 3U para cobrir a mais ampla série de aplicações por todos os ambientes Empresariais, Centro de Dados, Computação em Nuvem e HPC.
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"O novo MicroCloud X10 com 8 nós da Supermicro, que suporta a família de processadores Xeon E5-2600 v3 da Intel, amplia a cobertura da nossa solução para a extremidade de desempenho do espectro, especialmente para infraestruturas de desktop virtual (VDI), aplicativos móveis, HPC e ambientes de análise de dados", disse Charles Liang, Presidente e CEO da Supermicro. "Nossa família de produtos MicroCloud cobre agora a mais ampla série de aplicações desde o topo do desempenho até aplicações empresariais de nível médio e aparelhos de baixa potência com eficiência energética em formato 3U compacto e modular.
Especificações do produto MicroCloud 3U
- NOVO (SYS-5038MR-H8TRF) de 8 nós – 8x sleds, cada um suportando um único processador Xeon® E5-2600 v3 (até 145W TDP) da Intel®, 2x compartimentos de disco hot-swap SATA3/SAS de 3,5"; SAS requer RAID/HBA AOC, 1x PCI-E 3.0 x8 slot de baixo perfil (LP), até 256GB LRDIMM/128GB RDIMM, até 2133MHz DDR4 ECC; 4x DIMMs, 2x portas LAN GbE via Intel® i350, 1x LAN dedicada para Gerenciamento Remoto IPMI. O chassi suporta 4x ventiladores robustos de 8 cm com zona ideal de resfriamento, fontes de alimentação digitais redundantes de 1620W nível Platinum de alta eficiência (95%). Altura 5,21" (132,5 mm) x Largura 17,26" (438,4 mm) x Profundidade 23,2" (589 mm).
- (SYS-5038ML-H24TRF) de 24 nós – 12x sleds, 2x nós por sled, cada um suportando um único processador Xeon® E3-1200 v3 da Intel® ou processador de 4a. Geração da família Core™ da Intel® (até 80W TDP), 2x HDDs SATA3 (6Gb/s) de 2,5" ou 4x SSD Slim de 2,5" com kit opcional, até 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz de suporte em 4 tomadas, 4x LAN GbE (Intel i350), 1x LAN compartilhada para Gerenciamento Remoto IPMI. 1x VGA compartilhada, 1x portas COM, 2x USB 2.0 (com dongle KVM). O chassi suporta 4x ventiladores robustos hot-swap de 9 cm com zona ideal de resfriamento, fontes de alimentação digitais redundantes de 2000W nível Platinum de alta eficiência (95%). A 5,21" (132,5 mm) x L 17,5" (444,5 mm) x P 31,15" (791,2 mm).
- (SYS-5038ML-H12TRF) de 12 nós – 12x sleds, 1x nó por sled cada um suportando um único processador Xeon® E3-1200 v3 da Intel®, processador de 4a. Geração Core™ i3, Pentium ou Celeron da Intel®; Tomada H3 (LGA 1150), 2x HDDs SATA3 de 3,5" ou 4x HDDs SATA3 de 2,5" com kit opcional até 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz de suporte em 4 tomadas, 2x LAN GbE (Intel i350), 1x LAN dedicada para Gerenciamento Remoto IPMI, 1x VGA, 1x portas COM, 2x USB 2.0 (com dongle KVM). O chassi suporta 4x ventiladores robustos hot-swap de 9 cm com zona ideal de resfriamento, fontes de alimentação digitais redundantes de 1620W nível Platinum de alta eficiência (95%). A 5,21" (132,5 mm) x L 17,5" (444,5 mm) x P 295" (749,3 mm).
- (SYS-5038ML-H8TRF) de 8 nós – 8 sleds, cada um suportando um único processador Xeon® E3-1200 v3 da Intel®, processador de 4a. Geração Core™ i3 ou processadores Pentium ou Celeron da Intel®, 2x SAS/SATA HDDs de 3,5", até 32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz de suporte em 4 tomadas, 2x portas LAN GbE (Intel i350), 1x LAN dedicada para Gerenciamento Remoto IPMI, 1x PCI-E 3.0 x8 e 1x Micro-LP, 1x VGA, 1x portas COM, 2x USB 2.0 (com dongle KVM). O chassi suporta 4x ventiladores robustos de 8 cm com zona ideal de resfriamento, fontes de alimentação digitais redundantes de 1620W nível Platinum de alta eficiência (95%). A 5,21" (132,5 mm) x L 17,26" (438,4 mm) x P 23,2" (589 mm).
- (SYS-5038MA-H24TRF) de 24 nós – 12x sleds, 2x nós por sled, cada um suportando processadores duplos Atom C2750 da Intel®, SoC, FCBGA 1283, 8 núcleos de 20W, 2x HDDs SATA3 (6Gb/s) de 2,5" por nó, até 64GB DDR3 VLP ECC UDIMM, 1600MHz de suporte em 4 tomadas, 2x LAN GbE (Intel i354), 1x LAN compartilhada para Gerenciamento Remoto IPMI. 1x VGA compartilhada, 1x portas COM, 2x USB 2.0 (com dongle KVM). O chassi suporta 4x ventiladores robustos hot-swap de 9 cm com zona ideal de resfriamento, fontes de alimentação digitais redundantes de 1600W nível Platinum de alta eficiência (95%). A 5,21" (132,5 mm) x L 17,5" (444,5 mm) x P 29,5 (749,3 mm).
Para mais informações sobre a linha completa das soluções compactas e modulares MicroCloud 3U da Supermicro, visite o endereço www.supermicro.com/MicroCloud.
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Sobre a Super Micro Computer, Inc.
A Supermicro® (NASDAQ: SMCI), a inovadora líder em tecnologia de servidor de alto desempenho e alta eficiência, é uma das principais fornecedoras de Building Block Solutions® de servidor avançado para Centro de Dados, Computação em Nuvem, TI Empresarial, Hadoop/Big Data, HPC e Sistemas Incorporados em todo o mundo. A Supermicro tem o compromisso de proteger o meio ambiente através da sua iniciativa "We Keep IT Green®", proporcionando aos clientes as soluções de maior eficiência energética e respeitadoras do meio-ambiente disponíveis no mercado.
Supermicro, Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais e/ou marcas registradas da Super Micro Computer, Inc.
Todas as outras marcas, nomes e marcas registradas pertencem às suas respectivas proprietárias.
SMCI-F
FONTE Super Micro Computer, Inc.
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