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新型 FlexTwin ™および次世代 SuperBlade® 、ラックあたり最大 36,864 コアを実現し、直冷式液冷と強化技術を採用して HPC 性能を最大化
サンノゼ（カリフォルニア州）・アトランタ、 2024 年 11 月 21 日 /PRNewswire/ -- スーパーコンピューティングカンファレンス -- スーパーマイクロ社（ Supermicro, Inc. 、 NASDAQ: SMCI ） は AI/ML 、 HPC 、クラウド、ストレージ、 5G/ エッジ向けの総合 IT ソリューションプロバイダーであり、同社は高負荷の HPC ワークロードに最適化された最新の高計算密度マルチノードソリューションを発表しました。これらのシステムには、革新的な液冷式 FlexTwin 2U 4 ノードの HPC 専用アーキテクチャと、 6U または 8U シャーシ内で最大 20 ノードを搭載可能な業界最先端の SuperBlade が含まれており、多様なストレージドライブオプションに対応しています。各 SuperBlade は、ノードごとに NVIDIA GPU を搭載可能で、特定のアプリケーションの処理を加速します。スーパーマイクロのマルチノードは、リソースを共有することで効率を向上させ、原材料の使用を削減するとともに、標準的なラックマウントシステムと比較して大幅な密度向上を実現しています。
「 2007 年に業界初の Twin システムを発表して以来、スーパーマイクロは HPC ワークロード向けの最も高密度で効率的なマルチノードアーキテクチャを開発する先駆者であり続けています。」とスーパーマイクロの社長兼 CEO であるチャールズ・リアン氏は述べています。「新型 FlexTwin は、 P コアを備えたインテル Xeon 6 プロセッサまたは新しい AMD EPYC 9005 プロセッサのいずれかを搭載可能であり、 HPC ラックのスケール展開においてお客様に選択肢を提供します。スーパーマイクロの液冷技術の経験、広範なマルチノード開発の専門知識、ラックスケールの統合能力、そして最新の業界技術を組み合わせることで、これまでにない性能と規模の HPC ソリューションをお客様に提供し、世界で最も複雑な計算課題の解決を支援します。」
これらの新システムをご確認いただき、スーパーマイクロについて詳しく知りたい場合は、 SC24 で公式サイト www.supermicro.com/hpc をご覧ください。
スーパーマイクロのマルチノードシステムは、金融サービス、製造業、気候および天候モデリング、石油・ガス、科学研究などの HPC ワークロードに最適化されています。各製品群は、それぞれ密度、性能、効率の最適な組み合わせを考慮して設計されています。
FlexTwin – 最新の CPU 、メモリ、ストレージ、冷却技術に対応した、液冷マルチノードアーキテクチャにおける最大の性能密度を実現する新しいデュアルプロセッサプラットフォームです。金融サービス、製造業、科学研究、複雑なモデリングなど、スケールの大きい高負荷の HPC ワークロードをサポートするために特別に設計され、コストあたりの性能を最大化するよう最適化されています。 48U ラックを例にすると、 FlexTwin はこのラックサイズ内で最大 96 のデュアルプロセッサノードおよび 36,864 コアをサポート可能です。
SuperBlade - 高性能、高密度、省エネ設計のアーキテクチャで、ラックあたり最大 100 台のサーバーと 200 台の GPU を搭載できます。直接液冷（ DLC ）は、最高性能の CPU を搭載したサーバーをサポートし、最適な TCO で最低の PUE を実現します。 SuperBlade は、電源ユニット、冷却ファン、シャーシ管理モジュール（ CMM ）、 Ethernet および InfiniBand スイッチ、パススルーモジュールなどの共有および冗長化されたコンポーネントを活用し、最もコスト効率が高く環境に優しいコンピューティングソリューションを提供します。柔軟性に優れた SuperBlade は、顧客の要件に応じて 6U または 8U のフォームファクターで提供されます。
BigTwin – 多用途なスーパーマイクロの BigTwin は、 2U-4 ノードまたは 2U-2 ノードシステムとして提供されます。スーパーマイクロの BigTwin は、電源ユニットとファンを共有することで、消費電力を削減します。 BigTwin は、インテル Xeon 6 プロセッサに対応しています。
スーパーマイクロは、完全なラック統合サービスを通じて、 HPC ワークロード向けのラックおよびデータセンター全体のソリューションを設計・構築するために顧客と緊密に連携しています。設計が顧客との密接な協力のもとで検証された後、スーパーマイクロは現地展開サービスを提供し、導入までの時間を短縮します。スーパーマイクロは、アメリカ、ヨーロッパ、アジアに生産拠点を持つグローバルな製造ネットワークを展開しています。月間 5,000 台のラックを生産可能で、そのうち 2,000 台は液冷ラックを含み、リードタイムは数か月ではなく数週間で対応します。
