В HONOR Magic6 будет встроена БЯМ, работающая на Snapdragon 8 Gen 3

USA - Polski

Middle East - Arabic

USA - Français

USA - español

USA - čeština

News provided by

Oct 26, 2023, 16:05 ET

Компания HONOR подтвердила приверженность открытому сотрудничеству на саммите Snapdragon 2023

МАУИ, шт. Гавайи, 26 октября 2023 г. /PRNewswire/ -- Глобальный технологический бренд HONOR сегодня объявил о том, что его готовящееся к выпуску устройство HONOR Magic6 будет работать на базе передовой мобильной платформы третьего поколения Snapdragon® 8 и представил на саммите Snapdragon 2023 на Гавайских островах возможности встроенной в устройство большой языковой модели (БЯМ) с семью миллиардами параметров. В ходе сотрудничества HONOR и Qualcomm Technologies применяется опыт обеих компаний по поддержке встроенной БЯМ и созданию системы, ориентированной на человека, которая даст возможность четкого интеллектуального взаимодействия на многих устройствах. На данном мероприятии компания HONOR также представила некоторые усовершенствованные функции связи MagicRing как результат совместных усилий обеих компаний.

«В компании HONOR мы стремимся расширять пределы совершенствования и создавать более интеллектуальные и интуитивно понятные пользовательские интерфейсы», — сказал Джордж Чжао (George Zhao), генеральный директор HONOR Device Co. Ltd. «Мы привержены делу освоения мощи ИИ, чтобы преобразить способы взаимодействия людей с технологиями, сделать их более органичными, персонализированными, значимыми в их жизни, без каких-либо лазеек в отношении конфиденциальности пользователей. Мы с удовольствием сотрудничаем с компанией Qualcomm Technologies, которая разделяет наше стремление к преимуществам, ориентированным на человека. Мы продолжим стимулировать инновации в процессе работы с партнерами на принципах открытого сотрудничества, чтобы формировать будущее, в котором ИИ расширяет возможности и обогащает жизнь людей во всем мире», — продолжил он.

«Мы удовлетворены работой с HONOR в достижении новых технологических прорывов с помощью передовых технологий», — прокомментировал Алекс Катузян (Alex Katouzian), старший вице-президент и директор по мобильным, вычислительным устройствам и устройствам расширенной реальности Qualcomm Technologies, Inc.

«Мы с нетерпением ожидаем более тесной работы с HONOR, чтобы коренным образом улучшить способ жизни, работы и общения людей, создавая трансформационный опыт, который откроет новые возможности в постоянно формирующемся мире ИИ», — добавил он.

В отличие от облачных БЯМ, обучаемых с помощью общедоступных массивов данных, большая языковая модель, встроенная в устройство HONOR, отталкивается от понимания пользователя устройства, для того чтобы предоставлять персонализированные услуги в соответствии с его предпочтениями. Для того, чтобы разработать встроенную БЯМ, которую можно применять с пользой для повседневных нужд потребителей, HONOR и Qualcomm Technologies совместно работали в трех ключевых направлениях: производительность, эффективность и конфиденциальность пользователя. Результатом совместных усилий стала комплексная оптимизация, которая позволяет мобильной платформе эффективно использовать преимущества БЯМ без перерасхода энергии, а также уровень защиты данных, гарантирующий на устройстве их безопасность и целостность.

Благодаря использованию мобильной платформы Snapdragon 8 третьего поколения, модель HONOR Magic6 будет работать на базе встроенной в нее БЯМ с семью миллиардами параметров, чтобы открыть новую эру генеративного ИИ. Во время презентации компания HONOR, иллюстрируя потенциал своего искусственного интеллекта, также показала демонстрационный ролик создания видеозаписи с помощью ИИ. Давая командные подсказки встроенному в устройство интеллектуальному голосовому помощнику YOYO, пользователи могли легко создавать короткие видеоролики с использованием фотографий и видеозаписей, хранившихся на их устройствах. Шаблоны, темы и музыку для сгенерированных видео также можно подобрать индивидуально, с помощью дополнительных подсказок, чтобы получить персонализированные результаты.

На саммите Snapdragon 2023 HONOR также продемонстрировала мультимодальное взаимодействие на основе отслеживания движения глаз под названием «Волшебная коробочка» (Magic Capsule), а также три основные функции MagicRing: связанная камера, связанный ввод и совместное использование экрана на нескольких устройствах. Благодаря использованию новейшей технологии Snapdragon Seamless, MagicRing позволяет бесперебойно обмениваться между устройствами более разнообразными данными, обеспечивая при этом большую стабильность и энергоэффективность, чем когда-либо.

Компания HONOR в своей дальнейшей работе будет сохранять открытость к сотрудничеству с глобальными партнерами, по мере развития системы искусственного интеллекта, встроенного в устройство, одновременно внося свой вклад в более широкое направление инноваций, ориентированных на человека, во имя интеллектуального будущего.

О компании HONOR

HONOR является ведущим мировым поставщиком интеллектуальных устройств. Он стремится стать мировым культовым технологическим брендом и создавать новый интеллектуальный мир для каждого благодаря своим мощным продуктам и сервисам. Неизменно уделяя большое внимание исследованиям и разработкам, компания стремится создавать технологии, которые позволяют людям во всем мире выходить за пределы своих возможностей, давая им свободу больше действовать и достигать. Портфолио инновационной, премиальной и надежной продукции HONOR, включающее линейку высококачественных смартфонов, планшетов и носимой техники на любой кошелек дает людям возможности стать лучшей версией себя.

Чтобы получить более подробную информацию, посетите HONOR в Интернете www.hihonor.com или напишите по адресу [email protected]

http://community.hihonor.com/
https://www.facebook.com/honorglobal/
https://twitter.com/Honorglobal
https://www.instagram.com/honorglobal/
http://www.youtube.com/c/HonorOfficial

Фото - https://mma.prnewswire.com/media/2258020/HONOR_Snapdragon_Summit_2023_Press_Release_Image.jpg
Видео - https://mma.prnewswire.com/media/2257272/1.mp4
Видео - https://mma.prnewswire.com/media/2257273/2.mp4