À l'occasion de CeBIT 2014, Supermicro® présente le micro-serveur MicroBlade, 6U, 112 nœuds, à haute densité et puissance ultra-basse ainsi que des technologies d'informatique avancée

-- Dans le cadre de la présentation de ses multiples solutions micro-serveurs, entreprises, centres de données et applications d'informatique haute performance, Supermicro mettra également l'accent sur le MicroCloud 3U, 24 nœuds, le 96 DIMM 4U, 4 voies et le FatTwin™ 4U, 2 nœuds, 12 Xeon Phi

HANOVRE, Allemagne, 10 mars 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un leader mondial dans le domaine des serveurs haute performance et haute efficacité, de la technologie de stockage et de l'informatique verte, va présenter cette semaine au salon CeBit 2014 d'Hanovre en Allemagne, ses dernières innovations en matière de technologie informatique adaptées à diverses charges de travail. Alors que l'efficacité énergétique fait l'objet d'une demande croissante en matière de charges de travail légères et progressives pour les entreprises, les centres de données et le nuage, Supermicro est à la pointe du secteur en proposant de nouvelles plates-formes optimisées pour une consommation énergétique faible et une densité élevée avec la prise en charge des familles de processeurs simples et doubles Intel® Atom™ C2000 et Xeon® EP. Supermicro présentera également sa plate-forme innovante MicroBlade, basée sur Atom et idéale pour le marché émergent des micro-serveurs, au cours du salon Équipementier CeBIT 2014 d'Intel.

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« Au cours de CeBIT 2014, nous mettons en avant nos dernières innovations en matière de serveur qui sont à la pointe du secteur en ce qui concerne l'efficacité énergétique, la densité et la facilité de gestion pour une performance maximale par watt, par dollar et par pied carré », déclare Charles Liang, PDG de Supermicro. « Nos nouvelles plates-formes basées sur Intel Atom, y compris le MicroBlade 6U, 112 nœuds et le MicroCloud 3U 24 nœuds représentent l'avenir de l'informatique verte avec des solutions qui prennent en charge multiples charges de travail pour des applications destinées aux entreprises, aux centres de données avec adaptabilité extrême, au nuage et aux PME. Par ailleurs, avec les plates-formes de la prochaine génération prenant en charge NVMe, SAS3 12 Go/s et 10GbE/40GbE natif, Supermicro commercialise la gamme la plus complète au monde de serveurs à économie d'énergie et de solutions de stockage et de réseautage. »

De son côté Shannon Poulin, vice-président d'Intel et directeur général du marketing du groupe Centre de données, ajoute : « Intel propose un éventail important de technologies pour tenir compte le plus efficacement possible de diverses charges de travail. Qu'il s'agisse de systèmes sur puce à faible consommation d'énergie d'Intel Atom ou de processeurs haute performance Intel Xeon, ces technologies permettent à nos clients d'offrir des solutions très personnalisées à leurs clients. Supermicro profite au maximum de ces innovations et offre aux clients des solutions séduisantes et optimisées pour les diverses charges de travail des applications actuelles et les contraintes en espace et budgétaires. »

Le MicroBlade 6U, 112 nœuds est un micro-serveur à densité extrême et ultra efficace énergétiquement qui possède des processeurs SoC à très faible consommation d'énergie, de la gamme Intel® Atom™ C2000 (jusqu'à 8 cœurs). L'architecture de lame modulaire maximise l'utilisation du rack avec 112 nœuds indépendants à faible consommation d'énergie (aussi bas que 10 W chacun) activant jusqu'à 784 serveurs per rack 42 U. Le boîtier de MicroBlade incorpore des modules double de gestion du châssis (CMM) et jusqu'à quatre modules de commutation Ethernet. Les modules de commutation Intel® Ethernet Microserver Switch Module FM5224 ont été co-développés par Intel et Supermicro et utilisent le commutateur Ethernet FM5224 d'Intel qui offre des fonctionnalités avancées, telles qu'une latence de pseudo transit de 400 nS, un équilibrage avancé de la charge et la tunnellisation du réseau superposé. Le module de commutation FM5224 possède une fonctionnalité SDN et inclut le processeur de plan de commande Intel Atom C2000. Le module peut prendre en charge jusqu'à 2 QSFP 40 Go/s ou 8 liaisons montantes SFP+ 10 Go/s et 56 liaisons descendantes 2,5 Go/s par module ce qui permet de réduire le câblage de 99 %. Jusqu'à huit alimentations numériques haute efficacité niveau platine, 1600 W, (95 %), remplaçables à chaud, redondantes (N+1 ou N+N) et des ventilateurs de refroidissement à usage industriel sont également intégrés à l'arrière du boîtier. Ce nouveau serveur innovant est destiné aux applications dans le nuage, de co-localisation, d'hébergement dédié, de site Web frontal, de diffusion vidéo en continu, de CDN, de service de téléchargement et de réseautage social. Des configurations orientées performance UP et DP prenant en charge les processeurs Intel® Xeon® seront ajoutées dans les prochaines mois.

Le nouveau MicroCloud 3U à efficacité énergétique (SYS-5038MA-H24TRF) possède 24 nœuds dans 12 plateaux remplaçables à chaud. Chaque nœud prend en charge un processeur Intel® Atom™ C2750 (8 cœurs), DDR3 UDIMM VLP 32 GO, 2 HDD/SSD SATA 3 (6 Go/s) 2,5'' et un LAN GbE double.

