其他晶片製造商,如 Exynos、Google、Kirin 和 UniSoC,共佔出貨量的 17%。過去一年,由於 Kirin 的成長,特別是 Huawei Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的推出,這一比例有所增加。在 Huawei 與美國持續的貿易緊張局勢下,HiSilicon 於 2020 年 9 月 15 日宣布停止 Kirin 晶片的生產,Kirin 9000s 晶片於 2023 年 8 月停產。
MediaTek 在 5G 智能手機市場超越 Snapdragon,主要歸因於價格低於 250 美元的 5G 智能手機(MediaTek 佔據主導地位的領域)的供應增加。根據圖二,價格低於 250 美元的 5G 智能手機出貨量激增 62%,從 2023 年第一季的 3870 萬台增加到 2024 年同期的 6280 萬台。這對 MediaTek 特別有利,因為該品牌是此價格區間內 5G 手機的首選,而 Snapdragon 則在中階 5G 手機中領先,Apple 則在高階市場佔據主導地位。
過去三年,隨著大多數晶片製造商從生產 4G 晶片轉向 5G 晶片,UniSoC 抓住了機會,在不斷下滑的 4G 市場中擴大份額。UniSoC 現在是 MediaTek 在這一領域的主要競爭對手。在此期間,Apple、Exynos 和 Snapdragon 的晶片產品組合經歷了重大轉變,重點關注 5G 技術。例如,Exynos 對 4G 晶片的依賴從 2021 年第一季智能手機出貨量的 77% 降至 2024 年第一季的僅 1%。相比之下,MediaTek 的出貨量中仍有超過 50% 使用 4G 晶片。
Omdia 智能手機部門資深分析師 Aaron West 解釋說:「智能手機晶片產業主要受到兩大趨勢的影響:5G 的廣泛採用和低階市場的擴大。隨著 5G 技術變得更加實惠並整合到價格低於 250 美元的智能手機中,MediaTek 將成為最大的受益者。相反,設備上的 AI 功能對智能手機原始設備製造商來說變得越來越重要,Snapdragon 成為高階設備的關鍵創新者和首選。」
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