A Supermicro® lança o novo FatTwin™ 4U de 2 nós, compatível com os coprocessadores Intel® Xeon Phi™ 12x, e as novas plataformas TwinPro™, com 12Gb/s SAS 3.0 e NVMe na Supercomputing 2013
O servidor FatTwin de densidade ultra-alta oferece 144 teraflop/s (TFLOPS) em potência de processamento paralelo com I/O maximizadas em gabinete 42U
SAN JOSE, Califórnia, 18 de novembro de 2013 /PRNewswire/ -- A Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), líder mundial em servidores de alto desempenho e alta eficiência, tecnologia de armazenamento e computação verde exibe suas mais recentes soluções em computação de alto desempenho (HPC) no Congresso Supercomputing 2013 (SC13) esta semana, em Denver, Colorado. O destaque fica com a arquitetura Twin inovadora, de alta densidade e com eficiência de energia da Supermicro, e o lançamento da nova plataforma FatTwin 4U, com dois nós de desempenho ultra-alto, ambos compatíveis com os processadores Intel® Xeon® E5-2600 v2 dual "Ivy Bridge" (de até 130W TDP) e até seis coprocessadores Intel® Xeon Phi™ baseados em Intel® Many Integrated Core (MIC). Também estão sendo lançados os novos SuperServers TwinPro™ e TwinPro2™ 2U, a segunda geração da arquitetura Twin da Supermicro, com mais capacidade de memória, (de até 16x DIMMs), compatível com 12Gb/s SAS 3.0, interface PCI-E SSD NVMe otimizada, slots de expansão adicional PCI-E, e InfiniBand QDR/FDR 10GbE embutida para I/O maximizadas e compatível com o coprocessador Xeon Phi de tamanho natural e largura dupla por nó nos servidores TwinPro 2U. A Supermicro também apresentará o SuperServer FatTwin 4U de 4 nós, compatível com até 3 coprocessadores Intel Xeon Phi 5110P, emparelhados com os processadores dual Intel Xeon E5-2600 v2. Esta plataforma, configurada e desenvolvida pela Atipa Technologies é compatível com o supercomputador do Laboratório de Ciências Moleculares Ambientais (Environmental Molecular Sciences Laboratory, EMSL) do Departamento de Energia dos EUA (US Department of Energy, DOE). O HPCS-4A do EMSL no Laboratório Nacional do Noroeste Pacífico (PNNL) do Departamento de Energia engloba clusters de racks 42x 42U, com 1.440 nós e 2.880 coprocessadores Intel® Xeon Phi™, fornecendo 3.38 petaflops de pico de velocidade de processamento teórica e 2.7 petabytes de armazenamento útil. Espera-se que o HPCS-4A seja classificado entre os 20 supercomputadores mais rápidos do mundo.
(Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485)
Também estarão sendo exibidos sistemas adicionais baseados em MIC: SuperServer 1U, 2U, 3U e 4U, FatTwin™, SuperBlade®, MicroBlade, MicroCloud, Hyper-Speed e 4-vias com placas mães de processadores single/dual/multi (UP/DP/MP), que são a base das Building Block Solutions® do servidor da Supermicro. Os servidores com 2Gb/s de armazenamento e alta largura de banda com controladores LSI 3008 SAS3 e servidores 4U com 72 baias hot-swap HDD Double-Sided Storage® maximizam o desempenho das I/O com o Intel® Cache Acceleration Software (CAS), oferecendo desempenho bastante intensificado para aplicações HPC data-intensive que rodam em servidores dedicados ou máquinas virtuais (VMs). Soluções completas com rack, rede e software de gestão do servidor caracterizam o servidor ponta a ponta, a rede e as soluções de armazenamento, que podem ser configuradas e otimizadas para atender qualquer tamanho de implementação de supercomputadores.