スーパーマイクロのマルチノードシステムは、 HPC 性能を向上させる最新技術を搭載しています。
次世代プロセッサ – デュアル Intel® Xeon 6900 シリーズプロセッサ（ P コア最大 500W 、 128 コア）および AMD EPYC ™ 9005 シリーズプロセッサ（最大 500W 、 192 コア）が、スーパーマイクロの HPC サーバーのさまざまなモデルで利用可能です。さらに、デュアル Intel Xeon 6700 プロセッサ（ E コア最大 330W 、 144 コア）も、スーパーマイクロの一部サーバーで利用可能です。
高帯域幅メモリ – DDR5 （最大 6400MT/s ）に対応しており、メモリ集約型およびインメモリコンピューティングの HPC アプリケーションにおけるスループットを向上させます。 Intel Xeon 6 プロセッサを搭載したシステムは、新型 MRDIMM にも対応しており、最大 8800MT/s の帯域幅を実現します。
直接液冷 – スーパーマイクロの完全な液冷ソリューションには、 CPU および DIMM モジュール用コールドプレート、冷却配分マニフォールド（ CDM ）、ラック内および列内冷却配分ユニット（ CDM ）、コネクタ、チューブ、冷却塔が含まれ、高出力 CPU を効率的に冷却し、熱による減速の発生を低減します。スーパーマイクロは、過去 3 か月間に 2,000 台以上の完全統合型液冷ラックを導入しました。
EDSFF ドライブ – 新たにサポートされた EDSFF E1.S および E3.S ドライブにより、ストレージ密度が向上し、スループットが強化され、データ集約型の HPC アプリケーションにおけるストレージ性能が向上します。 EDSFF ドライブは、標準的なストレージドライブよりも効率的な熱設計を備えており、スペースが限られたマルチノードアーキテクチャにおいてより高いドライブ密度を実現します。
スーパーマイクロ、スーパーコンピューティングカンファレンス 2024 に参加
スーパーマイクロは、スーパーコンピューティングカンファレンスにおいて、 AI スーパークラスター向け液冷 GPU サーバーを含む AI および HPC インフラソリューションの完全なポートフォリオを展示します。
同社ブース内シアターで開催される講演セッションにぜひご参加ください。スーパーマイクロの専門家や技術パートナー、顧客が最新のコンピューティング技術の進展について発表を行います。
SC24 、ホール B のブース #2531 にてスーパーマイクロをご訪問ください。
スーパーマイクロコンピューターについて
スーパーマイクロ（ Supermicro 、 NASDAQ ： SMCI ）は、アプリケーション最適化の総合 IT ソリューション分野のグローバル・リーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立運営しているスーパーマイクロは、企業、クラウド、 AI 、 5G 通信 / エッジ IT インフラストラクチャ向けに、業界初のイノベーションを提供することに尽力しています。同社は、サーバー、 AI 、ストレージ、 IoT 、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを含む、トータル IT ソリューションのメーカーです。スーパーマイクロのマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、同社が開発と生産をさらに強化し、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実施しています。同社の製品は、米国、アジア、オランダの自社施設で設計・製造されており、グローバルなオペレーションを活用して規模と効率を最大化しています。また、 TCO の改善と環境負荷の低減（グリーンコンピューティング）を目的に最適化されています。受賞歴のある Server Building Block Solutions® ポートフォリオでは、顧客が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォーム・ファクター、プロセッサ、メモリ、 GPU 、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリー・エア・クーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディング・ブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。
Supermicro 、 Server Building Block Solutions 、および We Keep IT Green は、スーパーマイクロコンピューターの商標および / または登録商標です。
その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。
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SOURCE Super Micro Computer, Inc.
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