Pour les applications entreprise critiques, à forte utilisation de données, le nouveau SuperServer 96 DIMM, 4U, 4 voies (SYS-4048B-TRFT), prend en charge le processeur quad E7-8800/4800 v2 Intel® Xeon® (155 watts, 15 cœurs), jusqu'à 6 ECC R/LRDIMM TB DDR3 1600 MHz, jusqu'à 48 slots 2,5'' HDD/SSDs, 12Gb/s SAS3, 11 PCI-E 3.0 remplaçables à chaud, des ports doubles 10GBase-T et 1 port LAN dédié pour le contrôle à distance IPMI 2.0.

Pour les applications d'informatique haute performance, le nouveau FatTwin™ (SYS-F647G2-FT+) 2 nœuds, 4U, prend en charge deux nœuds d'informatique à performance ultra élevée. Chaque nœud prend en charge des processeurs doubles Intel® Xeon® E5-2600 v2 (jusqu'à 130 W TDP), 6 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ et jusqu'à 1 TO ECC DDR3 et 1866 MHz dans 16 slots DIMM.

Autres points forts des présentations serveur, stockage et réseautage au cours de CeBIT 2014 :

• TwinPro™/TwinPro²™ 2U- TwinPro 2 nœuds haute efficacité (SYS-2027PR-DTR) et TwinPro² 4 nœuds forte densité (SYS-2027PR-HTR). Chaque nœud prend en charge les processeurs doubles Intel® Xeon® E5-2600 v2. Le TwinPro 2 nœuds, 2U contient un accélérateur GPU NVIDIA® Tesla® et deux cartes supplémentaires par nœud. Les systèmes possèdent jusqu'à 1 TO dans 16 DIMM, la prise en charge de SAS 3.0 12 Go/s, une interface NVMe optimisée PCI-E SSD, des slots d'expansion PCI-E supplémentaires, des options InfiniBand 10 GbE et FDR (56 GbE) pour une E/S maximisée.
• Nouvelles solutions de Multi-Processeur (MP) 4 voies – Plates-formes SuperServer® 1U, 2U (SYS-8027R-TRF+), 4U/tour prenant en charge le dernier processeur Intel® Xeon® de la gamme E5-4600 v2 (12 cœurs). 
• Xeon Phi 4U 8 GPU – Processeurs E5-2600 v2 Intel® Xeon®, 1,5 TO dans 24 DIMM, jusqu'à 48 baies HDD/SSD de 2,5'' remplaçables à chaud, puissance de traitement parallèle extrême (SYS-4027GR-TR).
• Solutions SAS3 12 Go/s – Performance à faible latence 12 Go/s 1U (SYS-1027R-WC1RT) et 2U avec 3 contrôleurs SAS3 HDD en mode informatique (LSI 3008) fournissant 24 voies 12 Go/s (8 HDD par contrôleur) (prise en charge SSG-2027R-AR24NV NV-DIMM).
• Nouvelles solutions de stockage Cluster-in-a-Box (CiB) – Serveur de stockage CiB 3U (SSG-6037B-CIB032), Serveur de stockage CiB 2U (SSG-2027B-CIB020H), certifiés et avec Windows Storage Server 2012 R2 Standard Edition préinstallé.
• Solutions de stockage de canal de mémoire - SuperServer Xeon Phi 1U 2 GPU avec une accélération d'application à faible latence et stockage persistant NAND basé sur Flash dans le canal mémoire (SYS-1027GR-TRFT+).
• FatTwin™ 4U – Économie d'énergie (16 %), 8 nœuds remplaçables à chaud, E/S avant (SYS-F617R3-FT), GPU/Xeon Phi pour informatique haute performance, 4 nœuds remplaçables à chaud, 12 GPU/Xeon Phi (3 par nœud) (SYS-F627G2-FT+), Hadoop Big Data, 4 nœuds remplaçables à chaud, chacun supportant des processeurs doubles Intel® Xeon® E5-2600 v2 processors, 12 HDD fixes 3,5" (SYS-F617H6-FTPTL+).
• Solutions SuperBlade® 7 U – Lame TwinBlade® (SBI-7227R-T2 et SBA-7222G-T2), lame MP AMD (G34) 4 voies, 64 cœurs, (SBA-7142G-T4), lame GPU (SBI-7127RG), lame d'expansion PCI-E 3.0 x16 (SBI-7127R-SH).

Venez rendre visite à Supermicro au cours de CeBIT 2014, à Hanovre, Allemagne, du 10 au 14 mars. Pour découvrir le MicroBlade, 4U 4 voies et le FatTwin 12 Intel Xeon Phi, allez voir Supermicro dans le forum Nord LB d'Intel (pavillon 37). Le stand principal de Supermicro est situé dans Hannover Messe, Hall 2, Stand B49 (B56). Pour plus de renseignements sur toutes les solutions de serveur haute performance, haute efficacité, de stockage et de réseautage de Supermicro, veuillez consulter www.supermicro.com.

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À propos de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ : SMCI), société innovante de premier plan en matière de technologies de serveur haute performance et haute efficacité, est le premier fournisseur au monde de serveurs avancés Building Block Solutions® pour les centres de données, le Cloud Computing, les technologies de l'information pour entreprises, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro est engagé dans la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus écologiques et les plus efficaces énergétiquement disponibles sur le marché.

Supermicro, SuperServer, FatTwin, SuperBlade, TwinBlade, SuperRack, Double-Sided Storage, Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques commerciales et/ou des marques commerciales déposées de Super Micro Computer, Inc.

Tous les autres noms de société et de produit sont la propriété de leurs propriétaires respectifs.

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