"A arquitetura Twin da Supermicro oferece desempenho máximo por watt, por dólar e por pé quadrado para diversas implementações de supercomputadores, com sua combinação única de densidade de computação de alto desempenho, aliada à tecnologia de economia de energia e a mais alta confiabilidade", afirmou Charles Liang, Presidente e CEO da Supermicro. "Nós realmente investimos quantidade considerável de esforço de engenharia para aperfeiçoar a tecnologia do nosso servidor Twin e agora oferecemos uma variedade incomparável de soluções em servidores otimizadas para praticamente qualquer tamanho de aplicação. Com o nosso novo FatTwin 4U de 2 nós, que vem com duas CPUs Xeon e seis coprocessadores Xeon Phi por nó, os programas de ciência, pesquisa e engenharia podem aumentar e acelerar os resultados dos projetos com o uso maximizado do orçamento, dos recursos e do espaço".
"O setor está saindo da experimentação com a computação heterogênea para a nova e mais eficiente heterogeneidade, que combina os benefícios dos hardware heterogêneos enquanto usa os mesmos modelos comuns e padronizados de programação para a CPU e para o coprocessador", afirmou Rajeeb Hazra, vice-presidente e gerente geral do Grupo de Computação Técnica da Intel. "Com fornecedores de soluções como a Supermicro, combinando os processadores Intel E5-2600 v2 Xeon de alto desempenho com coprocessadores Xeon Phi de alta densidade e soluções de servidores expansíveis, o setor tem o par ideal de tecnologia para habilitar a era neo-heterogênea. Com uma arquitetura Intel comum subjacente, fornecemos desenvolvedores com ambientes de implementação rápida para seus programas, além de estabilidade de nível empresarial e confiabilidade para a maioria das aplicações mais exigentes e mais intensas".
As soluções otimizadas de HPC em supercomputadores da Supermicro no congresso desta semana incluem:
- Xeon Phi FatTwin™ 12x 4U (SYS-F647G2-FT+) – sistema de 2 nós, com 6 coprocessadores Intel® Xeon Phi™ por nó com I/O frontais, alimentação de alta eficiência Redundant Platinum Level e ventiladores hot-swap (comutação a quente). Cada nó é compatível com dois processadores Intel® Xeon® E5-2600 v2 (de até 130W TDP), 16x DDR3 Reg. ECC DIMMs, opção embutida de 10GbE e baias de 8x 2,5" hot-swap SAS/SATA/SSD.
- TwinPro™ 2U (SYS-2027PR-DTR)/TwinPro2™ (SYS-2027PR-HTR) – A Supermicro supera o desempenho da arquitetura Twin 2U, flexibilidade e expansibilidade com a alta eficiência da TwinPro de 2 nós e a alta densidade da TwinPro2 de 4 nós. Cada nó é compatível com dois processadores Intel® Xeon® E5-2600 v2, e a TwinPro 2U de 2 nós aceita o coprocessador Intel® Xeon Phi™ com suporte para dois cartões adicionais por nó. Os sistemas têm mais capacidade de memória, de até 16x DIMMs, 12Gb/s SAS 3.0, interface NVMe PCI-E SSD otimizada, slots de expansão adicional PCI-E, 10GbE e InfiniBand QDR/FDR embutida para I/O maximizadas.
As soluções de computação expansíveis de ponta a ponta incluem:
- SuperServer® 1U (SYS-1027GR-TRT2) – compatível com 3 coprocessadores Intel® Xeon Phi™ e dois processadores Intel® Xeon® E5-2600 série v2 (de até 130W TDP).
- SuperServer® 2U (SYS-2027GR-TRFH) – compatível com 6 coprocessadores Intel® Xeon Phi™ e dois processadores Intel® Xeon® E5-2600 série v2 (de até 130W TDP).
- SuperServer® 3U (SYS-6037R-72RFT+) – compatível com 2 coprocessadores Intel® Xeon Phi™ e dois processadores Intel® Xeon® E5-2600 série v2 (de até 135W TDP).
- SuperBlade® (SBI-7127RG-E) – Compatível com 2 coprocessadores Intel® Xeon Phi™, dois processadores Intel® Xeon® E5-2600 série v2 por Blade. 10 Blades no gabinete SuperBlade® 7U oferecem 120 coprocessadores Intel® Xeon Phi™ de alta densidade e 120 CPUs por rack 42U.
- MicroBlade – plataforma 6U de microsservidor potente e flexível, com 28 micro blades hot-swappable (comutação a quente), compatível com processador 112x Intel® Atom™ C2000 ou 28 processadores Intel® Xeon® de configuração E5-2600 da família v2/56x E5-1600 v2, com 2 HDDs/SSDs por nó para aplicações de alto desempenho.
