Sanan IC premiärvisas på MWC Barcelona för att marknadsföra en komplett nyckelfärdig RF front-end wafer foundry-lösning
BARCELONA, Spanien, 29 februari 2024 /PRNewswire/ -- Den 26 februari 2024 hölls Mobile World Congress ("MWC") 2024, världens största telekommunikationsevenemang, i Barcelona. Ledande globala företag inom telekommunikation och relaterade leverantörer samlades för att visa upp den senaste tekniken inom kommunikation med mobiltelefoner och sakernas internet ("IoT") och hålla djupgående tekniska keynote-tal bland den internationella publiken. Sanan IC är en leverantör av nyckelfärdiga lösningar för RF-frontend och deltar för första gången i MWC för att visa upp sin senaste teknik och portfölj av gjuteritjänster för internationella kunder, vilket ger stor publicitet på den internationella marknaden, i monter 3A1Ex.
MWC Barcelona är det mest inflytelserika telekomevenemanget i världen och anses vara riktmärket för den globala marknaden för mobil kommunikation. Med temat "Future First" samlar MWC 2024 ledande företag inom den senaste mobilkommunikationstekniken, t.ex. smartphones, trådlösa nätverk, IoT och molntjänster för att främja och diskutera utvecklingstrender för nästa generations mobila kommunikationsplattformar.
Sedan Sanan-gruppen omorganiserade sin verksamhet i augusti 2023 har Sanan IC nu blivit helt inriktad på nyckelfärdiga RF-frontendlösningar under sitt moderbolag, Sanan Optoelectronics. Företagets huvudsakliga verksamhet är tillverkning av RF front-end IC wafer, vilket inkluderar GaAs (Gallium Arsenide) wafer foundry services, SAW filter och avancerad paketering för RF. 2024, har utsetts till startskottet för kommersialiseringen av 5G-Advanced. Digitaliseringen och intelligensen i nätverksanslutningarna har utvecklats ytterligare, vilket har höjt kraven på tillverkningsstandarder för RF-frontend-chip. Sanan IC är helt redo att ta sig an en välmående era med 5G-teknik, där kunderna finns inom den globala kommunikationsindustrin.
"Sanan IC:s tillverkning av RF front-end wafers har uppvisat prestanda och kvalitet i världsklass, och har fått stort erkännande av mobiltelefonmärken och ODM-tillverkare på den lokala marknaden", säger marknadschefen för Sanan IC, "Därför hoppas vi att vi på MWC kan utöka vårt tjänsteutbud och utbyta strategiska färdplaner med globala kunder, och lyssna noga på kundernas röster, så att vi kan fånga det globala perspektivet och tillhandahålla tillverkningstjänster på lång sikt."
Sanan IC utvecklar GaAs RF HBT- och pHEMT-teknik för att stödja kundernas konstruktioner i 4/5G-frekvensband som Sub-3G och Sub-6GHz. Baserat på egen LT-substratteknik tillhandahåller Sanan IC ett omfattande utbud av högpresterande TC-SAW- och HP-SAW-filterprodukter, som kombinerar kapaciteten hos förpackningstekniker som WLP, vi gör det möjligt för kunderna att designa med högre energieffektivitet och mindre platsbehov. Sanan IC kommer att fortsätta investera i teknikutveckling och förbättra prestanda och tillförlitlighet hos tjänster och produkter.
Om Sanan IC
Sanan IC grundades 2014 och är en leverantör av nyckelfärdiga lösningar för RF-front-end, som tillhandahåller GaAs (Gallium Arsenide) RF-gjuteritjänster, tillverkning av integrerade filter och gjuteritjänster för avancerad applikationsförpackning. Används främst i smartphones, kommunikationsmoduler, Wi-Fi och civila basstationer.
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2349914/Sanan_IC_premieres_MWC_Barcelona.jpg
Dela den här artikeln