La spécification LLI de MIPI® Alliance élargit les possibilités de conception tout réduisant les coûts et l'espace occupé par la carte

BARCELONE, Espagne, March 2, 2012 /PRNewswire/ --

MOBILE WORLD CONGRESS - MIPI Alliance annonce aujourd'hui la spécification Low Latency Interface (LLI) pour appareils mobiles, qui offre un point d'interconnexion entre le processeur d'application et le modem/processeur de bande de base. Cette interconnexion haut débit permet au processeur de bande de base d'accéder à la mémoire DRAM dédiée du processeur d'application pour le fonctionnement du processeur de bande de base. Une puce DRAM distincte et dédiée n'est plus nécessaire.  Il ressort des estimations fournies par le secteur que cela entraînera une réduction d'environ 2 $ des frais liés aux composants d'un smartphone. L'espace occupé par la carte diminue également, ce qui permet aux fabricants d'en réduire l'encombrement. Pour plus d'informations, rendez-vous sur http://www.mipi.org/LLI

« La spécification LLI est une avancée notable dans les architectures système des appareils mobiles », a déclaré Joël Huloux, président du Conseil de MIPI Alliance. « Cette spécification ouvre la voie à de nombreuses options de conception. Les membres de MIPI Alliance continuent de repousser les limites de la technologie d'interface, ce qui profite à tous les domaines de l'écosystème mobile. »

Un protocole organisé en couches au niveau des transactions améliore le flux des données

La spécification d'interface LLI porte sur les transactions de remplissage du cache de faible latence. Les cibles et initiateurs du processeur d'application et du processeur de bande de base échangent des transactions sans couche logicielle, ce qui  réduit ainsi les temps de latence. La spécification définit également une classe de trafic « best-effort », ce qui permet d'accéder aux périphériques distants mappés en mémoire sans diminuer les performances du trafic impactant la latence. L'interface LLI permet enfin la transmission du signal à bande latérale entre les deux puces, pour une meilleure communication globale du système.

Les couches d'interface commencent avec une couche physique normée. LLI exploite la couche physique M-PHY(SM)de MIPI Alliance, une approche à bande passante élevée largement utilisée pour les interconnexions périphériques entre puces dans de nombreuses applications mobiles et grand public. Les couches d'empilage de LLI comprennent un adaptateur PHY, une couche de liaison de données et une couche de transaction.

Une solution échelonnable allonge la durée de vie du produit et diminue les temps de conception

En utilisant une couche physique commune, la spécification LLI apporte une solution évolutive, qui répond aux exigences actuelles et futures des les appareils mobiles. Les configurations de conception peuvent tirer parti de plusieurs modes de transmission, ce qui permet aux OEM d'appareils mobiles de personnaliser leurs produits selon les besoins des clients. LLI aide aussi à réduire l'alimentation globale des systèmes avec les modes M-PHY de consommation d'énergie SLEEP et HIBERNATE.

Les concepteurs SoC peuvent connecter plusieurs puces dans une configuration « en série », qui permet aux puces de partager une puce mémoire unique. Les concepteurs peuvent donc adopter une approche de plateforme multipuce, dans laquelle les caractéristiques peuvent être modifiées en changeant les puces liées. Cette souplesse de conception augmente la durée de vie de l'application et des processeurs de bande de base et réduit les temps de conception des fabricants d'appareils.   

Une interface normée réduit le nombre de broches et facilite les tests

Les solutions interpuces précédentes étaient propriétaires. La solution Chip2Chip, largement adoptée, a démontré la valeur d'une interface à faible latence. L'interface LLI va plus loin en apportant un temps de latence et un débit équivalent avec une réduction substantielle du nombre de broches et de l'évolutivité.  Comme M-PHY permet des engrenages à haute vitesse, l'application peut utiliser moins de broches avec un engrenage plus élevé pour arriver à un haut débit et une faible latence.

L'application discrète et les processeurs de bande de base étant utilisés dans la plupart des appareils mobiles, une interconnexion normée de facilite considérablement les essais systèmes pour les OEM. La plus grande rapidité des essais et la diminution du temps passé à travailler sur des solutions propriétaires raccourcit les cycles de conception et permet de commercialiser plus rapidement les produits.  

La spécification bénéficie d'un soutien très large du secteur

Le groupe de travail LLI a été formé en 2010, après qu'un groupe d'analyse de 2009 ait mis en lumière la nécessité pour le secteur d'établir une spécification normée et à faible latence de l'interface interpuces. Parmi les sociétés contribuant à la spécification, on trouve : Agilent Technologies, Inc., Arasan Chip Systems Inc., Arteris Inc., BitifEye Digital Test Solutions, Broadcom Corporation, Intel Corporation, Motorola Mobility, Inc., Renesas Electronics Corporation, Qualcomm Incorporated, Research In Motion, Samsung Electronics, Co., ST-Ericsson, Synopsys, Inc., Texas Instruments Incorporated et l'InterOperability Lab de l'université du New Hampshire (UNH-IOL).

Plusieurs sociétés soutiennent la spécification LLI.

« MIPI LLI donne aux designers SoC la possibilité de partager sans couche logicielle une mémoire unique entre deux puces avec un plus petit nombre de broches que les autres solutions », a déclaré Charlie Janac, président-directeur général d'Arteris. « Arteris est fier d'être un contributeur de LLI et se réjouit de contribuer à son évolution. »

« La nouvelle LLI apporte une solution évolutive, à faible consommation électrique, qui aide les développeurs à réaliser des économies de coût et d'encombrement dans les produits conçus pour l'ultramobilité », a déclaré John Koeter, vice-président du marketing IP et systèmes de Synopsys. « En tant que membre de longue date et partisan de l'Alliance MIPI, Synopsys continue d'offrir des IP qui prennent en charge le marché en pleine évolution du mobile, y compris une solution IP M-PHY MIPI DesignWare® conforme LLI dotée de débits de données élevés et d'une faible consommation d'énergie, pour donner vie à des designs hautement concurrentiels et à l'épreuve du temps. »

« TI a été un fervent partisan de l'interface MIPI LLI, depuis l'identification du besoin d'une interface normée à faible latence jusqu'à assurer la présidence du groupe de travail qui a élaboré la spécification », a déclaré Brian Carlson, vice-président du Conseil de MIPI Alliance et responsable des stratégies de technologie de Texas Instruments. « TI a développé la plateforme OMAP™ en tant qu'architecture discrète, afin d'engendrer de la flexibilité de conception en reliant des puces associées, y compris des modems, ponts et bien plus encore avec des processeurs OMAP.  Les processeurs d'application multicœur intelligents OMAP 5 de TI, liés aux puces associées des partenaires avec LLI, ouvrent la voie à des solutions système optimisées. »

A propos de MIPI Alliance

MIPI Alliance est une organisation internationale et collaborative regroupant des sociétés représentant l'ensemble de l'écosystème mobile qui sont engagées dans la définition et la promotion des spécifications d'interface pour les appareils mobiles. MIPI Specifications établit les standards pour le matériel et les logiciels d'interface qui génèrent de nouvelles technologies et permettent un déploiement plus rapide des nouvelles caractéristiques et services. Pour plus d'informations, rendez-vous sur http://www.mipi.org .

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