Supermicro despliega más de 30.000 servidores MicroBlade™

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Una compañía de tecnología destacada dentro de Fortune 100 ha desplegado más de 30.000 servidores 30,000 Supermicro MicroBlade, en su instalación del centro de datos de Silicon Valley con una Power Use Effectiveness (PUE) de 1,06, para apoyar las necesidades de computación crecientes de la compañía. En comparación con el centro de datos tradicional que funciona con 1,49 PUE, o más, el nuevo centro de datos consigue una mejora de un 88% en la eficacia de energía general. Cuando se complete la construcción con una carga energética de 35 megavatios TI, la compañía busca 13,18 millones de dólares en ahorros al año en sus costes de energía totales en todo el centro de datos.

El sistema Supermicro MicroBlade representa un nuevo tipo de plataforma de computación. Se trata de un sistema total potente y flexible de densidad extrema 3U o 6U de tipo todo en uno que cuenta con 14 o 28 hélices hot-swap MicroBlade Server. El sistema proporciona una mejora de un 86% en la eficacia energética/refrigeración con una infraestructura compartida común, una mejora de densidad de sistema de un 56% y una inversión inicial baja frente a los servidores 1U. La solución cuenta con 280 servidores de procesador Intel® Xeon® por estante y consigue entre un 45% y un 65% de ahorros CAPEX por ciclo de refresco con un diseño de escala de estante desagregada.

"Con 280 servidores de procesadores Intel Xeon en un estante de 9 pies, y una mejora de hasta un 86% en su eficacia de refrigeración de sistema, el sistema MicroBlade va a cambiar el juego", afirmó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Mejorando nuestro equipo de ingeniería basado en Silicon Valley y capacidades de servicio mundiales, Supermicro ha colaborado de cerca con el departamento TI de la compañía y proporcionado una solución desde el concepto de diseño para sincronizar de forma óptima un producto de elevada calidad con una cadena de suministro completa y un apoyo de suministro a gran escala en cinco semanas. Con nuestros nuevos MicroBlade y SuperBlade, hemos cambiado el juego de la arquitectura de hélice para hacer que las hélices tengan el menor coste de adquisición inicial para nuestros clientes, no solo lo mejor en términos de computación, eficacia energética, diseño sin cable y TCO".

La arquitectura desagregada de Supermicro MicroBlade desbloquea la interdependencia entre los principales subsistemas de servidor que permiten la mejora independiente de CPU+Memory, I/O, Storage y Power/Cooling. Ahora, cada componente se puede refrescar a tiempo para maximizar las mejoras de Moore's Law en rendimiento y eficacia frente a esperar a un ciclo único de refresco de servidor monolítico.

"Una arquitectura de servidor desagregada permite las actualizaciones independientes de los módulos de computación sin sustituir el resto del enclosure, incluyendo la red, almacenamiento, hélices y suministro energético, que refrescan a un ritmo más bajo", destacó Shesha Krishnapura, responsable de tecnología de Intel Fellow e Intel TI. "Al desagregar la CPU y la memoria, cada recurso se puede refrescar de forma independiente, permitiendo que los centros de datos reduzcan los costes de los ciclos de refresco. Cuando se ven en un ciclo de refresco de entre 3 y 5 años, una arquitectura de servidor desagregada Intel Rack Scale Design va a proporcionar, como media, un rendimiento elevado y servidores más eficaces con unos costes menores que los de los modelos tradicionales que son de tipo rip-and-replace al permitir que los centros de datos adopten la optimización de forma independiente de las tecnologías nuevas y mejoradas".

MicroBlade proporciona el bloque de construcción perfecto para una solución de centro de datos de diseño de tipo Rack-Scale. La red en todas las hélices del servidor se agrega en solo dos puertos para la carga por medio de una conexión integrada, eliminando con ello la necesidad de las conexiones de tipo Top-of-Rack (ToR) y el cableado complejo. Con hasta un 99% de reducción de cable para el sistema MicroBlade, el flujo de aire mejora de forma considerable, y por su parte se reduce la carga de las hélices de refrigeración, consiguiendo un OPEX aún menor. Se logra hasta un 86% de mejora de eficacia de energía de refrigeración de hélice al compartir cuatro hélices de refrigeración y los módulos de energía integrados en las 14 hélices de servidor MicroBlade. El MicroBlade enclosure se configure con un modulo de gestión de chasis para conseguir una gestión unificada y un suministro energético digital certificado redundante de 2.000 vatios de nivel Titanio para una eficacia energética de un 96%. Supermicro MicroBlade se envía con el estándar industrial IPMI 2.0 y Redfish API se ha diseñado para reducir la gestión más baja de exceso de cabeza en los centros de datos a gran escala. MicroBlade es compatible además con DP Intel Xeon E5-2600 v4/v3 procesadores (MBI-6128R-T2/T2X números de parte del servidor blade).

Además de MicroBlade, Supermicro presenta una nueva arquitectura SuperBlade® con más opciones de despliegue. X10 Generation SuperBlade es compatible con hasta 10/14/20 ES-2600 v4 dual nodos de procesador por 7U chasis con muchas de las mismas características que el sistema MicroBlade. Los nuevos sistemas 8U SuperBlade® utilizan los mismos enchufes Ethernet, módulos de gestión de chasis y software que MicroBlade para mejorar la fiabilidad, capacidad de servicio y precio contenido. Los sistemas se han diseñado para ser compatibles con los procesadores DP y MP de hasta 205 vatios en la mitad de altura y hélices de altura completa, respectivamente. De forma similar, los nuevos sistemas 4U SuperBlade maximizan el rendimiento y eficacia al tiempo que permiten hasta 140 servidores de procesadores dual o 280 servidores de procesadores sencillos por 42U estante.

