Die neuen Board-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity bieten eine wirtschaftliche Möglichkeit zur Aufrüstung von COM Express-Anwendungen auf 16 GT/s-Geschwindigkeiten
Schnelle, parallele Board-to-Board-Verbindungen mit hervorragender Signalintegrität
HARRISBURG, Pennsylvania, 2. Februar 2021 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von innovativen Verbindungslösungen für Hochgeschwindigkeits-Computer- und Netzwerkanwendungen, stellt eine neue Generation von Computer-on-Module (COM)-Steckverbindern mit freier Höhe und 0,5 mm Mittellinie vor, um vertikale, parallele Board-to-Board-Verbindungen zu adressieren, die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und unterschiedliche Stapelhöhen erfordern. Diese neuen Steckverbinder entsprechen der COM Express Type 7 Spezifikation und können mit dem PCIe Gen 4 Protokoll kompatibel sein.
Entwickelt für höhere Geschwindigkeit und optimale Systemleistung
- Unterstützt bis zu 16 Giga-Übertragungen pro Sekunde (GT/s) und verdoppelt damit die Leistung der meisten früheren COM-Anschlussgenerationen.
- Verbesserte Signalintegrität durch niedrige Einfügungsdämpfung, Rückflussdämpfung, PSNEXT und PSFEXT, unabhängig davon, ob neue Buchsen und Stecker verwendet werden oder neue Buchsen mit älteren Steckern kombiniert werden.
Flexibler und wirtschaftlicher Anschluss von CPUs der nächsten Generation an Trägerkarten
- Unterstützung der Flexibilität des Systemdesigns mit Konfigurationsoptionen in der Stapelhöhe (5 mm, 8 mm) und den Stiftpositionen (220, 440).
- Kann eine wirtschaftliche Upgrade-Lösung sein, da die gleiche Grundfläche wie bei anderen COM-Standard-Verbindungen beibehalten wird. Bei der Aufrüstung von Anwendungen müssen Kunden in der Regel keine Leiterplatten-Footprints ändern.
- Durch die verbesserte mechanische Konstruktion können die Steck- und Ziehkräfte im Vergleich zu früheren Generationen um ca. 30 % reduziert werden, was eine einfachere Bedienung ermöglicht.
„Wenn Geschwindigkeit und Leistung von größter Bedeutung sind, kann man sich auf unsere neuen 0,5 mm hohen, stapelbaren COM-Steckverbinder verlassen, wenn es darum geht, CPUs mit Trägerplatinen in einem breiten Spektrum von Anwendungen zu verbinden, darunter Geräte für das Gesundheitswesen, Industriemaschinen, Test- und Messgeräte sowie Telekommunikationsgeräte", sagte Sam Chen, Produktmanager im Geschäftsbereich Data and Devices von TE Connectivity. „Wir sind stolz darauf, unseren Kunden eine flexible und wirtschaftliche Option anbieten zu können, die ihnen hilft, die anspruchsvollen Datengeschwindigkeiten zu erreichen, die in den heutigen Märkten erforderlich sind."
Um mehr über die frei stapelbaren COM-Steckverbinder von TE zu erfahren, besuchen Sie die Seite für stapelbare Steckverbinder.
Über TE Connectivity
TE Connectivity ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen und Hersteller von Verbindungs- und Sensorlösungen mit einem Umsatz von 14 Milliarden US-Dollar. Wir ermöglichen eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft. Seit über 75 Jahren haben sich unsere Technologien in den anspruchsvollsten Umgebungen bewährt und Fortschritte in den Bereichen Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnik, Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause ermöglicht. Mit 80.000 Mitarbeitern, darunter mehr als 7.500 Entwicklungsingenieure, arbeiten wir mit Kunden aus fast 140 Ländern zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS. Erfahren Sie mehr auf www.te.com und auf LinkedIn, Facebook, WeChat und Twitter.
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