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全新 Supermicro 系統可幫助客戶實現資料中心升級，進而更順暢地運行 AI 工作負載
加州聖荷西 2024年10月16日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼： SMCI ） 作為AI/ML、HPC、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，宣布推出搭載AMD EPYC™ 9005系列處理器和AMD Instinct™ MI325X GPU的全新伺服器、GPU加速系統與儲存伺服器系列。全新H14產品系列為業界內機種最廣泛的伺服器系列之一，此系列包含Supermicro的Hyper系統、Twin多節點伺服器和AI推論GPU系統，且這些機種皆可搭配氣冷或液冷散熱技術。新型「Zen5」處理器核心架構使用了具有完整資料路徑的AVX-512向量指令，支援基於CPU的AI推論，且每週期指令數（IPC）比先前第四代EPYC處理器提升17%，使每核心的效能更為優異。
Supermicro的H14系列採用最新第五代AMD EPYC處理器，每個CPU最多搭載192個核心，且散熱設計功率（TDP）最高可達500W。新型H14系列包含Hyper和FlexTwin™系統，可因應更高的散熱需求。該系列也包含三個適用於AI訓練於推論工作負載的系統，最多可支援10個GPU，並以AMD EPYC 9005系列CPU作為主要處理器。此外，H14系列也具有兩個支援AMD Instinct MI325X GPU的系統。
AS-5126GS
AS-4125GS
AS-2126FT
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「相較於採用第二代EPYC 7002系列CPU的Supermicro H11系統，搭載EPYC 9005 64核心CPU的Supermicro H14伺服器在SPECrate®2017_fp_base的效能表現註 1 上提升了2.44倍。此大幅度的效能改善使客戶可將資料中心總佔用空間縮減至少三分之二註 2 ，同時增加新的AI運算性能，進一步提升資料中心能源效率。憑藉Supermicro的液冷和氣冷技術、多元系統設計，以及經驗證的建構組件解決方案，H14伺服器系列能夠提供最高的效能、密度和能源效率。」
如需 Supermicro H14 產品系列的詳細資訊，請瀏覽：www.supermicro.com/aplus
AMD執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示：「Supermicro的『Building Block解決方案』使其能夠持續使基於AMD架構的解決方案快速上市，並涵蓋多種極具吸引力的系統設計。我們與Supermicro合作，運用其全球內部工程設計和製造能力，再結合他們的氣冷和液冷系統機架級整合技術，可在任何規模上使客戶透過AMD EPYC CPU和Instinct GPU快速實現價值。」
Supermicro 的 H14 伺服器陣容包含以下產品系列：
Hyper - Supermicro的旗艦級企業伺服器，可支援兩個EPYC 9005 CPU，每個CPU最多包含192 個核心，並具有500W的功率，同時可透過24個DIMM插槽支援最高9TB記憶體，提供最高的效能。Hyper包括配備最高12個2.5吋NVMe/SATA磁碟機槽的1U機箱，或配備最高24個2.5吋NVMe/SATA磁碟機槽的2U機箱，採用先進的散熱設計，可容納最高效能的CPU，適用於需求嚴苛的AI推論、企業或雲端工作負載。
CloudDC - 此多功能系統經過最佳化設計，適用於雲端資料中心，並在1U規格的機殼內搭載單一EPYC 9005 CPU，具有最高12個2.5吋NVMe/SATA硬碟機槽。此系統採用OCP（開放運算平台）DC-MHS 規格（資料中心模組化硬體系統）技術，確保與OCP標準相容。
GrandTwin™ - GrandTwin為4節點運算平台，將單一EPYC 9005 CPU容納到高密度2U外形規格內。此系統經常用於物件儲存、虛擬化、高效能運算應用等多伺服器叢集應用。
FlexTwin™ - FlexTwin是一款2U 4節點高效能、高密度運算系統，其中每個節點具有雙EPYC 9005 CPU。此系統採用先進液冷技術，可實現高能源效率，且能使最高效能的 EPYC 9005 CPU順暢運行，適用於高效能運算、EDA和其他需求嚴苛的工作負載。
5U GPU 系統 - Supermicro搭載 EPYC CPU的5U PCIe GPU系統最多支援10個雙寬加速器，適合設計與視覺化應用。
4U GPU 系統（液冷） - 搭載EPYC CPU的高密度8路加速器平台，使用先進的液冷技術，在最緊湊的4U外形規格內支援OAM加速器，專為高效能AI和高效能運算應用所設計。
8U GPU 系統 - 此8路加速器系統使用AMD Instinct MI325X GPU及EPYC 9005 CPU，適用於大規模的LLM AI訓練。其8U機箱可被部署在任何氣冷資料中心內。
搭載AMD EPYC CPU的Supermicro H14產品現已可供客戶透過Supermicro JumpStart計畫進行測試。
Supermicro已於2024年10月10日在舊金山 Moscone中心舉行的AMD Advancing AI Day上展示了全新H14解決方案。
註 1 Supermicro A+ Server 2023US-TR4搭配兩個AMD EPYC 7702 64核心CPU，在 SPECrate® 2017_fp_base測試中得分為485（https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html ，資料擷取日期為2024年10月2日），對照搭配兩個AMD EPYC 9555 64核心CPU的Supermicro AS-2126HS-TN，於SPECrate®2017_fp_base測試中得分為1670。搭載9555 CPU的AS-2126HS-TN結果已於2024年10月10日在www.spec.org/cpu2017/results上發布。
註 2 根據註（1）所述的SPECrate®2017_fp_base測試比較，使用搭載9555 CPU的AS-2126HS-TN與搭載7702 CPU的2023US-TR4相比，系統數量減少了70.9%。
關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro （納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
SOURCE 美超微電腦股份有限公司
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