Acerca del MicroBlade 3U Enclosure desplegado

• 30.000+ Intel® Xeon® procesador basado en los blades Supermicro® MicroBlade™ servidor
• Cada 3U MicroBlade enclosure está formado por 14 hot-swap blades de servidor
• 56% de utilización de espacio de centro de datos mejorada / densidad comparada con la solución desplegada anteriormente
• Hasta un 96,5% de reducción de cable
• Hasta 2 conexiones Ethernet 2x 40Gb/s QSFP o 8x 10Gb/s SFP+ uplinks por cada enclosure
• Elevada eficacia compartida con los suministros energéticos digitales de nivel Titanio (96%+)
• Ahorro de entre un 45% a un 65% CAPEX gracias a la arquitectura hardware desagregada

Acerca del MicroBlade 6U Enclosure

• Hasta 28 servidores blade hot-swap (56 UP o 28 Xeon DP nodos)
• Reducción de cable de hasta 98%
• Hasta 2 GbE de conexiones con 2x 40Gb/s QSFP o 8x 10Gb/s SFP+ uplinks por enclosure
• Hasta 8 (N+1 o N+N redundante) suministro energético digital de 2.000W Titanio con eficacia energética certificada (96%)

Nuevo 8U SuperBlade Enclosure

• Hasta 20 servidores blade de mitad de altura y 2 enchufes
• Hasta 10 servidores blade de altura completa y 4 enchufes
• Un enchufe 100G EDR IB o Omni-Path
• Hasta 2 enchufes Ethernet (1G,10G) para conectividad de Ethernet
• Un Chassis Management Module (CMM)
• Hasta 8x (N+1 o N+N redundante) suministro energético digital de 2.200W Titanio (96%)

Nuevo 4U SuperBlade Enclosure

• Hasta 14 servidores blade de mitad de altura y 2 enchufes
• Hasta 28 nodos de servidor blade de un solo enchufe
• Hasta 2 Ethernet (1G, 10G, o 25G) conectores
• Hasta 4 (N+1 o N+N redundante) suministro energético digital de 2.200W Titanio (96%)
• Un Chassis Management Module (CMM)

Servidores MicroBlade Bladehabituales

3U/6U MicroBlade – diseñado para conseguir las mejores ventajas frente a numerosas arquitecturas estándares con una solución total de todo integrado, densidad ultra elevada, consumo energético ultra bajo, el mejor rendimiento por vatio y por dólar, elevada escalabilidad y la mejor facilidad de servicio. El MicroBlade enclosure puede incorporar hasta 2x Ethernet conectores (10G o 1G) y hasta 2 módulos de gestión de chasis. Puede además incorporar entre 4 y 8 suministros energéticos redundantes (N+1 o N+N) de nivel de Titanio de 2.000W de elevada eficacia (96%+) con hélices de refrigeración.

MBI-6119G-C4/T4 – 28 Intel® Xeon® procesador E3-1200 v5 de la gama de productos de nodos por 6U (hasta 196 nodos por 42U) o 14 nodos por 3U con 4x 2.5" SAS SSD, RAID 0,1,1E,10 o 4x 2.5" SATA HDD.

MBI-6219G-T – 56 Intel® Xeon® procesador E3-1200 v5 de la gama de productos de nodos por 6U (hasta 392 nodos de computación por 42U estante) o 28 nodos por 3U con 2x 2.5" SSD por nodo.

MBI-6218G-T41X/-T81X – 56 Intel® Xeon® procesador D-1581/1541 de la gama de productos de nodos por 6U (hasta 392 nodos de computación por 42U estante) o 28 nodos por 3U con hasta 16 núcleos e integrado 10GbE por nodo.

MBI-6118G-T41X/-T81X – 28 Intel® Xeon® procesador D-1541/D-1581 de la gama de productos de nodos por 6U (hasta 196 nodos de computación por 42U estante) o 14 nodos por 3U con 8 núcleos e integrado 2x 10GbE.

MBI-6219G-T7LX /-T8HX – 56 Intel® Xeon® procesador E3-1578L v5/E3-1585 v5 de la gama de productos de nodos por 6U (hasta 392 nodos de computación por 42U estante) o 28 nodos por 3U con Intel® Iris™ Pro Graphics P580 e integrado 10GbE por nodo.

MBI-6119G-T41X /-T8HX – 28 Intel® Xeon® procesador E3-1578L v5/E3-1585 v5 de la gama de productos de nodos por 6U (hasta 196 nodos de computación por 42U estante) o 14 nodos por 3U con Intel® Iris™ Pro Graphics P580 e integrado 2x 10GbE.

MBI-6128R-T2/-T2X – 28 Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4 de la gama de productos DP de nodos por 6U (hasta 196 nodos de computación por 42U estante) o 14 nodos por 3U con 1GbE y 10GbE opciones.

Si desea conocer más acerca de las soluciones Supermicro MicroBlade™ visite: https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/.

Para más información sobre el completo rango de soluciones de altas prestaciones y elevada eficacia Server, Storage y Networking, visite www.supero.com.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green®", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.

Supermicro, SuperBlade, MicroBlade, Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.

Intel y Xeon son marcas registradas de Intel Corporation en Estados Unidos y otros países.

El resto de marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.

SMCI-A

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