Supermicro 全新多節點液冷架構，專為大規模高性能運算 (HPC) 打造，實現最高性能密度
全新 Rack-Scale Ready FlexTwin™ 系統以多節點設計實現前所未有的計算密度，其搭載的 DLC 雙 CPU 最高功率達 500W，並配備前置節點存取及優化網路
加州聖何塞2024年9月23日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作爲 AI/ML、HPC、雲端、儲存和 5G/邊緣的整體 IT 解決方案供應商宣佈推出全新 FlexTwin 系統家族，旨在滿足科學家、研究人員、政府及各界企業應對日益複雜科研和業務的需求。FlexTwin 系統以其高度的靈活性，能夠無縫整合最新的 CPU、記憶體、儲存等硬件，並配備先進的電源和冷卻系統，以滿足金融服務、科研和複雜建模等日益複雜的 HPC 需求。這些系統已針對性能與成本比進行優化，並基於 Supermicro 模組化 Building Block Solutions®，可高度客製化，以滿足各種 HPC 應用及客戶的需求。
Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示：「Supermicro 的 FlexTwin 伺服器在機架規模部署中樹立了新的標竿，在標準 48U 機架內可容納高達 96 個雙處理器計算節點。Supermicro 提供一站式解決方案，涵蓋伺服器、機架、網絡及完整的液冷系統，不僅縮短部署時間，更確保整體基礎設施的高品質與可靠性，協助客戶快速實現業務目標。使用液冷解決方案消除多達 90% 伺服器產生的熱量，從而節省大量的能源，並提供更高的運算效能。」
如需了解有關 FlexTwin 系統的更多資訊，請瀏覽此處。
此新型多節點設計採用 Supermicro 的模組化節能架構，透過共享電源與關鍵組件的高密度整合 (DLC)，有效降低了原材料消耗，大幅提升能源利用效率和數據中心的電力使用效率 (PUE)。全新的 FlexTwin 架構包括一系列全新及行業標準技術，不僅可改善效能，還增強大型數據中心的工作負載彈性和可維修性。
- 支援最新一代高達 500W 的高頻 CPU，並配備 DLC，以實現傳統數據中心空氣冷卻無法達到的計算密度
- 多廠商 CPU 支援，每個 CPU 最多 12 個記憶體通道
- 前端存取的熱交換運算節點、I/O 連接埠和選購磁碟機槽，可提升可維修性，並簡化冷卻通道的維護工作
- 備援電源供應器和熱插拔液體冷卻泵，提升可靠性，降低停機時間
- 針對列內和機架內液體冷卻部署的最佳化整體機架級解決方案
為全面支援 FlexTwin 架構的大規模部署，Supermicro 提供專業的機架規模整合服務，從設計、建置、驗證到交付，皆能提供客製化的完整解決方案。憑藉每月高達5,000 個機架（包括1,350 個液冷機架）的業界領先的全球製造能力、完善的機架規模整合和測試設施以及一整套管理軟體解決方案，可提供任何規模的完整解決方案。
關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作，致力為企業、雲端、AI 和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施，提供市場創新。我們是一家全面 IT 解決方案供應商，提供服務器，AI，存儲，物聯網，交換器系統，軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們（在美國、亞洲和荷蘭）內部設計和製造產品，利用全球營運來實現規模和效率，從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響（綠色運算）。Server Building Block Solutions® 產品組合，屢獲殊榮。客戶可在多個系統系列中作選擇，從而準確提升工作量和應用程式。這些系統在我們靈活兼可重複使用構建塊上建立，並廣泛支援各外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（冷氣機、自然風冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。
SOURCE 美超微電腦股份有限公司
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