スーパーマイクロ、エッジで最適化と柔軟性を提供するAI向けの新しい汎用システム設計を導入
新型3Uサーバーが最大18基のGPUに対応し、Pコアを搭載したデュアルIntel® Xeon® 6900シリーズプロセッサーを搭載
サンノゼ（カリフォルニア州）, 2024年10月9日 /PRNewswire/ -- スーパーマイクロコンピューター（Super Micro Computer, Inc.：SMCI）は、AIやクラウド、ストレージ、5G/エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーであり、ネットワークエッジにおけるAI推論に最適化された新しい汎用で高密度のインフラプラットフォームを発表しました。企業が複雑な大規模言語モデル（LLM）を日常業務に取り入れる中で、エッジロケーションにおいて高いデータ量を低遅延で推論できる新しいハードウェアの必要性が高まっています。スーパーマイクロの革新的なシステムは、汎用性、性能、そして熱効率を兼ね備え、従来の空冷環境で動作可能なシステム内に最大10基のダブル幅GPUを搭載することができます。
「最適化されたシステムの熱設計により、スーパーマイクロはエッジデータセンターに展開可能な高密度3U 20 PCIeシステムにおいて、256コアのパフォーマンスを提供することができます。」とスーパーマイクロの社長兼CEOであるチャールズ・リャン氏は述べています。「AI市場が急速に成長する中で、顧客はデータが生成される場所に近いオンプレミス環境で、LLMベースのアプリケーションを実行するための強力で汎用性の高いデータ推論ソリューションを必要としています。当社の新しい3UエッジAIシステムは、顧客が最小限の遅延で革新的なソリューションを実行できるようにします。」
詳細については、https://www.supermicro.com/en/solutions/edge-ai をご覧ください。
新型SYS-322GB-NRは、2基の強力なIntel® Xeon® 6900プロセッサー（Pコア搭載）、8800 MT/s MRDIMM、そして最大20のPCIe 5.0拡張スロットを備えています。このスーパーマイクロのシステムは、シングル幅またはダブル幅のさまざまなGPUをサポートしており、一部の拡張スロットを高性能I/Oやその他のアドオンカード用として利用することも可能です。さらに、このサーバーは最大6TBのRDIMMメモリおよび最大14基のE1.Sまたは6基のU.2 NVMeドライブを搭載可能です。
このシステムが提供する具体的な使用例として、製造業が挙げられます。スーパーマイクロの新しいシステムは、自動化された生産環境にオンサイトで導入され、カメラやセンサーからのデータフィードをリモート地点に転送することなく処理することが可能です。この機能により、ネットワーク要件が削減され、応答時間が向上します。SYS-322GB-NRが優れているもう一つの環境は、大規模なコントロールルームです。ここでは、AIアクセラレータカードの一部をマルチディスプレイカードに置き換えることで、最大64台の独立したディスプレイをサポートできます。
スーパーマイクロ、モバイル・ワールド・コングレス（MWC）ラスベガスに出展
SYS-322GB-NRは、10月8日から10日に開催されるMWCラスベガス内のスーパーマイクロのブース（#518）に展示されます。さらに、スーパーマイクロは、NVIDIA、AMD、およびIntel Xeon 6プロセッサーを搭載したシステムも展示し、これには、X14ファミリーのエッジシステムや、次のような通信事業者のシステムが含まれます。
SYS-222HE-FTN - Hyper-Eにより、データセンターレベルのパフォーマンスをテレコムエッジに提供します。このシステムは、2Uのショートデプス筐体にデュアルIntel Xeon 6プロセッサーを搭載し、フロントI/Oアクセスを備えています
SYS-212B-FN2T - 通信事業者およびエッジ展開向けのAI対応2Uショートデプスシステムで、Eコアを搭載したIntel Xeon 6700シリーズプロセッサーとGPUサポートを備えています
SYS-E403-14B-FRN2T- ボックスPCサイズの壁掛け型エッジデバイスで、Eコアを搭載したIntel Xeon 6700シリーズプロセッサーとGPUサポートをリモート環境に提供することが可能です
AS -1115S-FDWTRT - 1UのNEBS準拠システムで、ORAN、コア、マネージドサービス向けにテレコム性能を提供します。このシステムは、AMD EPYC 8004シリーズプロセッサーを搭載し、重いワークロードに対応するためにシングル幅GPUアクセラレーターを1基までサポートします。
スーパーマイクロのハードウェアシステムの展示に加え、NVIDIAとのパートナーシップにより、エンタープライズAI、小売業、テレコムエッジ、金融サービスを含むオンプレミスおよびエッジアプリケーション向けの推論およびAIソリューションを共同で紹介します。NVIDIA NIM、NVIDIA NeMo、NVIDIA Metropolis、リモート管理、セキュリティ、ネットワーキングを含む、主要な生成AIソリューションを紹介します。通信事業者向けに、スーパーマイクロとNVIDIAは、NVIDIAおよびスーパーマイクロソリューションを使用したライブAI RANソリューションをデモンストレーションし、パフォーマンス、管理、AIのユースケースを紹介します。
また、MWCラスベガスでは、スーパーマイクロとIntelによる新しい共同ソリューションも展示されます。このソリューションは、堅牢なIP65対応のアウトドアエッジシステムに、内蔵AIネットワークアクセラレーターとIntel® Data Center GPU Flex 170を組み合わせたものです。このソリューションは、複数のプライベート5GネットワークやエッジAIアプリケーションを単一のデバイスで迅速かつコスト効率よく展開することを可能にします。これらのネットワークは異なるユーザーによって利用され、産業施設やキャンパス、施設、スマートシティなどの密集した環境において、スケーラブルなソリューションを提供します。
スーパーマイクロコンピューターについて
スーパーマイクロ（Supermicro、NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化の総合ITソリューション分野のグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立運営しているスーパーマイクロは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラ向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。同社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。スーパーマイクロのマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、当社が開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実施しています。製品は、インハウス（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバルオペレーションを利用して、スケールと効率性を高め、最適化によってTCOの改善と環境への影響を低減（グリーンコンピューティング）します。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、顧客が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォームファクター、プロセッサー、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリーエアクーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディングブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、スーパーマイクロコンピューターの商標および/または登録商標です。
その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。
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ロゴ - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
SOURCE Super Micro Computer, Inc.
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