元信電子首次亮相COMPUTEX 2024，迎接高容量SSD時代來臨

其中，固態硬碟帶來了PCIe M.2、PCIe BGA、SATA M.2、SATA 2.5inch等多種形態和介面的產品。

Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支援速度等級高達 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 介面，並向下相容 Gen1、Gen2，同時支援SATA多種低功耗的省電模式（Partial/ Sleep /Device Sleep），可應用於近線硬碟替換、監控、高鐵系統。

FORESEE ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD搭載3D TLC NAND快閃記憶體技術，128KB順序讀寫性能分別最高可達6800MB/s 和 4600MB/s；4KB隨機讀寫性能最高分別可達1000K 和380K IOPS。早在開發之初，就針對性地加入了6~14W多檔功耗調節、無感線上固件升級（＜2s）、多命名空間（最大支持32個namespace）、可變Sector Size（5種不同的扇區大小格式加元數據格式種類）等大量企業級應用場景功能。此外，該產品還支援Telemetry、Sanitize和全路徑端到端的資料保護特性，高輸送量、高IOPS、低延遲以及優異的QoS特性使其在企業級讀密集型和混合型應用場景中表現出色，為客戶提供全面、安全、可靠的企業級存儲解決方案。

FORESEE UNCIA 3836 系列企業級 SATA SSD基於企業級主控，並搭載128層eTLC NAND顆粒，128KB順序讀寫性能分別最高可達560MB/s 和 520MB/s；4KB隨機讀寫性能分別最高可達95K 和 50K IOPS。產品由公司自主軟硬體設計研發，覆蓋從480GB至3.84TB的主流容量，擁有M.2 2280與2.5inch兩種形態選擇，可滿足使用者從系統開機磁片至大容量資料盤的不同需求。上述兩款企業級產品都順利通過了各項相容性測試和運行要求，在主流伺服器硬體環境下均可良好適配，並滿足海量業務資料存儲的需求。

FORESEE UNCIA 3839 系列企業級 SATA SSD在3836系列的基礎上增加了7.68TB的容量，滿足更高容量需求的應用設備。

FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD是面向電競遊戲本、高效生產力等PC設備的大容量、高性能旗艦級Gen4產品，產品搭載主流236層3D TLC快閃記憶體顆粒，並採用基於12nm工藝的4通道高性能主控晶片，容量覆蓋512GB、1TB、2TB、4TB，讀寫性能分別最高可達7400MB/s 和 6400MB/s；隨機讀寫性能分別最高可達1000K 和 1050K。該產品支援溫控演算法，在持續工作中平衡效能與溫度。同時產品支援低功耗L1.2，實現更低功耗，能夠有效提升終端設備的續航時間。

為滿足不同的定制化需求，元信電子還推出了行業級PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD，容量最大可達8TB，讀寫性能分別最高可達7400MB/s 和 6500MB/s；隨機讀寫性能分別最高可達750K 和 750K IOPS。隨著大容量時代的來臨，該產品將逐漸應用於高端筆記本和桌面電腦上，滿足大容量生產力設備應用，從而提升內容創作者的使用體驗。

FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD採用先進的封測工藝，築建高層疊Die的技術，小體積高度集成，擁有11×13mm、16×20mm兩種尺寸規格。同時產品採用先進制程工藝，搭配新型散熱材料以及軟體技術應對發熱風險，產品讀寫性能分別最高可達3500MB/s 和 3450MB/s；隨機讀寫性能分別最高可達260K 和 220K IOPS，容量提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB選擇，廣泛應用於2 in 1電腦、超薄筆記本、VR虛擬實境、娛樂掌機等極致輕薄的移動智慧終端機。

▶ 記憶體模組篇

作為PC存儲的"右腦"，元信電子的記憶體條產品也在現場大放異彩，從創新記憶體形態LPCAMM2，到面向企業級數據存儲的CXL記憶體拓展模組、RDIMM，再到市場主流的UDIMM、SODIMM，種類齊全、包羅萬象。

FORESEE CXL 2.0記憶體拓展模組基於 DDR5 DRAM開發，支援PCIe 5.0×8介面，理論頻寬高達32GB/s，提供64GB、128GB、192GB以及正在研發中的512GB多種容量選擇，可與支援CXL規範及E3.S介面的背板和伺服器主機板實現無縫連接，並減少高昂的記憶體成本和閒置的記憶體資源，大幅提高記憶體利用率，從而有效拓展伺服器的記憶體容量並提升頻寬性能。該產品通過獨特堆疊技術，能夠基於16Gb SDP顆粒實現128GB大容量，相比業界同期水準實現成本大幅度下降的優勢，支援記憶體池化共用，助力HPC、雲計算、AI等應用場景釋放潛能。

針對無E3.S介面的伺服器背板，使用者可通過CXL AIC 記憶體拓展模組轉接，助力伺服器實現CXL RDIMM記憶體拓展。該產品採用了全高全長PCIe Add-in Card (AIC)封裝，配備了8個DIMM插槽，支援DDR4 RDIMM記憶體條，記憶體容量可擴展至512GB，同時通過MCIO高速介面支援PCIe 5.0 x16通道，理論頻寬可達驚人的128GB/s。該產品與支援CXL規範的伺服器主機板通過MCIO線纜直連，從而為單個伺服器和伺服器集群提供大容量、高頻寬、低延遲的擴充記憶體。

FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可相容315ball和496ball設計，支持高達7500Mbp/s及以上的頻率，以及16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足不同場景下對記憶體性能和容量的多樣化需求。在產品工藝方面，FORESEE LPCAMM2採用全新的設計架構，巧妙地將4顆x32 LPDDR5/5x記憶體顆粒直接封裝在壓縮連接器上，實現了單個記憶體模組上的128位元記憶體匯流排，提供比標準記憶體條更高效的封裝工藝，這也是目前市場上的尖端水準。此外，其PCB設計層數為10層，通過自研PCB優化信號完整性（SI）和電源完整性（PI），同時遵循JEDEC JESD318標準進行設計，確保了產品的高性能和穩定性。

FORESEE 企業級DDR5 RDIMM硬體方面選用優異高頻性能材料與高耐溫、高可靠性元器件，提供1R×4、2R×4、2R×8架構與16GB、32GB、96GB多種容量組合，傳輸速率最高可達5600MT/s，並支持RCD驅動、ECC糾錯（80bit位寬）等企業級數據存儲特性，具備超低失效率和資料錯誤率。為伺服器、雲計算、分散式存儲、邊緣計算等企業級密集型應用場景長期穩定運行提供有力保障。

FORESEE 工規級DDR4 ECC SODIMM覆蓋4GB、8GB、16GB、32GB多種容量選擇，擁有1R×8、2R×8、1R×16三種設計架構，速率可達3200Mbps，功耗為1.2V，支援ECC（Error Correcting Code）功能，有效降低了潛在的資料錯誤風險，保障系統穩定運行。此外，產品採用寬溫嚴選顆粒、抗硫化元器件等高品質資源，經過嚴格的電磁相容性測試（EMC），展現出了卓越的抗幹擾能力，確保資料在傳輸過程中不受外界電磁幹擾的影響。同時，該產品還通過了EIA-364-65B抗硫化測試，以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、機械衝擊等一系列壽命老化、功能、結構應力可靠性測試，充分驗證了其在寬溫、振動、衝擊等惡劣環境下的穩定性與可靠性，確保產品都能滿足工業自動化、工控機、電信設備、醫療設備、軌道交通、電力設備等工業標準的各項指標要求。

▶ 嵌入式存儲晶片&存儲卡篇

除此之外，元信電子還帶來了SLC、TLC、QLC等多種快閃記憶體介質的小尺寸嵌入式存儲晶片和存儲卡產品。

FORESEE車規級UFS/eMMC 採用車規級資源和高品質器件，配合自研固件演算法，以及嚴苛的AEC-Q100可靠性標準驗證測試，能夠有效確保產品在極端溫差、機械應力、強烈振動、電磁幹擾的環境下長期穩定運行，確保資料安全。產品支援4GB~128GB容量，並包含-40℃~85℃(Grade3)、-40℃~105℃(Grade2)兩個版本，目前已服務超過20家知名品牌汽車客戶，以及DVR、IVI、儀錶、T-box等10餘種車載應用。

FORESEE車規級UFS作為eMMC的進階產品，增加了LDPC演算法、Write Booster、HPB等新功能，讀寫性能得到了近6倍的提升。產品支援UFS2.1/3.1協定，同樣符合AEC-Q100車規級可靠性標準，-40℃~105℃的運行寬溫可輕鬆應對極端惡劣的工作環境，主要應用於ADAS智慧駕駛系統、智慧座艙等高階汽車應用場景。

FORESEE工規級SD/microSD同樣是汽車存儲應用的重要零部件之一。產品採用工規級TLC顆粒，工作溫度可達-25℃~85℃，容量廣泛覆蓋8GB至512GB，耐久度可達3000 P/E，具備高耐久度、高可靠性的特性。團隊通過優化固件架構與智慧GC（Garbage Collection：垃圾回收）技術，以提升性能平滑度，從而確保讀寫速度在各種極端環境下都能夠達到設備碼流需求，保障車載監控穩定運行。同時，產品針對車載監控應用開放了S.M.A.R.T資訊介面，使用者可隨時監測存儲卡的健康狀況，並可以在存儲卡使用壽命耗盡前及時接收預警資訊，實現存儲壽命視覺化。

FORESEE QLC eMMC基於江波龍WM6000自研主控、採用獨特的QLC演算法和自研固件進行開發，容量最大可提供512GB，並已具備了實現1TB更大容量的技術能力，為智慧手機市場提供更多樣化的選擇。

江波龍是坐落於大陸深圳的上市公司（股票代碼：301308.SZ），主要從事半導體存儲應用產品的研發、設計、封裝測試、生產製造與銷售，並已形成存儲晶片設計、主控晶片設計及韌件演算法開發、封裝測試，以及生產製造等核心能力，為市場提供消費級、企業級、車規級、工規級存儲器以及行業存儲軟硬體應用解決方案。

元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亞洲、歐洲銷售江波龍所有的toB存儲產品線，為當地提供產品銷售和售後產品服務支援。目前產品線分別在嵌入式存儲、固態硬碟（SSD）、移動存儲及記憶體模組四大產品線，有消費類、工業類的應用。公司記憶體廣泛應用於智慧手機、智慧電視、平板電腦、電腦、通信設備、可穿戴設備、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子等行業以及個人移動存儲等領域。

「今天在展會上，元信電子展示的存儲產品和解決方案在業內屬於較為領先的，特別是在容量和封裝設計上的突破和創新給人帶來了驚喜。這無疑為AI熱潮帶來了強大的支持和推動力」，一位觀展商表示。同時，也有前來洽談的客戶指出，這些高容量存儲產品符合市場趨勢，並為未來伺服器、個人電腦等設備的開發帶來了啟發和可能性。

為了更好地迎接高容量時代來臨，元信電子將繼續致力於產品創新，不斷為使用者帶來更加安全、高效、可靠的存儲解決方案。明年，我們期待再次在COMPUTEX的舞臺上見證元信電子的新突破。

SOURCE 元信電子