Sanan IC-premiere på MWC Barcelona for å promotere full bruksklar RF front-end skiveløsning
BARCELONA, Spania, 29. februar 2024 /PRNewswire/ -- 26. februar 2024, på Mobile World Congress ("MWC") 2024, ble det største globale telekommunikasjonsarrangementet avholdt i Barcelona. Ledende globale telekommunikasjonsselskaper og tilknyttede forsyningskjedeprodusenter samlet seg for å vise frem toppmoderne teknologier innen mobil håndmikrofon og Tingenes Internett ("IoT")-kommunikasjon og gjennomfører dyptpløyende tekniske programtaler hos det internasjonale publikummet. Som en full bruksklar front-end løsningsleverandør deltar Sanan IC for første gang for å vise frem sine nyeste teknologier og støpetjenesteportefølje til internasjonale kunder, og tiltrekker seg omfattende publisitet i det internasjonale markedet, i bås 3A1Ex.
Som det mest innflytelsesrike globale telekommunikasjonsarrangementet blir MWC Barcelona sett på som referansepunktet for den globale mobile kommunikasjonsmarkedsplassen. Med temaet "Fremtid først" samler MWC 2024 toppselskaper på tvers av toppmoderne mobilkommunikasjonsteknologier, som smarttelefoner, mobile trådløse nettverk, IoT og skybehandlingsteknologier for å fremme og diskutere utviklingstrendene innen neste generasjons mobile kommunikasjonsplattformer.
Siden Sanan-konsernet reorganiserte virksomheten sin i august 2023 har Sanan IC nå fokusert på bruksklare RF front-end-løsninger under morselskapet sitt, Sanan Optoelectronics. Hovedvirksomheten er RF front-end IC-oblatproduksjon, som inkluderer GaAs (Gallium Arsenide) oblatsttøpetjenester, SAW-filter og avansert emballasje for RF. 2024, har blitt hyllet som debuten til 5G-avansert kommersialisering. Digitaliseringen og intelligensen til nettverksforbindelser har blitt videreutviklet, og øker dermed kravene tril RF front-end chip produksjonsstandarder. Sanan IC er beredt på å omfavne en fremgangsrik 5G-avansert æra med kundene sine i den globale kommunikasjonsbransjen.
"Sanan ICs front-end oblatproduksjkon har demonstrert ytelse og kvalitet i verdensklasse og er anerkjent av mobiltelefonmerker og ODM-produsenter i det lokale markedet," sa markedsføringsdirektøren i Sanan IC. "Derfor håper vi, i MWC, å utvide serviceutvalget vårt og utvekslen strategiske veikart med globale kunder, og lytte nøye til kundestemmer, slik at vi kan fange opp det globale perspektivet og levere produksjonstjenester på lang sikt."
Sanan IC utvikler GaAs RF HBT- og pHEMT-teknologier for å støtte kunders design i 4/5G frekvensbånd som Sub-3G og Sub-6GHz. Sanan IC er basert på interne Lt-substratteknologier og leverer et omfattende utvalg av høytytende TC-SAW og HP-SAW-filterprodukter, som kombinerer funksjonen til emballasjeteknologier som WLP, vi muliggjør kundedesign med høyere energieffektivitet og bruk av et mindre område. Sanan IC vil fortsette å investere i teknologiutvikling og forbedre ytelsen og påliteligheten til tjenester og produkter.
Om Sanan IC
Sanan IC ble grunnlagt i 2014 og er en front-end bruksklar løsningsleverandør, som leverer GaAs (Gallium Arsenide) RF-støpetjenester, integrert filterproduksjon og emballasjestøpetjenester for avansert bruk. Betjener hovedsakelig bruksområder som smarttelefoner, kommunikasjonsmoduler, Wi-Fi og sivile basestasjoner.
Bilde - https://mma.prnewswire.com/media/2349914/Sanan_IC_premieres_MWC_Barcelona.jpg
Del denne artikkelen