- MicroCloud – 3U em configurações de 12 nós (SYS-5038ML-H12TRF), 8 nós (SYS-5038ML-H8TRF) e, em breve, 24 nós (SYS-5038ML-H24TRF), compatíveis com nós hot-swappable independentes, processador Intel® Xeon® E3-1200 v3, com 32GB de memória, até 2 HDDs de 3,5" ou expansão opcional de 4 HDDs de 2,5" e expansão MicroLP
- SuperServer® de 4U 4-vias (Quad CPU) (SYS-4048B-TRFT) – processador Quad Intel® Xeon, 96x DIMMs DDR3 Reg. ECC 1600MHz (de até 6TB), 11 slots PCI-E 3.0, Dual 10Gb LAN, até 48 baias hot-swap HDD/SSD de 2,5".
- SuperWorkstation em torre 4U (SYS-7047GR-TRF / -TPRF) – Desempenho superior e expansibilidade, compatível com até 4 coprocessadores Intel® Xeon Phi™ e dois processadores Intel® Xeon® E5-2600 série v2.
- Servidores Hyper-Speed 2U (SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) – Solução altamente otimizada para aplicações de baixa latência, com firmware especial e modificações no hardware, compatível com dois processadores acelerados Intel® Xeon® e CPUs E5-2687W série v2.
- Servidor SuperStorage SAS3 12Gb/s 2U (SSG-2027R-AR24NV) – 24 baias hot-swap SAS3 (12Gb/s)/SATA3 HDD/SSD de 2,5" com backplane diretamente conectados. 3 controladores LSI 3008 SAS3 em modo IT com taxa de transferência de 12Gb/s, dois processadores Intel® Xeon® E5-2600 série v2 e compatíveis com tecnologia NVDIMM.
- Double-Sided Storage® 4U (SSG-6047R-E1R72L) – 72 baias hot-swap HDD/SSD de 3,5" mais 2 baias internas HDD/SSD de 2,5", compatíveis com dois processadores Intel® Xeon® E5-2600 série v2, de até 1TB ECC DDR3 em 16 DIMMs.
- Placa mãe Uni-Processor (UP), Dual-Processor (DP) e Quad Multi-Processor (MP)
- Rack completo, rede e soluções de gestão de rede – gabinetes SuperRack® em 14U e 42U, 10/1GbE Comutadores de rede Top-of-Rack, Gestão de servidor da Supermicro utilitários e Serviços de integração completos.
Conheça a linha completa de soluções de alto desempenho da Supermicro no Congresso Supercomputing 2013 nesta semana, de 18 a 22 de novembro, em Denver, Colorado, no Colorado Convention Center, estande 3132.
As soluções da Supermicro também estarão sendo exibidas em estandes de parceiros:
- Fusion-io (estande 3709) - Armazenamento PCI-E de alto desempenho
- Hitachi, Ltd. (estande1710) - Soluções de armazenamento SAS3 12Gb/s
- Intel (estande 2701) SuperRack 42U, 150 nós FatTwin c/50x Xeon Phi 7120P, processador Xeon E5-2697 série v2
- LSI (estande 3616) - Soluções de armazenamento SAS3 12Gb/s
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Sobre a Super Micro Computer, Inc.
A Supermicro® (NASDAQ: SMCI), principal inovadora em tecnologia para servidores de alto desempenho e alta eficiência, é uma grande fornecedora de Building Block Solutions® de servidores avançados para centros de dados, computação em nuvem, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC e sistemas embutidos no mundo todo. A Supermicro está comprometida em proteger o meio ambiente através da iniciativa "We Keep IT Green®"(nós mantemos um ambiente verde para TI) e oferece aos clientes as soluções com a maior eficiência energética e respeito ao meio ambiente disponíveis no mercado.
Supermicro, SuperServer, SuperBlade, SuperRack, TwinPro, TwinPro2, Double-Sided Storage, Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais e/ou marcas comerciais registradas da Super Micro Computer, Inc.
As demais marcas, nomes e marcas comerciais são exclusivas de seus respectivos proprietários.
SMCI-F
FONTE Super Micro Computer, Inc.
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